Pasta térmica debajo del heatspreader (chapa métalica)

Puedes des-solear todo el chip...yo q tú...tendría cuidado y hasta ahí no llegaría, aunq cambiar esa pasta térmica, le vendría bastante bien...

Alguien mas podría aportar algo de información????

saludos

yo intente quitarlo, tras ver que no podia intente quitar el RSX y ese sale facil, pero es para nada puesto que el interesante es el cell

El cell tiene epoxi y es jodidisimo de quitar...

¿preguntas como termino la cosa? con una raja de 1.5cm en mi dedo pequeño y de tal profundidad que se me veia el hueso (obviamente fue por la fuerza e intentar hacer palanca sobre el cell, con algun componente de la placa)

PD: no saltó ... xD

joder,.....pero si a salido el micro volando??eso es bueno?'y luego como lo pones otra vez?? encima hay que hacerlo con un carton de microsoft?'jaja,vaya tela....

borhack escribió:joder,.....pero si a salido el micro volando??eso es bueno?'y luego como lo pones otra vez?? encima hay que hacerlo con un carton de microsoft?'jaja,vaya tela....

lo que sale volando es solo una placa de metal, es el disipador del micro. El micro esta debajo y para sacarlo ahi que meterle bastante calor con una estacion de reballing.

EDITO: he dicho planta de metal en vez de placa

que susto!!!

pupila1992 escribió:

borhack escribió:joder,.....pero si a salido el micro volando??eso es bueno?'y luego como lo pones otra vez?? encima hay que hacerlo con un carton de microsoft?'jaja,vaya tela....

lo que sale volando es solo una placa de metal, es el disipador del micro. El micro esta debajo y para sacarlo ahi que meterle bastante calor con una estacion de reballing.

EDITO: he dicho planta de metal en vez de placa

Ok compi pero yo pregunto haciendo esa fuerza no es perjudicial¿¿ me refiero a que saldra digamos el micro volando no¿¿ osea tanto el cell como la grafica no??? o estoy yo confundio¿¿ es que veo que es una barbaridad hacer eso osea aplicar esa fuerza digamos para los micros no??? gracias