Pasta térmica

Te recomiendo que uses artic silver 5, creo que es la mejor, la tienes que poner solo en la Cell y RSX segun tengo entendido.

Gracias por responder, ahora solo me queda... ¿Capa fina o consistente?

Tiene que ser lo justo, pero mas bien una capa fina y que cubra todo. xD

capa fina aunque la arctic silver 5 es muy espesa y pegajosa y cuesta dejarla bien. No tiene que tener mas de 0.5mm de espesor. Ten en cuenta que es para cubrir las imperfecciones de los Hedsparder y de los bloques del disipador.

Yo personalmente pongo un hilo en lado del headsprader y de hay lo extiendo con una tarjeta de banco o similar hasta cubrirlo entero, si me he quedado corto (que no suele pasar) pongo un poquito mas pero muy poquito

Yo lo intente con un tarjeta ( porque lo recomienda todo el mundo ) pero la verdad es que me fue imposible dejar una capa fina y uniforme , asi que tube que limpiarlo todo y empezar de nuevo , pero entonces fui a lo seguro , nada menos que una ESPATULA DE CARROCERO , de estas que suelen venir en un pack de 6 , pues la mas pequeña era exactamente del tamaño del cell y con esa si que pude dejarlo perfecto como queria ,

aparte de que antes de montarla doble las dos chapas que van detras del rsx y el cell (donde van los tornillos collados del disipador) , de tal forma que al montarla hizieran algo de presion esos 4 tornillos , mas que nada para asegurar un buen contacto entre disipadores y "chips" (con el tiempo las piezas cogen olgura y quedan mas "sueltas" que cuando eran nuevas ) ,

respecto a la pasta pues si la mas barata seguro que ya es mejor que la que lleba de fabrica la ps3 , pero siempre es mejor una tipo artic que sera mas efectiva y aparte de que durara mas ?,respecto a dejar una capa uniforme y fina en los disipadores es facil pero con el cell y el rsx es mas complicado , por eso yo recomiendo ponerle solo a los dispadores ( que ademas es lo que mas imperfecciones tiene ) .





Un saludo

Bacardy_con_cola escribió:con el cell y el rsx es mas complicado , por eso yo recomiendo ponerle solo a los dispadores ( que ademas es lo que mas imperfecciones tiene ) .


PD:Tambien le puse pasta termica en la zona del ventilador ( esto es algo que poca gente sabe,pero hay que ponerle hay tambien


Un saludo

Bueno... Esto es lo que me intriga jajaja. Entonces tú recomiendas en los disipadores...
Lo del ventilador, ¿Dónde exactamente?

Haber ahi tutos de como cambiar la pasta termica pero yo te resumo un poco.

Artic Sylver 5

- Limpiar restos de la antigua pasta con alcohol isotropico
- 1 gota del tamaño de un grano de arroz en el Cell, RSX y tambien en los disipadores Total 4
- Extender con una tarjeta haciendo una capa uniforme.
- Darme la gracias

Nota: Una vez limpio no toqueis las superficies ya que la grasa de los dedos se pega y no conduce bien la pasta.

- Si la cambiais y al encenderla se sube rapido de velocidad el ventilador no lo habeis hecho correctamente

Aviso la pasta termica al contener Plata conduce la electricidad como rebase y haga corto

Prefiero limpiar con Arctic Cleaner.

Y dos capas es mucho, yo pongo en CELL y RSX y si un caso extiendo una minucia sobre disipadores... "tapando huecos".

Me intriga lo de "la zona del ventilador"...

Bacardy_con_cola escribió:
PD:Tambien le puse pasta termica en la zona del ventilador ( esto es algo que poca gente sabe,pero hay que ponerle hay tambien )


Un saludo

Nos lo podrías explicar ¿?

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No le veo sentido a eso...

No lo entiendo, podrías explicarte mejor.

Gracias

Eso no se deberia de hacer por que tapas esos orificios de ventilacion, si estan hay es por algo, lo importante es que el calor se transmita de los nucleos del CEll y RSX a los heatpreaders, de estos a los disipadores y de los disipadores a los radiadores que trae la consola, despues el ventilador ya extrae el aire caliente de la misma y regenera la circulacion de este.
Un saludo.

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Pues siento discrepar con esa teoría, la pasta en ese caso no hace más que añadir un nuevo elemento al conjunto. Lo que mejor disipa el calor es el aire y estás cambiando aire por una masa que, además, retiene buena parte de la temperatura que conduce; por eso no hay que excederse tampoco en su aplicación sobre el CELL y el RSX.

Si la persona que te recomedó eso supiera el cometido de aplicar la silicona termoconductora no lo habría hecho.

Puestos a preguntar... ¿Qué opináis de poner laminas de cobre al cell/rsx? Dicen que reduce un 20% el calor.

josete2k escribió:Pues siento discrepar con esa teoría, la pasta en ese caso no hace más que añadir un nuevo elemento al conjunto. Lo que mejor disipa el calor es el aire y estás cambiando aire por una masa que, además, retiene buena parte de la temperatura que conduce; por eso no hay que excederse tampoco en su aplicación sobre el CELL y el RSX.

Si la persona que te recomedó eso supiera el cometido de aplicar la silicona termoconductora no lo habría hecho.

Estoy de acuerdo con eso, la pasta termica solo hay que ponerla entre los heatpreaders y el disipador, en el otro sitio distorsionas la circulacion de aire y eso no es bueno para la consola.

khaosjimena escribió:Puestos a preguntar... ¿Qué opináis de poner laminas de cobre al cell/rsx? Dicen que reduce un 20% el calor.

Depende del grosor, pero deberas aplicar una capa muy fina de pasta entre el heatpreader, la lamina y la otra cara entre la lamina y el disipador si quieres que haga buen contacto termico.
Un saludo.