Claro, porque no hay nada mejor que una cpu con todos sus pinecitos que nunca se doblan....
Aunque te parezca "extraño", el tema de pines en el socket ELIMINA muchísimos problemas que tienen los sistemas, es harto difícil doblar los pines de un socket de intel, porque para empezar, ni siquiera están "derechos" sino colocados de una forma bastante resistente y óptima para hacer contacto sin forzarlos.
Pero nada, ehhh... AMD sí que sabe lo que hace. Por eso acaba siempre con el tiempo copiando a intel en temas de zócalos y demás.
Hasta socket 7 AMD se limitó a usar los mismos sockets y placas, donde las innovaciones como el uso de sockets de cero fuerza de inserción es cosa de ésta, pero despues.
Intel saca su slot 1 en vez de usar un socket, AMD le imita sacando su propio SLOT A que es exactamente igual en patillaje aunque incompatible (mismo número de contactos, tamaño, etc). Adopta el formato de "cartucho" para disipador/cpu que elimina un problema de montaje anterior.
Intel vuelve a socket (más que posiblemente por razones térmicas, ya que el formato de cartucho tiene límites en disipación usada), y pasa de ir con la die "descubierta" como AMD usó durante mucho más tiempo en los primeros PIII (hasta copia para lo malo), a uno con la die protegido por un heatspread de calidad a las claras en el P4, evitando daños en la cpu. AMD tardaría hasta el Athlon64 en copiar el sistema, pero lo acabó haciendo, es el que aún mantiene de hecho. Por el camino murieron muchas cpus por culpa de un sistema de die expuesto, relativamente pequeño, donde se apoyaban disipadores cada vez más y más grandes, con un sistema cutre de almohadillas para estabilizarlos. Un tipo de cpus que, además, tardaban cero coma en freirse en caso de un ligero mal apoyo del disipador (por ejemplo, y esto pasó mucho, colocando al revés el disipador sin poner el "escalón" del disipador coincidiendo con el del socket, algo que les pasó a muchos novatos, por algo en ciertas cadenas de informática muy conocidas empezaron a tener la política de MONTAR ELLOS la cpu en la placa en caso de vender estos componentes sueltos a un usuario, para evitar accidentes, dado los numerosos casos).
Intel eliminó el problema de los pines en cpus, mil y una vez doblados en éstas, a partir del socket 775, donde los cada vez más numerosos y frágiles pines se estaban convirtiendo en problemas para montajes de sistemas en cuanto un descuido o negligencia mediaba. Al trasladar los pines al socket y no hacer contacto "frontal" con la zona de contacto de la cpu, no sólo es más fácil insertar la cpu, sino que es más difícil dañar los pines. Y se traslada el problema al componente normalmente más barato de este dúo: La placa.
Así que no, lo inteligente es trasladar los pines al socket, no dejarlos en la cpu, donde además el sistema de contacto "lateral" de pines que evita que se doblen al insertar la cpu , es imposible con un montado de pines en cpu.
Otro asunto es si hay tanto manazas que parece necesitar poner dedacos y apretar contra el socket vacío, a ver qué pasa, porque básicamente es la única explicación para este tipo de daños. Pero eso es otra historia. Desde luego, el que dobla los pines de un socket, no es menos torpe que el que dobla los pines de una cpu, algo más fácil de lograr sin por ello ser un manazas.
Una de las grandes diferencias al montar sistemas intel vs AMD, es su mayor seguridad en todo el proceso. Mira que no he visto cpus AMD churruscadas de la era de los Athlon... y ni un sólo PIII aún compartiendo tipo de montado, ya un P4 ni de coña, también (y más seguro para montado de grandes disipadores, por llevar un HS bastante robusto). La coña es que AMD alguna vez usó sistemas "avanzados" pero los ha retirado posteriormente porque le daba la real gana:
Por ejemplo, en la época de los P-II (primer cpu de slot 1) de intel, AMD tenía unos K6 que llevaban un HS que fue justo la solución tomada años después, aunque con diferencias en forma y materiales. Curiosamente, las cpus con encapsulado cerámico de años previos, tanto de intel y AMD, eran bastante robustas una vez insertadas, ya que era casi imposible colocar mal un disipador, además de que sobrevivían perfectamente a un mal colocado de disipador. Es curioso que se les ocurriera exponer las dies como hicieron a ambos en la época del PIII y de los Athlon, con el peligro que tenía, pero también que en el caso del PIII, el peligro real era mínimo por su protección térmica. El bajo conteo de patillas facilitaba aún entonces el evitar que fuera un problema muy real el de doblar pines, aún así, había bastante gente jodiendo cpus a base de intentar meterla en placas al revés y a martillazos, casi.
¿con cpus y patillas rondando el millar? Ni de coña es seguro mantenerlas en la cpu, pero ni un poco.