Pregunta a todos los chipeadores [PRO]

igual que el agua es solida a menos de 0 grados, liquida entre 0 y 100 grados y solida a partir de 100º, al estaño le pasa lo mismo, por debajo de 230º el estaño puro (q no es el que se usa para soldar) es solido y liquido a partir de ahi (hasta dosmil y pico que pasa a gas).

El poque se adhiere al cobre cuando pasa de liquido a solido no lo sé, soy ingeniero electronico no fisico. Lo que si que sé es que no tiene absolutamente nada que ver con los diodos. Estos estan formados por materiales semiconductores (silicio, germanio...) y no por metales.

Un saludo.

garga

Has dado el primer paso, pero el segundo es el que hace la magia

Los diodos se forman a partir de dopajes en el material no son diodos porque si no existe un material que sea diodo 100% sin mas.

A todo esto perdon si no me he explicado, hablo del SnPbCu (estaño del que usamos para soldar) siento si te he confundido gargamelot.

Bien, ya tenemos el estaño en forma líquida segun gargamelot, ¿ahora que ocurre?

la pasta k lleva el estaño ayuda en algo a q se vuelva liquido no? xD

kytu escribió:la pasta k lleva el estaño ayuda en algo a q se vuelva liquido no? xD

Me edito, habia entendido que hablabas del flux.

¿La pasta que lleva el estaño? ¿Te refieres a la resina?

yo creo que el proceso de union se produce cuando al calentar tanto el material de aporte(estaño), como el material que se va a soldar,se produce una alteracion atomica de los cuerpos produciendose una mezcla de los atomos de ambos componentes resultando de ello la union o la soldadura de ambos cuerpos.

Ademas de esto tambien tienden a liberarse particulas de oxido en este proceso,de este motivo es el porque de que se usen aditivos para la soldadura como el flux.

Esta es mi opinion.

clio16maxi escribió:yo creo que el proceso de union se produce cuando al calentar tanto el material de aporte(estaño), como el material que se va a soldar,se produce una alteracion atomica de los cuerpos produciendose una mezcla de los atomos de ambos componentes resultando de ello la union o la soldadura de ambos cuerpos.

Ademas de esto tambien tienden a liberarse particulas de oxido en este proceso,de este motivo es el porque de que se usen aditivos para la soldadura como el flux.

Esta es mi opinion.

Si lo dices de una forma más específica te lo doy por bueno

Por cierto ¿Tienes un clio? ¿clubclio.es?

No sabria decirtelo mas concreto,este poco se me ha quedado de mis años de estudiante y ya quedan un poco lejos.

Respecto al clio ,lo tuve,pero volo lejos a la par que sube el precio de la gasolina.jejejeje

clio16maxi escribió:No sabria decirtelo mas concreto,este poco se me ha quedado de mis años de estudiante y ya quedan un poco lejos.

Respecto al clio ,lo tuve,pero volo lejos a la par que sube el precio de la gasolina.jejejeje

xD La gasolina subira pero más sube el diesel jeje

Bueno pues entonces se mantiene la duda:

Tenemos el estaño en estado líquido y sabemos que sus partículas se unen, ¿por qué?
(Ya estamos en un nivel atómico)

Realmente no solo es estaño puro lo que se usa para soldar, es una aleacion. La que suele usarse en electronica es el SnPbCu2 y podemos obserbar esta compuesto por elementos de la tabla periodica:

Por el compuesto de la aleacion vemos la temperatura de fusion de cada elemento:

Sn60: Estaño al 60 %? - Temperatura de fusion 232º
Pb: Plomo - Temperatura de fusion 327,4º
Cu2: 2% de Cobre - Temperatura de fusion 1083º

Lo de 300º pues creo que al no ser estaño puro necesita una mayor temperatura para que las moleculas del estaño, plomo se fusionen con el cobre.

De la misma forma tambien existen aleaciones para mantener el estaño derretido mucho tiempo añadiendo mercurio. Dado la toxicidad del mercurio no es recomendado pero se venden estos productos para desoldar integrados sin requerir una alta temperatura.

Bien Flash, pero ahí solo me explicas la temperatura de fusión del estaño (el 300 era una aproximación pero bien dicho)

Vale, tenemos el estaño derretido a la temperatura sacada de la media de SnPbCu2 según esta tabla:
Sn: Estaño - Temperatura de fusion 232º
Pb: Plomo - Temperatura de fusion 327,4º
Cu2: 2% de Cobre - Temperatura de fusion 1083º

Ahora tenemos el estaño en forma líquida y empieza la fusión entre el cobre y el estaño ¿por qué? y ya de paso si alguien sabe ¿como se generan los diodos?

Con esto intento alentar el conocimiento de las personas y de paso conocer un poquito mejor nuestro mundo porque para algunos se que se limita a un soldador y estaño y que si lo juntas conduce electricidad wow!

y de paso otra pregunta ¿por qué si la plata conduce mejor no lo hacemos con esto?

NeoSX escribió:Me edito, habia entendido que hablabas del flux.

¿La pasta que lleva el estaño? ¿Te refieres a la resina?

si, m referia ala resina, pero parece k no tiene mucho k ver no?

NeoSX escribió:y de paso otra pregunta ¿por qué si la plata conduce mejor no lo hacemos con esto?

el estaño-plata es lo k se usa para soldaduras de tubrias de cobre con un soplete, no se usa en la electronica tradicional porke necessita una mayor temperatura de fusion k usandolo en soldaduras SMD podria llegar a estropear los componentes

La verdad es que la resina no lo tengo muy claro pero cumple una función de mejora del estaño, si te fijas cuanto más lo calientes más resina pierde y menos "elasticidad" quedando una soldadura mala y fea

Y lo de la plata es...¡correcto! además del precio

si lo de la resina ayua en la soldadura, cuanta mas resina ams brillantes y uniformes kedan los soldaduras, pero tambien ayuda con la tempertura no?

lo d ela plata lo sabia porke cuando empece usaba el estaño plata que mi padre usaba para soldar als tuberias de cobre, y m costaba horrores, luego m compro el estaño-plomo k iva mucho mejor y se derretia antes

kytu escribió:si lo de la resina ayua en la soldadura, cuanta mas resina ams brillantes y uniformes kedan los soldaduras, pero tambien ayuda con la tempertura no?

La cantidad de resina que tiene el estaño se puede calificar de inapreciable por lo que no creo que llegue a crear diferencia en la cantidad de temperatura necesaria

Tras mirar apuntes gracias a la wikipedia creo que tengo una mejor explicacion.

El estaño esta dopado con cobre un 2 %, la razon segun informacion es para aumentar la conductividad y poder agarrarse al cobre.

Sobre la temperatura y con una explicacion a escala atomica, la valencia de esta aleacion varia debido a que el estaño a sido dopado con cobre. Recuerdo en fisica que a mayor temperatura existe un mayor movimiento molecular llegando un momento a los 320 y pico grados que los electrones de la aleacion del estaño/plomo acaben fusionandose con los electrones del cobre.

Si he dicho una burrada uso el comodin de la llamada. xD

Flash78 escribió:Tras mirar apuntes gracias a la wikipedia creo que tengo una mejor explicacion.

El estaño esta dopado con cobre un 2 %, la razon segun informacion es para aumentar la conductividad y poder agarrarse al cobre.

Sobre la temperatura y con una explicacion a escala atomica, la valencia de esta aleacion varia debido a que el estaño a sido dopado con cobre. Recuerdo en fisica que a mayor temperatura existe un mayor movimiento molecular llegando un momento a los 320 y pico grados que los electrones de la aleacion del estaño/plomo acaben fusionandose con los electrones del cobre.

Si he dicho una burrada uso el comodin de la llamada. xD

No hace falta que me llames es totalmente correcto!!!!

Como bien dice nuestro amigo flash, el estaño esta dopado con cobre para poder agarrarse al cobre (pregunta 1 resuelta)
Se une al cobre por la valencia, al calentarse empieza a haber movimiento de electrones (principio de termodinamica) y se forman cadenas (enlaces) (por eso no podeis quitar todo el estaño a menos que le enseñeis a vuestro estaño un sitio mas "comodo" donde ir.

Bueno pues respondido ahora queda la otra duda
¿Que hace el flux?
y otra
¿Que es y como se forma un diodo?

Flash, un 10

yo instalo chips y demas

pero tengo unos cuantos años a las espaldas de fontanero jeje soldando cobre a mansalva

es un estaño diferente suele ser con un 3.5% de plata por que son soldaduras que van a soportar presion ( 6 % en instalaciones mas "importantes" como las de gas etc..)

acabo de leer el hilo y ya se me aadelantaron

el flux suele ser como el decapante que usamos en tuberias que es para que el estaño se reparta por decirlo de alguna forma o sea que recorra bien toda la superficie a estañar

en mi idioma pa`que el estaño corra xD

en el diodo estoy perdiu xD

salu2

NeoSX escribió:Flash, un 10

y a mi no m pones un 10 por lo de la plata? xD

Diodo (leido en la wikipedia escrito a mi manera)

el catodo del diodo esta recubieto de oxido de bario, cuando pasa correitne por él se caliente y gracias al oxido cede electrones al anodo, si el catodo no se calienta no cede electrones y no ay paso de corriente, esto sucede cuando la corriente es emitida por el anodo

De la misma forma en la que el estaño se dopa con cobre en los diodos se dopa el material semiconductor (silicio, arseniuro de galio, etc... que se caracteriza por tener una capa de valencia con 4 electrones) con atomos de boro u otros dopantes (me suena el fósforo, pero ya no me acuerdo...). Estos dopantes tienen 3 o 5 electrones en la capa de valencia de forma que dopando el semiconductor con impurezas de 3 electrones (dopaje P o positivo) o con 5 (dopaje N o negativo) conseguimos que haga exceso o defecto de electrones en el material dopado.

Posteriormente juntando dos capas dopadas: una N y una P logramos la unión PN, que es la base del diodo. Justo en la interfaz entre ambos medios se crea la zona... cómo demonios era... bueno, una zona "vacía" (sin cargas) que en función de cómo se polaricen los extremos del dioso (era zona de deplexión?) se estrecha (con lo que pasaría corriente por el diodo) o se ensancha (con lo que no pasaría corriente, el diodo se comportaría como un aislante).

Perdonad pero ya no me acuerdo muy bien. Hace muchos años que trataba con estas cosas, jejeje.

A ver si con un dibujillo:

Tensión (+) ----- (p) || (n) ----- Tensión (-) -> diodo en directa
Tensión (-) ----- (p) | | (n) --- Tensión (+) -> diodo en inversa

Imaginad que en el primer caso la tensión (+) empuja a las partículas positivas hacia la zona de ¿deplexión? y la tensión (-) a las negativas. Esto hace que la zona de deplexión se haga más fina, con lo que podrá circular corriente a través de ella -> diodo conduciendo

En el segundo caso la tensión (-) atrae a las particulas positivas de P y la tensión (+) a las negativas de N provocando que la zona de deplexión se haga más gruesa, con lo que no podrá circular corriente por ella -> diodo está aislando

NeoSX escribió:¿Que es y como se forma un diodo?

Esto me resulta complejo de explicar pero al leerlo antes he aplicado el proceso con lo del estaño y cobre. Sobre los diodos requiere una explicacion detallada que voy a "copypastear" el tocho que aunque ya se ha comentado lo explica muy detalladamente.

Fuente: forosdeelectronica


Introduccion::

El carbono, el silicio y el galio poseen una propiedad única en su estructura electrónica, cada uno posee 4 electrones en su orbita externa lo que les permite combinar o compartir estos electrones con 4 átomos vecinos, de esta forma no quedan electrones libres como en el caso de los conductores que poseen electrones libres en su ultima orbita que pueden moverse a través de los átomos formando así una corriente eléctrica.

Tanto el Silicio dopado N como el Silicio dopado P tienen propiedades conductoras pero a decir de verdad no son muy buenos conductores de ahí el nombre de semiconductor.

Dopaje N: se dopa con Fósforo o Arsénico en pequeñas cantidades. El Fósforo y el Arsénico tienen 5 electrones en su orbita externa que terminan sobrando cuando se combina en una red de átomos de silicio. Este quinto electrón se encuentra libre para moverse, lo que permite que una corriente eléctrica fluya a través del Silicio. Se necesita solo una pequeña cantidad de dopaje o impurezas para lograr esta corriente, por ejemplo al agregar un átomo de impurezas por cada 108 (1000 millones) átomos de Silicio se incrementa la conductividad en un factor de 10. Los electrones tienen una carga negativa, por eso se llama dopaje tipo N.

Dopaje P: En este caso el silicio se dopa con Boro o Galio en pequeñas cantidades. El Boro y el Galio tienen 3 electrones en su orbita externa por lo que termina faltando un electrón cuando se combina en una red de átomos de Silicio. Este electrón faltante ocasiona que se formen huecos en la red. Estos huecos permiten que se circule una corriente a través del Silicio ya que ellos aceptan de muy buena gana ser “tapados” por un electrón de un átomo vecino, claro que esto provoca que se forme un hueco en el átomo que desprendió dicho electrón, este proceso se repite por lo que se forma una corriente de huecos a través de la red. Es de notar que en todos los caso lo único que se mueve fuera del átomo son los electrones, pero en este caso dicho movimiento provoca un efecto similar o equivalente al movimiento de huecos. Se necesita solo una pequeña cantidad de dopaje o impurezas para lograr esta corriente. Los agujeros tienen una carga positiva, por eso se llama dopaje tipo P



Creando el diodo:

Cuando unimos Silicio N y Silicio P, tenemos una juntura semiconductora P-N este es el dispositivo semiconductor mas simple y es conocido con el nombre de diodo y es la base de toda la electrónica moderna.

El diodo permite la circulación de corriente en un sentido pero no en el sentido contrario.

Cuando conectamos el diodo a una batería con el terminal P al borne negativo y el terminal N al borne positivo (lo conectamos en inversa) tenemos que en el primer caso los huecos son atraídos por los electrones que provienen del terminal negativo de la batería y ese es el fin de la historia. Lo mismo sucede del lado N, los electrones libres son atraídos hacia el terminal positivo.

Por lo tanto no circula corriente por la juntura ya que electrones y agujeros se movieron en sentido contrario (hacia los terminales del diodo)

Si damos vuelta el diodo (lo conectamos en directa), tenemos que los electrones libres del terminal N se repelerán con los electrones libres del terminal negativo de la batería por lo que los primeros se dirigirán a la zona de juntura. En el terminal positivo tenemos que los huecos del terminal P se repelerán con los huecos del terminal positivo de la batería por lo tanto los huecos del semiconductor se dirigirán a la juntura.

En la juntura los electrones y los huecos se recombinan formando así una corriente que fluirá en forma permanente.

Un diodo real cuando se conecta en reversa tiene una pequeña corriente de perdida del orden de los 10 microamperes que se mantiene aproximadamente constante mientras la tensión de la batería no supere un determinado nivel, luego del cual la corriente crece abruptamente, esta zona se llama zona de ruptura o avalancha. Generalmente esta zona queda fuera de las condiciones normales de funcionamiento.

Cuando el diodo se conecta en directa veremos que sobre sus extremos se produce una caída de tensión del orden de los 0.6 volts para los diodos de silicio normales. Esta caída de tensión es un reflejo de la energía necesaria para que los electrones salten la juntura y es característica de cada material. Este valor es conocido como potencial de salto de banda (band gap)

Tenemos entonces que para sacar un electrón de su orbita necesitamos energía y que esta se pierde en el transcurso de su recorrido dentro del diodo, esta energía se transforma en radiación, básicamente calor u ondas infrarrojas en un diodo normal.

zen00, la zona de la unión entre el semiconductor extrínseco tipo P y el tipo N es la "región de carga espacial".

NeoSX escribió:Bueno aquí estoy con paranoias mías como siempre

Me gustaria ver el conocimiento de cada uno y ver quien es capaz de decir por qué el estaño se derrite cuando le acercas la punta de un soldador. (El típico listillo dirá que es porque se derrite, cosa que no es del todo cierta), una respuesta que explique por qué el estaño a 300º se convierte a estado líquido y por qué se junta con el cobre.

Diré que tiene que ver un poco con el como se hacen los diodos.

Todos sabemos soldar pero ¿quien sabe lo básico del por qué?

no ma mes sino sabes comprate un libro sobre tratados de soldadura y aleaciones

el ya sabia las repuestas, lo a echo para enseñarnos a alguno de nosotros, almenos a mi m a enseñado algo... si no t interesa no leas ni postees

Vale, ¿y por qué ese mismo estaño que se usa para soldar cobre también se pega al oro?

Recordad que las placas se bañan en oro por electrolisis para evitar su oxidación, y la aleación de soldar se pega a él tan bien como al cobre, a pesar de no tener oro por ninguna parte.


Me da que tiene poco que ver con que tenga o no cobre...


Venga venga, a ver quien me lo explica bien .


Ah, qué daño han echo las valencias a la sociedad, por dios. Con lo cómodo que es dejarlas de lado y usar la nomenclatura IUPAC y los estados de oxidación....


Ah, el fundente lo que hace es repartir el calor de forma uniforme por el material y evitar la entrada de oxígeno. De hecho, para soldar aluminio se necesitan fundentes especiales, de lo contrario se forma óxido de alumino y no hay soldadura válida.

Un diodo se forma dopando dos "capas" de silicio con elementos cercanos en la tabla periódica, que no sean mucho más grandes que él y que tengan menos electrones en el último nivel. Al doparlo con elementos que tienen menos e- se produce un material con exceso de electrones, y queda cargado negativamente. Por contra, al doparlo con elementos con más e- se forma una capa con defecto de electrones, quedando cargada positivamente. Al unir ambas capas, se forma un diodo.

Eso esta muy bien pero no os olvideis que un diodo en inversa puede conducir también pero estando a la debida tensión a la que se tiene que someter para que conduzca (zener)

Ah estrello, si miras los autores de los tutoriales me veras en mas de 1....de 10....de 15... esto es tan sólo para que aprendamos todos, ah! y para que aprendas tu, en españa decimos no jodas (y en la zona sur no joa illo!) xD

me alegra ver que hayais resuelto el problema, pero aunque nos han dado una explicacion pequeña sobre como actúa el flux, nadie me ha dado una explicación científica

¿Como actúa el flux?

Edito: ErDaByz, entiendes por fundente = soldador o fundente=flux?

De física ando escaso, pero algo se
La soldadura con plata funde a más temperatura, pero según RoHS y chorradas similares, llegará el día en que el plomo estará prohibido para la soldadura. Es por ello que se utilizan estaño con aleación de plata, y equipos de soldadura especialmente adaptados para PB-Free (supongo que con una mayor temperatura de funcionamiento)

andressis2k escribió:De física ando escaso, pero algo se
La soldadura con plata funde a más temperatura, pero según RoHS y chorradas similares, llegará el día en que el plomo estará prohibido para la soldadura. Es por ello que se utilizan estaño con aleación de plata, y equipos de soldadura especialmente adaptados para PB-Free (supongo que con una mayor temperatura de funcionamiento)

como yo dije la plata se puede usar para solar en electronica, pero al tener k aumentar la temperatura para fundilo se expondra el componente a mas peligro, como lo evitaran?

andressis2k escribió:De física ando escaso, pero algo se
La soldadura con plata funde a más temperatura, pero según RoHS y chorradas similares, llegará el día en que el plomo estará prohibido para la soldadura. Es por ello que se utilizan estaño con aleación de plata, y equipos de soldadura especialmente adaptados para PB-Free (supongo que con una mayor temperatura de funcionamiento)

Andressis2k...no creo que lleguemos a verlo :/ mientras haya plomo y el planeta no este a punto de explotar seguiran contaminando

fundente=flux. Yo es que paso de anglicismos LOL

Wenas, mis explicaciones cientificas no son , pero si practicas:

El estaño sin plomo ya se usa (por ej donde trabajo), Pero para soldar las piezas es mucho mas dificil, por no hablar de mucho mas caro.

Y segundo esto va relacionado con la resina interna del estaño:

Esa resina sirve para repartir el calor uniformemente en todo el hilo de estaño y ademas, para cuando ya esta liquido todo el estaño, la resina se quede encima haciendo una fina pelicula protectora del estaño aun sin solidificar, haciendo que el proceso de endurecimiento sea lo mas gradual posible y sin escalones bruscos de temperatura, para evitar en lo maximo posible la soldadura fria.

Todo esto me parece muy interesante y didactico pero ¿Que tiene que ver esto con la wii? que es de lo que trata el foro. Yo creo que esto deberia moverse a otro foro que tenga que ver con el tema.

Saludos

A_Wiggin escribió:Todo esto me parece muy interesante y didactico pero ¿Que tiene que ver esto con la wii? que es de lo que trata el foro. Yo creo que esto deberia moverse a otro foro que tenga que ver con el tema.

Saludos

kal1d0r

Correcto! creo que ya habeis solventado todas las dudas, ahora os hare un silogismo de todo.

Wiggin
Tiene que ver con todos los modchips que poneis, si vas leyendo poco a poco la gente va comprendiendo el por que a veces queda la soldadura fea o bonita, por que deben o no deben usar flux o incluso por que se les ha quedado una soldadura fria...

Y como no existe un foro de soldadura y en las consolas actuales solo existen modchips para wii (MOD no drivechips) pues así los chipeadores de videoconsolas aprenden algo mas.

No todo lo que aporte van a ser tutoriales, a veces aportaré conocimiento de electrónica

Es más, con esto ya puedes comprender para que se usa un condensador e incluso entender por que al wasabi se le intento poner un condensador entre el + y el 3.3

El conocimiento es poder

Silogismo:
Si una soldadura no transmite es porque:
Los puentes que se crean entre los 2 componentes no quedan bien sujetos y por lo tanto no existe una buena conduccion creándose la famosa soldadura fria de la que tanto hablamos a veces.

Los diodos 1N4007 reducen en 0,7V la entrada de tensión además de que evita que pueda ir en sentido inverso rompiendo algún componente.

Los condensadores hacen que los picos de tensión no influyan

Con todo esto podeis haceros ya un circuito reductor o en su defecto, usar puntos de más tensión y corregirlos.

NeoSX escribió:MOD no drivechips

que diferencia ay entre modchips y driverchips?

De soldadura veo que más o menos está todo claro, pero del diodo... y es que es mucho más complicado de lo que parece. Tendríamos que meternos en estructura atómica de los semiconductores, diagramas de bandas, cuántica, etc. Creo que no hay espacio suficiente aquí para explicarlo.

NeoSX escribió:Eso esta muy bien pero no os olvideis que un diodo en inversa puede conducir también pero estando a la debida tensión a la que se tiene que someter para que conduzca (zener)

Un comentario nada más: un diodo conduce en inversa sólo si es zéner. Si no es zéner, se forma el fenómeno de avalancha y el diodo se funde.

Con respecto a las preguntas, podrías también preguntar el por qué de los porcentajes 40% de Sb y 60% de Pb.

Un saludo

kytu escribió:
que diferencia ay entre modchips y driverchips?

Los drivechips inyectan un código en el momento adecuado para cargar copias de seguridad.
Los modchips pueden firmar software en el aire incluyendo todo lo que es la scene.

Anfe, eso es

Los porcentajes la verdad es que supongo que será para conseguir un punto de fusión "bajo" y enlaces iguales.

buenas, yo solo quería hacer un pequeño matíz desde el punto de vista químico:

los enlaces son enlaces producidos por reacciones redox derivadas de las diferencias de potencial electroquímico producida por el paso de los tresmetales del estado sólido al líquido

Sé que es una tontería, pero bueno, así si alguien quiere profundizar ya tiene otro punto de partida

Un saludo

panicozxb escribió:buenas, yo solo quería hacer un pequeño matíz desde el punto de vista químico:

los enlaces son enlaces producidos por reacciones redox derivadas de las diferencias de potencial electroquímico producida por el paso de los tresmetales del estado sólido al líquido

Sé que es una tontería, pero bueno, así si alguien quiere profundizar ya tiene otro punto de partida

Un saludo

Todo lo que sea añadir información está bien recibido

Viendo que nadie contesta a mi pregunta de los porcentajes, lo explicaré yo. Primero pongo el diagrama de fase de la aleación:

Como vemos, aproximadamente al 63% está el punto eutéctico. No es que sea el que se "funde" antes, porque si os fijáis con casi cualquier proporción ya deja el estado sólido, pero pasa a un estado pastoso.
Entonces lo que pasa es que en el punto eutéctico se pasa directamente de sólido a líquido y viceversa, y la soldadura sale mejor. Por eso se usa esa proporción.

Un saludo

AnFe escribió:Viendo que nadie contesta a mi pregunta de los porcentajes, lo explicaré yo. Primero pongo el diagrama de fase de la aleación:

Como vemos, aproximadamente al 63% está el punto eutéctico. No es que sea el que se "funde" antes, porque si os fijáis con casi cualquier proporción ya deja el estado sólido, pero pasa a un estado pastoso.
Entonces lo que pasa es que en el punto eutéctico se pasa directamente de sólido a líquido y viceversa, y la soldadura sale mejor. Por eso se usa esa proporción.

Un saludo

Entonces, ¿cuando se pone viscoso el estaño, es porque perdio el punto eutéctico?

debido a la presencia de impurezas (como puede ser la resina quemada) el punto eutéctico cambia (se alcanza a una temperatura mayor), de ahí el estado pastoso

zen00 escribió:debido a la presencia de impurezas (como puede ser la resina quemada) el punto eutéctico cambia (se alcanza a una temperatura mayor), de ahí el estado pastoso

¿Se podrian añadir aditivos para que el punto eutectico vuelva a ser el normal?

NeoSX escribió:
¿Se podrian añadir aditivos para que el punto eutectico vuelva a ser el normal?

Flux ademas de mas estaño, (una proporcion mucho mayor) para volver a tener parte de la pureza inicial.

Edy escribió:
Flux ademas de mas estaño, (una proporcion mucho mayor) para volver a tener parte de la pureza inicial.

Si pero una mayor cantidad de estaño conlleva un mayor volumen de la soldadura.
Se que se puede quitar con la chupone y resoldar pero a veces las soldaduras de fabrica son tan pobres...y el flux no hace nada en esos casos agradezco tu ayuda Edy

NeoSX escribió:
Si pero una mayor cantidad de estaño conlleva un mayor volumen de la soldadura.
Se que se puede quitar con la chupone y resoldar pero a veces las soldaduras de fabrica son tan pobres...y el flux no hace nada en esos casos agradezco tu ayuda Edy

Hombre, si hablamos de soldaduras de fabrica, hay que tener en cuenta que no suelen utilizar en las cadenas de montaje resinas ni purificantes ni absolutamente ningun aditivo para que las soldaduras con "plomo" (si no pasa la normativa de medio ambiente, y en una medida minima) quedan en su justa medida pero recalentadas, en consecuencia no son ni de lejos soldaduras como las conexiones internas de altavoces Hi-End.

De todas maneras, no importa que aleaciones ni que tipo de resinas o flux utilicemos, al tiempo una soldadura pierde propiedades por oxidacion, por lo tanto ...

El que diga que con una mayor cantidad de estaño purificamos parte de una soldadura oxidada, es precisamente por los compuestos y por la cantidad mayor de estaño no empobrecido, en consecuencia estaño malo vuelve a ser bueno si no lo recalentamos demasiado y aun mejor si es con aire y no con soldador.

Edy escribió:El que diga que con una mayor cantidad de estaño purificamos parte de una soldadura oxidada, es precisamente por los compuestos y por la cantidad mayor de estaño no empobrecido, en consecuencia estaño malo vuelve a ser bueno si no lo recalentamos demasiado y aun mejor si es con aire y no con soldador.

Al calentarse en exceso una soldadura o simplemente por ser el estaño de serie de las placas las propiedades son diferentes y dejan que desear. Por eso siempre pongo un poco de flux y estaño a la controladora y puntos a soldar, no es necesario pero la soldadura queda mucho mejor.

En el montaje de circuitos electricos una vez soldados los componentes y verificada la placa algunas empreseas aplicam barniz en spray para evitar la oxidacion de pistas y soldaduras. De paso se evitan posibles cortocircuitos.

Flash78 escribió:
Al calentarse en exceso una soldadura o simplemente por ser el estaño de serie de las placas las propiedades son diferentes y dejan que desear. Por eso siempre pongo un poco de flux y estaño a la controladora y puntos a soldar, no es necesario pero la soldadura queda mucho mejor.

En el montaje de circuitos electricos una vez soldados los componentes y verificada la placa algunas empreseas aplicam barniz en spray para evitar la oxidacion de pistas y soldaduras. De paso se evitan posibles cortocircuitos.

Efectivamente, ambos casos son precisamente practicos tanto a nivel industrial como a bajos niveles de proteccion.

La oxidacion del estaño es tan leve, que solo afecta a la superficie creando una pequeña proteccion al resto del estaño. Precisamente esa es una de las razones de las soldaduras frias, por el cambio de temperatura, por la oxidacion y efectivamente por la pureza entre una soldadura industrial carente de resinas.

Por otro lado, esto explica la razon por la que una soldadura al perder parte de la resina empieza a quedar con un color mate al enfriarse, porque la proporcion de aditivos por la evaporacion de los mismos disminuye, dando como resultado una soldadura blanda o flexible con riesgos de cristalizarse y a su vez de desquebrajarse.

Esto tambien es muy comun en soldaduras que tienen el incombeniente de sufrir cambios de temperatura constantes, el nivel de dilatacion es inferior al de metales mas termodinamicos, (por eso al calentarlo solo le afecta a la zona mas proxima al calor, no a todo el conjunto) pero esto es un problema, dado que por esa razon en maquinaria industrial cada cierto tiempo hay que revisar las soldaduras que no tengan compuestos mas puros, como la plata, oro, etc.

Respecto al tema del barniz, tambien se aplica precisamente para evitar la oxidacion sobre pistas y los componentes en general, porque como ya digo, la oxidacion sobre el estaño de cobre es verdaderamente baja, que como ya digo es incluso beneficiosa para la propia soldadura pero negativa para la "re" utilizacion de la misma, afectando y evitandola gracias a una mayor proporcion de estaño y aditivos purificantes y limpiadores de oxido, como el flux.