Si tenia el epoxy/"silicona"/"chapapote" por debajo de la CPU y GPU y le has aplicado con la estacion de aire caliente es muy posible que te la hayas terminado de cargar.
Me extraña que no hayas visto salir algo de estaño de debajo de los chips, que es lo que suele pasar cuando tienen resina por debajo y les das con la hot gun, aunque no has comentado nada al respecto.
Si has dado suficiente calor para que se derrita el estaño de dentro... me temo que no te quedaria otra opcion que sacar los ICs de la PCB, limpiar la resina, buscarte la vida para hacer reballing a los ICs, y volver a ponerlos. De todos modos no me da buena espina a mi esa consola.