Problema en placa snes al cambiar integrado.

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Buenas,
Tengo una snes en la cual el audio por el canal derecho se escuchaba mucho mas bajo que el audio que salía por el canal izquierdo. Haciendo mediciones con un osciloscopio, vi que la señal del audio derecho que salía desde el integrado u10 era más debil que la que salía por el integrado u10 pero correspondiente al izquierdo.

Me dispuse a quitar el integrado para sustituirlo pero me he visto negro a la hora de quitarlo con estaño y flux y me he quedado sin la parte de estaño en la placa donde irían las patas del integrado. Muestro foto.
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He intentado rascar un poco el barniz de la placa pero no consigo llega hasta el cobre. Viendo como es la placa en sí, puedo rascar sin problemas todo alrededor del chip o tengo que ir haciendo marquitas en los sitios donde van las patas?
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¿Me he cargado la placa o habría forma de solucionarlo?
Gracias.
Si eres muy fino, igual lo recuperas, pero has volado los terminales y rascando no salen, fijate donde van las patas y las que van juntas y a ver si los agujeros no son solo masa.
Tomax_Payne escribió:Si eres muy fino, igual lo recuperas, pero has volado los terminales y rascando no salen, fijate donde van las patas y las que van juntas y a ver si los agujeros no son solo masa.

Se a donde va conectada cada pata en los agujeros de la placa pero el problema es conectarlas... es un integrado super pequeño y soldar cable de grapinado a cada una de las patas se me va a hacer imposible...
Por suerte hay donde soldar, eso sí, que lo haga otro [+risas]
calvin2sr escribió:
Tomax_Payne escribió:Si eres muy fino, igual lo recuperas, pero has volado los terminales y rascando no salen, fijate donde van las patas y las que van juntas y a ver si los agujeros no son solo masa.

Se a donde va conectada cada pata en los agujeros de la placa pero el problema es conectarlas... es un integrado super pequeño y soldar cable de grapinado a cada una de las patas se me va a hacer imposible...


Usa cable esmaltado o pelos de cable para repararlo o con mascara uv para pegarlos para que no se muevan o hagan corto, se puede sin mascara uv, es tedioso pero no es para tanto tiene solución.

Otra cosa que puede ser mas fácil de encontrar que la mascar uv es pinta uñas.
Bleny escribió:
calvin2sr escribió:
Tomax_Payne escribió:Si eres muy fino, igual lo recuperas, pero has volado los terminales y rascando no salen, fijate donde van las patas y las que van juntas y a ver si los agujeros no son solo masa.

Se a donde va conectada cada pata en los agujeros de la placa pero el problema es conectarlas... es un integrado super pequeño y soldar cable de grapinado a cada una de las patas se me va a hacer imposible...


Usa cable esmaltado o pelos de cable para repararlo o con mascara uv para pegarlos para que no se muevan o hagan corto, se puede sin mascara uv, es tedioso pero no es para tanto tiene solución.

Otra cosa que puede ser mas fácil de encontrar que la mascar uv es pinta uñas.

¿Me podrías decir como hacer para volver a tener los contactos (rayitas de cobre) al aire?
Gracias.
calvin2sr escribió:¿Me podrías decir como hacer para volver a tener los contactos (rayitas de cobre) al aire?
Gracias.


Las pistas de cobre las has volado, no existen ya, no pongas tan alto el soldador. Que has requemado la placa.

Te toca seguir el diagrama y conectar el integrado (Que se ve que es el CIC de la snes al hacerle un mod switchless) al origen de las pistas, es lo mas sencillo.
Fartis escribió:
calvin2sr escribió:¿Me podrías decir como hacer para volver a tener los contactos (rayitas de cobre) al aire?
Gracias.


Las pistas de cobre las has volado, no existen ya, no pongas tan alto el soldador. Que has requemado la placa.

Te toca seguir el diagrama y conectar el integrado (Que se ve que es el CIC de la snes al hacerle un mod switchless) al origen de las pistas, es lo mas sencillo.

He puesto el soldador a gran temperatura porque me ha costado horrores despegar el integrado. Le he puesto estaño por los 2 lados pero cuando derretía por un lado se me solidificaba del otro. Le he puesto esta pasta de flux para hacer el proceso más fácil pero no lo conseguía.
https://www.cetronic.es/sqlcommerce/dis ... &cPath=494

¿Cómo hago para limpiarlo todo bien y no dejar nada de estaño en la placa ahora antes de ponerle el integrado nuevo?
Gracias.
calvin2sr escribió:
Fartis escribió:
calvin2sr escribió:¿Me podrías decir como hacer para volver a tener los contactos (rayitas de cobre) al aire?
Gracias.


Las pistas de cobre las has volado, no existen ya, no pongas tan alto el soldador. Que has requemado la placa.

Te toca seguir el diagrama y conectar el integrado (Que se ve que es el CIC de la snes al hacerle un mod switchless) al origen de las pistas, es lo mas sencillo.

He puesto el soldador a gran temperatura porque me ha costado horrores despegar el integrado. Le he puesto estaño por los 2 lados pero cuando derretía por un lado se me solidificaba del otro. Le he puesto esta pasta de flux para hacer el proceso más fácil pero no lo conseguía.
https://www.cetronic.es/sqlcommerce/dis ... &cPath=494

¿Cómo hago para limpiarlo todo bien y no dejar nada de estaño en la placa ahora antes de ponerle el integrado nuevo?
Gracias.


Para la proxima, intenta despegar el integrado con una pistola de calor focalizando el calor en sus conexiones, ya que te permite desoldarlo mas facilmente.

El tema de limpiarlo, malla de cobre para desoldar, vas recogiendo las sobras y alcohol isopropilico. Y mucha paciencia.
Fartis escribió:
calvin2sr escribió:
Fartis escribió:
Las pistas de cobre las has volado, no existen ya, no pongas tan alto el soldador. Que has requemado la placa.

Te toca seguir el diagrama y conectar el integrado (Que se ve que es el CIC de la snes al hacerle un mod switchless) al origen de las pistas, es lo mas sencillo.

He puesto el soldador a gran temperatura porque me ha costado horrores despegar el integrado. Le he puesto estaño por los 2 lados pero cuando derretía por un lado se me solidificaba del otro. Le he puesto esta pasta de flux para hacer el proceso más fácil pero no lo conseguía.
https://www.cetronic.es/sqlcommerce/dis ... &cPath=494

¿Cómo hago para limpiarlo todo bien y no dejar nada de estaño en la placa ahora antes de ponerle el integrado nuevo?
Gracias.


Para la proxima, intenta despegar el integrado con una pistola de calor focalizando el calor en sus conexiones, ya que te permite desoldarlo mas facilmente.

El tema de limpiarlo, malla de cobre para desoldar, vas recogiendo las sobras y alcohol isopropilico. Y mucha paciencia.

La malla de cobre para desoldar también la he utilizado. Compré esta en amazon:
https://www.amazon.es/gp/product/B07K5Z ... UTF8&psc=1
Pero el estaño al calentarlo y volverlo líquido no se queda pegado en ella... no doy pie con bola... todo me sale mal.
@Calvin2sr, no puedo arrojar luz pero a lo mejor esta info te sirve de guía para la reparación, suerte.


http://snesmusic.org/files/spc700.html
https://gamesx.com/wiki/lib/exe/fetch.p ... _s-dsp.pdf
https://console5.com/wiki/SNES#1CHIP-03_CSYNC_Restore
https://gamesx.com/wiki/doku.php?id=sch ... schematics
https://bitbuilt.net/forums/index.php?t ... snes.5055/
https://www.retrorgb.com/sdspinstallation.html
https://gamesx.com/wiki/doku.php?id=sch ... _apu_on_pc


Imagen

Gracias, el esquema ya lo tenía.

He intentado quitar más estaño pero no lo consigo. Se me ha quedado así el lugar donde iría el integrado.
Imagen

¿se os ocurre como taparlo para que a la hora de poner el integrado no me haga contacto con ese estaño restante?
¿Pegaré un trozo de plástico por encima de la placa y en el pegaré el integrado y hare las conexiones con cable grapinado desde abajo?
calvin2sr escribió:

Gracias, el esquema ya lo tenía.

He intentado quitar más estaño pero no lo consigo. Se me ha quedado así el lugar donde iría el integrado.
Imagen

¿se os ocurre como taparlo para que a la hora de poner el integrado no me haga contacto con ese estaño restante?
¿Pegaré un trozo de plástico por encima de la placa y en el pegaré el integrado y hare las conexiones con cable grapinado desde abajo?


Ya te lo he dicho con mascara UV o con pinta uñas puedes tapar cables para hacer puentes y reconstruir pistas y creo que el estaño que usas es malísimo por eso tiene una temperatura de fusión muy alta.
Hola,

Mi consejo es que antes de plantearte tocar nada más de soldadura smd utilices el material adecuado (estación de soldadura con punta y temperatuea acorde o pistola de calor con control de temperatura + flux) y que practiques.

Dicho esto, como bien te han comentado, has dañado la placa, eliminando un gran número de pistas de cobre.
En la última foto que has publicado solo se ven 3 de las 14 patas del IC (!). Además de reconstruir las pistas tendrás que sustentar el IC a la PCB para evitar estresar mecánicamente los 3 pads que quedan.

Luego, esquemáticos en mano, puedes reconstruir las pistas con cable awg adecuado y dejarlo casi de origen con máscara de soldadura + uv.

No hace demasiado pude reparar una SFC que tenía pistas corroídas. Hice lo que comento y no quedó mal del todo (por desgracia aún no puedo adjuntar imágenes).
Quickie1 escribió:Hola,

Mi consejo es que antes de plantearte tocar nada más de soldadura smd utilices el material adecuado (estación de soldadura con punta y temperatuea acorde o pistola de calor con control de temperatura + flux) y que practiques.

Dicho esto, como bien te han comentado, has dañado la placa, eliminando un gran número de pistas de cobre.
En la última foto que has publicado solo se ven 3 de las 14 patas del IC (!). Además de reconstruir las pistas tendrás que sustentar el IC a la PCB para evitar estresar mecánicamente los 3 pads que quedan.

Luego, esquemáticos en mano, puedes reconstruir las pistas con cable awg adecuado y dejarlo casi de origen con máscara de soldadura + uv.

No hace demasiado pude reparar una SFC que tenía pistas corroídas. Hice lo que comento y no quedó mal del todo (por desgracia aún no puedo adjuntar imágenes).

¿A qué gran número de pistas eliminadas te refieres? Me he cargado sólo los pads a los que van conectadas las patas del integrado.
¿A que te refieres con no "estresar mecánicamente" los 3 pads que quedan? Es la primera vez que oigo eso de "estresar mecánicamente".

Gracias.
Quickie1 escribió:Hola,

Mi consejo es que antes de plantearte tocar nada más de soldadura smd utilices el material adecuado (estación de soldadura con punta y temperatuea acorde o pistola de calor con control de temperatura + flux) y que practiques.

Dicho esto, como bien te han comentado, has dañado la placa, eliminando un gran número de pistas de cobre.
En la última foto que has publicado solo se ven 3 de las 14 patas del IC (!). Además de reconstruir las pistas tendrás que sustentar el IC a la PCB para evitar estresar mecánicamente los 3 pads que quedan.

Luego, esquemáticos en mano, puedes reconstruir las pistas con cable awg adecuado y dejarlo casi de origen con máscara de soldadura + uv.

No hace demasiado pude reparar una SFC que tenía pistas corroídas. Hice lo que comento y no quedó mal del todo (por desgracia aún no puedo adjuntar imágenes).


Sobre las imagenes, lo mejor que puedes hacer es usar alguna web de hosting como imgur y enlazarlas aquí, es más efectivo y menos engorroso que esperar a tener el minimo de mensajes para poner imagenes.
Hola,

Me refiero por ejemplo a las pistas de los pines 3 y 14. Vas a tener que reconstruir la pista, soldando awg desde la pata del integrado al punto donde indique el esquemático para poder rehacer la pista.

En cuanto al estrés mecánico, es ni más ni menos el hacer soportar el integrado solo con 3 puntos de unión, cuando antes tenía 14.
Si eres cuidadoso y por ejemplo, tras acabar de rehacer todo te diera por limpiar con IPA+cepillo la zona sobre el IC te lo podrías llevar todo por delante, de ahí lo que comentaba.

calvin2sr escribió:
Quickie1 escribió:Hola,

Mi consejo es que antes de plantearte tocar nada más de soldadura smd utilices el material adecuado (estación de soldadura con punta y temperatuea acorde o pistola de calor con control de temperatura + flux) y que practiques.

Dicho esto, como bien te han comentado, has dañado la placa, eliminando un gran número de pistas de cobre.
En la última foto que has publicado solo se ven 3 de las 14 patas del IC (!). Además de reconstruir las pistas tendrás que sustentar el IC a la PCB para evitar estresar mecánicamente los 3 pads que quedan.

Luego, esquemáticos en mano, puedes reconstruir las pistas con cable awg adecuado y dejarlo casi de origen con máscara de soldadura + uv.

No hace demasiado pude reparar una SFC que tenía pistas corroídas. Hice lo que comento y no quedó mal del todo (por desgracia aún no puedo adjuntar imágenes).

¿A qué gran número de pistas eliminadas te refieres? Me he cargado sólo los pads a los que van conectadas las patas del integrado.
¿A que te refieres con no "estresar mecánicamente" los 3 pads que quedan? Es la primera vez que oigo eso de "estresar mecánicamente".

Gracias.
@Quickie1 Yo creo que el método "fácil" es ver a donde van conectadas las pistas y cablear por fuera, pasando de conectar a la placa. Después el chip lo pegas con cinta protegiendo la zona. Como los chinos con el chapapote negro en los chips.
Viendo el panorama no reconstruiria las pistas, soldaría a puntos alternativos.

Yaripon escribió:@Quickie1 Yo creo que el método "fácil" es ver a donde van conectadas las pistas y cablear por fuera, pasando de conectar a la placa. Después el chip lo pegas con cinta protegiendo la zona. Como los chinos con el chapapote negro en los chips.


Eso.
Hola,

Quizá no me expresé bien o no se me entendió.
En ningún momento dije que se soldara desde la pata del IC hasta el extremo de la pista rota, sinó donde indicara el esquemático que ese pin iba conectado para reconstruir la pista. Vamos, rehacerla :D

@Dio_Brand: El problema para adjuntar imágenes no lo tengo con el hosting, sinó que esta cuenta no tiene aún suficientes mensajes y no me lo permite.
Quickie1 escribió:Hola,

Me refiero por ejemplo a las pistas de los pines 3 y 14. Vas a tener que reconstruir la pista, soldando awg desde la pata del integrado al punto donde indique el esquemático para poder rehacer la pista.

En cuanto al estrés mecánico, es ni más ni menos el hacer soportar el integrado solo con 3 puntos de unión, cuando antes tenía 14.
Si eres cuidadoso y por ejemplo, tras acabar de rehacer todo te diera por limpiar con IPA+cepillo la zona sobre el IC te lo podrías llevar todo por delante, de ahí lo que comentaba.

calvin2sr escribió:
Quickie1 escribió:Hola,

Mi consejo es que antes de plantearte tocar nada más de soldadura smd utilices el material adecuado (estación de soldadura con punta y temperatuea acorde o pistola de calor con control de temperatura + flux) y que practiques.

Dicho esto, como bien te han comentado, has dañado la placa, eliminando un gran número de pistas de cobre.
En la última foto que has publicado solo se ven 3 de las 14 patas del IC (!). Además de reconstruir las pistas tendrás que sustentar el IC a la PCB para evitar estresar mecánicamente los 3 pads que quedan.

Luego, esquemáticos en mano, puedes reconstruir las pistas con cable awg adecuado y dejarlo casi de origen con máscara de soldadura + uv.

No hace demasiado pude reparar una SFC que tenía pistas corroídas. Hice lo que comento y no quedó mal del todo (por desgracia aún no puedo adjuntar imágenes).

¿A qué gran número de pistas eliminadas te refieres? Me he cargado sólo los pads a los que van conectadas las patas del integrado.
¿A que te refieres con no "estresar mecánicamente" los 3 pads que quedan? Es la primera vez que oigo eso de "estresar mecánicamente".

Gracias.

Voy a intentar "pegar" el integrado en la placa y luego soldar cada una de las patas a cables de grapinado y soldar su otro extremo a cada uno de los agujeros de la placa a donde irían los pads antiguos.
Imagen
El problema va a ser para estañar cada una de las patas del integrado y que no hagan corto unas con otras...
Para evitar eso usa mucho flux y un soldador de punta muy fina.
Luego puedes comprobar las continuidades con un polímetro, para asegurar que no hay cortos.

calvin2sr escribió:
Quickie1 escribió:Hola,

Me refiero por ejemplo a las pistas de los pines 3 y 14. Vas a tener que reconstruir la pista, soldando awg desde la pata del integrado al punto donde indique el esquemático para poder rehacer la pista.

En cuanto al estrés mecánico, es ni más ni menos el hacer soportar el integrado solo con 3 puntos de unión, cuando antes tenía 14.
Si eres cuidadoso y por ejemplo, tras acabar de rehacer todo te diera por limpiar con IPA+cepillo la zona sobre el IC te lo podrías llevar todo por delante, de ahí lo que comentaba.

calvin2sr escribió:¿A qué gran número de pistas eliminadas te refieres? Me he cargado sólo los pads a los que van conectadas las patas del integrado.
¿A que te refieres con no "estresar mecánicamente" los 3 pads que quedan? Es la primera vez que oigo eso de "estresar mecánicamente".

Gracias.

Voy a intentar "pegar" el integrado en la placa y luego soldar cada una de las patas a cables de grapinado y soldar su otro extremo a cada uno de los agujeros de la placa a donde irían los pads antiguos.
Imagen
El problema va a ser para estañar cada una de las patas del integrado y que no hagan corto unas con otras...
@calvin2sr En ese tipo de soldadura la clave está en que no des directamente el estaño sobre el chip. Coge el cable y practica con el hasta que logres darle una capa de estaño mínima. Después lo suelas sin agregar más estaño, sólo con el que tiene pegado. Cuando le pillas un poco el truco no es tan difícil. La clave es preparar bien el cable antes y tomárselo con mucha calma.
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