Quiero aclarar algunos datos técnicos con respecto a este tipo de problemas y soluciones; para que se hagan una idea más clara de lo que pasa actualmente en esta generación de consolas antes de ponernos a hacer declaraciones sin fundamentos.
Actualmente este fenómeno de aparente desoldado pasa en gran parte de los equipos electrónicos actuales, como cámaras de video, cámaras fotográficas, LCD, Plasma, Ipods, consolas de videojuegos, computadores portatiles, etc...yo he reparado algunos de estos equipos haciendo el mismo procedimiento que hacía para las 360, osea hotgun(pistola de calor) placa recta, y aplicar calor al chip o a toda la placa. Por lo tanto no es exclusivo de las actuales consolas; tampoco es un sindrome nefasto de un mal diseño como lo es la 360, que el problema de esta consola es
PANDEO DE LA PLACA, POR NO PONERLE SOPORTES ADECUADOS PARA QUE ESTA SE MANTUVIERA FIRME, y más adelante explicaré el por que.
Lo primero es, todo equipo electrónico actual tiene componentes o circuitos integrados tipo BGA(Ball Grid Array) ..aclaración en
Wikipedia algo asi como la siguiente foto:
Como pueden ver, los puntos de soldadura son unas pequeñas bolas(Ball) de soladura, que están unidad a las conexiones del integrado(Chip) y forman una parrilla(Grid) para así aprovechar mucho mejor el espacio; estas pequeñas bolas de soladura se funden con el circuito impreso, o placa, para hacer la correspondiente unión.
En este
video se muestra el procedimiento de pegado de las bolas de soldadura al chip, si detallan más adelante verán que necesitan 190ºC para que se funda la soladura; y en este otro
video muestra a que temperatura se desolda un chip de estos, y es casi la misma, 185ºC y algo más dependiendo del tamaño del chip.
Ahora, la soladura utilizada en estos videos son de las que contienen plomo, que se funden con menor temperatura si la comparamos con la soldadura libre de plomo que es la que se utiliza actualmente ya que por contaminación la otra soldadura ya está saliendo del mercado. La temperatura para fundir una soldadura libre de plomo es algo más de 30ºC con respecto a la otra soldadura, por lo tanto estamos hablando de aplicar más de 210ºC para que se funda o se derrita.
Hasta este punto quedamos claros en una cosa: los actuales equipos electrónicos usan chip BGA soldado con soldadura libre de plomo y que necesitan más de 210ºC para que se desolden o solden.
El Cell y el procesador gráfico de la PS3 no llega ni a los 90ºC aun con juegos como Killzone 2 y por unas 3 horas(lo he medido), por que el superdisipador con su buen extractor no lo permite, cuando se sobre pasa esta temperatura viene el aumento de velocidad del extractor de aire o del ventilador y es cuando oímos esa super turbina
, en consolas de 40GB casi siempre la temperatura a la que debe estar para que suceda lo mismo son casi 80ºC, ya que como sabemos han reducido el tamaño de los nm en los procesadores(aclaro que mi consola es de las primeras de 20GB).
Los chips actuales o procesadores soportan temperaturas máximas de hasta 150ºC, en muchos de los procesadores como el Cell tienen su medidor de temperatura interno, que si llega a ese tope hace que se proteja y apaga todo el sistema hasta que tenga una temperatura menor; esto pasa cuando está funcionando; ahora los 150ºC no son suficientes para fundir una soldadura o para que esta se suelte por calor..entonces que está pasando con los equipos actuales?
Hasta la fecha no hay nada claro,
no podemos señalar con exactitud a un solo culpable, no podemos decir que es la soldadura, ni que sea el chip, o la calidad de la placa, o de el ensamblaje, o de que sea por que usamos nuestro equipo por más de 3 horas ...
Lo mejor que se hace es señalarlos a todos como
posibles causantes.Por ejemplo Sony tomo muchas precauciones a la hora de fabricar su consola, por ejemplo:
- Diseñó un mejor sistema de refrigeración al montar un disipador grande con rejillas y en medio de este un gran ventilador para que la evacuación del calor que viene de la CPY y GPU sea casi que directa.
- Añadió 2 placas metálicas y en medio de esta puso la placa o board principal a modo de sandwich para que el calor no pandeara la placa y asi evitar lo que le pasa a las 360, que se pandean y por tensión se sueltan las soldaduras de ls GPU
. Además de ser también disipador de otros componentes.
- A la placa metálica que está al contrario del disipador, le sumo una placa disipadora a cada procesador a modo de que le ayude a la placa donde están soldados los procesadores a disipar mejor el calor y así evitar posibles recalentamientos de soldadura.
Acá unas imágenes para una mejor comprensión.
Es debido a estas medidas que la PS3 falla en mucho menor medida que la 360, que no tiene un sistema igual o medio parecido; destaco que ambos disipadores juntos de la 360 no son ni la mitad del disipador de la PS3.
Por lo tanto los fallos de luces amarillas, o que no hay video pero si enciende bien la consola son fallos típicos que se presentan por tener componentes tipo BGA, y que a pesar de las precauciones que ha tomado Sony, un porcentaje de sus consolas pueden presentar este problema.
Para evitarlo se podrían tomar medidas como poner ventilador extra en la rejilla que no expulse calor, que es por donde ingresa e aire que refrigera la consola..pero como digo no piensen que con esto su consola va a vivir toda la vida, esto solo ayuda a que dure un poco más; por que hasta la fecha no existe una respuesta concreta y verás del por que este tipo de fallas en equipos con chips BGA; y mucho menos esto es un sindrome 3LR, por que como digo, los primates de ingenieros que diseñaron(diseñaron!!?
) la 360 lo hicieron con las patas y del cerebro poco.
Espero me excusen toda esta charla técnica, traté de ser lo más explicito posible para una mejor comprensión de todos.
Hice un copy paste de mi mensaje en el foro Scene.
Saludos