Hola, Despues de tratar de ller el Hilo completo, me doy cuenta de muchas cosas, La mayor parte de los mensajes entran en lo que yo, personalmente, llamaría "mito popular" (toallas, bolsas, secador de pelo, si calentara tanto envienme uno para regalarselo a mi suegra, si tengo suerte se le quema el seso y no jode más). Me refiero a la posibilidad de la desoldadura por temperatura de los BGA. Si alguien se a topado en su taller con TV o monitores de PC, que vienen plagados de falsos contactos, saben a que me referiré. En estos equipos no se alcansan temperaturas de 130º o 150º ni en sueños, no hay bga, pero si falsos contactos. El tema es el siguiente, la fatiga de los materiales. Si tenemos en cuenta que las instrucciones de las estaciones para soldar o resoldar los BGA dicen que hay que llevar, lentamente, la placa a una temperatura de 90º antes de soldar el componente BGA, se refieren a que hay que evitar la diferencia de temperatura entre ellos, y por ende la dilatación de la placa, que es la que contiene una parte del zocalo o cuna de las bolitas de estaño.
En los monitores y los TV, la placa se encuentra apoyada en un par de lugares, por lo que con el tiempo se tienden a deformar, y con los periodos de calor y enfriamiento se terminan agrietando las soldaduras. En los zocalos BGA, ocurre lo mismo. La placa es de fibra epoxi, multicapa y tiene un coeficiente de dilatación que no conozco. El chip es de un material cerámico, y creo que al estar preparado para soportar más temperatura, su dilatación será menor, y es por eso que al calentarse los dos a una temperatura similar, durante el funcionamiento, uno se dilatará más que el otro.
Solo es cuestión de ciclos de calentamiento (uso) y enfriamiento(descanso) de la consola o celular o lo que sea. si también sumamos la vibración producida por los coolers y el lector, además de los movimientos de llevarla de un lado a otro, etc, son muchos los factores que producen el problema, Además es cierto que el estaño sin plomo es un poco más rígido que el que trae plomo. por lo tanto al faltar esa eslasticidad, se aflojarán con más facilidad.
En algún foro lei un comentario de que las play uno no traian este problema, pero la verdad es que la modelo SCPH9001, caían al taller con falsos contactos en audio o video. y se desoldaban los pines del controlador de mecanismo, y los de la memoría de video y audio, esto es por que tenía menos puntos de apoyo que las placas anteriores y n o tenían ningún componente BGA... En la ps One no tiene este problema ya que apoya en más lugares.
Las ps2 grandes, tenían varios chip BGA y no encontré esta falla aun.
Esto que escribo es una apreciación personal, despues de trabajar con consolas desde hace 12 años y haber visto muchas fallas, algunas comunes a un solo modelo y otras muy extrañas. y tengamos en cuenta que si hay recalentamiento la consola se detiene sola.
Saludos y espero que sirva este comentario para algo.