Ps3-psp

Pues la verda es que todavia dudo entre la PS3 y la Xbox360, por hardware la Xbox360 le da un buen repaso a la PS3, asi que no se que hacer, si me decido al final en comprar la PS3, supongo que si, aunque estoy muy indeciso, esperare a provar tanto una como la otra para decidirme.

Las tres compañías japonesas a cargo del desarrollo del chip que, entre otras cosas, llevará la próxima generación de consolas PlayStation, IBM, Sony, y Toshiba, presentaron dicho procesador en sociedad. Dicho “monstruo” de procesador tendrá unas características muy superiores a cualquier chip de sobremesa existente hoy en día, siendo las más destacables las siguientes:

- Cada procesador “Cell” contiene 8 unidades de proceso sinergéticos (hacen labores independientes unos de otros) y una unidad de proceso con arquitectura de 64 bit, todos ellos con tecnología RISC diseñadas con SIMD.
- Capaz de operar a más de 4GHz de velocidad y más de 256 mil millones (256 * 10 elevado a 9) de operaciones en punto flotante por segundo (>256 GFLOPS)
- Caché de primer nivel (L1) de 256KB en cada procesador independiente (SPU) y 512KB de caché L2 (2.5MB caché total)
- 234 millones de transistores
- Tamaño del prototipo (imagen inferior) de 221milímetros cuadrados
- Fabricado con tecnología de 90nm SOI

Para explicar por encima el funcionamiento de este multiprocesador, diremos que Cell cuenta con un procesador “simple” de 64 bit encargado de gestionar la carga de trabajo global, siendo este quien envía los conjuntos de instrucciones entre los 8 SPU, las cuales serán procesadas de forma independientemente en cada uno de ellos. De ahí que la “competencia” (Microsoft y Nintendo) tengan intención de hacer una consola con varios procesadores en paralelo, cuyo resultado final sería, en teoría, similar (un procesador que gestione el trabajo y varios que realicen las tareas que éste les encomiende).

Como hemos dicho en las características generales del chip, el tamaño del prototipo es de 221 milímetros cuadrados, comparados por ejemplo con los 122 milímetros cuadrados del Intel Pentium 4 “Prescott”, último modelo de la compañía hasta el momento, desarrollado también con tecnología de 90 nm pero con bastantes menos transistores (125 millones). Además, en contra del Pentium 4, éste únicamente dispone de un procesador “simple” SPU (en la actualidad, tanto Intel como AMD se encuentran en investigación para permitir dos SPU en chip), mientras que el Cell tiene 8 como mínimo, siendo además una tecnología escalar (que permite muchos más procesadores simultáneos, pudiendo realizar cada uno de ellos tareas independientes). En cuanto a la velocidad, Cell será capaz de manejar más de 4GHz, rumoreándose que el modelo que llevará la próxima PlayStation será de 4,6GHz, dependiendo esto último del fabricante, el cual será quien decida su velocidad en función de algunos factores como, por ejemplo su consumo, calentamiento, etc. nunca alcanzando su velocidad límite. Los procesadores de calle hoy en día son capaces de colocar, como máximo, hasta 3,8GHz, siendo Intel quien se encuentra en plena experimentación para llegar a los 4GHz sin un excesivo calentamiento.

Si todo esto es impresionante de por si, tampoco se queda atrás la velocidad en la que la información se moverá entre el procesador, memoria y periféricos. Para ello, se ha utilizado una tecnología Rambus R y tecnología FlexIO para la entrada y salida de la información del chip a una velocidad de 92 gigabytes por segundo. El interfaz de memoria de R puede manejar 30 gigabytes por segundo gracias a sus 3.2GHz, y el BUS de FlexIO que funciona en 6.4GHz tiene un rendimiento de procesamiento máximo de 72 gigabytes por segundo.

El problema principal que resulta de una tecnología como esta viene dado por la programación paralela o programación de los multiprocesadores, la cual siempre ha sido la más difícil de ejecutar (un ejemplo, salvando las distancias lo tenemos en Saturn, con sus dos procesadores de 32 bits que nunca fue aprovechada al máximo), aunque desde Sony ya se han apresurado a informar que existen varias formas de acercarse a este tipo de programación sin excesivos “problemas”, además de unas librerías de código libre que se desarrollarán para facilitar al máximo este proceso.

"El proyecto Xbox 360 ha supuesto la colaboración de la totalidad de los recursos de IBM, incluyendo la unidad de servicios de ingeniería y tecnología y nuestra capacidad de fabricación para cumplir con los ajustados plazos marcados para el lanzamiento de este avanzado microprocesador", afirma Jim Comfort, vicepresidente y directivo para clientes estratégicos de la división de sistemas y tecnología de IBM.

"Los nuevos chips que incorpora la Xbox 360 fueron diseñados desde el principio específicamente para el sector de los videojuegos y el entretenimiento de alta definición", ha señalado Todd Holmdahl, vicepresidente corporativo de hardware de Xbox. "IBM nos ha brindado la flexibilidad necesaria para diseñar un procesador que ofreciera a los desarrolladores las prestaciones que necesitan para crear juegos".

Los ingenieros de IBM de las instalaciones que tiene la Compañía en Rochester (Minnesota), Austin (Texas) y Raleigh (Carolina del Norte) han trabajado conjuntamente con Microsoft desde el año 2003 para desarrollar el chip. Microsoft tiene previsto lanzar oficialmente la Xbox 360, de forma simultánea en Estados Unidos, Japón y Europa, antes de fin de año.


Características técnicas:

El nuevo chip ofrece una versión personalizada de los componentes esenciales del PowerPC de 64 bits de IBM. Contiene 165 millones de transistores y se ha fabricado utilizando la tecnología de IBM Silicon on Insulator (SOI), de 90 nanómetros, para reducir la temperatura y mejorar las prestaciones. Además, se ha personalizado la innovadora arquitectura Front Side Bus (FSB) para satisfacer los exigentes requisitos de rendimiento de la plataforma de juegos de la Xbox 360.

Algunas de las principales características técnicas que incorpora el nuevo chip Xbox 360 son las siguientes:

3 núcleos idénticos y multiproceso de CPU basados en PowerPC, que funcionan a 3,2 GHz, y han sido mejorados con la función de aceleración VMX para aplicaciones de juegos, así como con una unidad de vector de 128 bits de alta velocidad.
Memoria Caché L2 compartida de 1 MByte con funciones lógicas personalizadas para flujos de datos de alta velocidad, gráficos y aplicaciones del sistema.
Arquitectura Front Side Bus de 5,4 Gb/s (con un ancho de banda adicional de 21,6 GBs).
Muy fácil de configurar y programar utilizando la tecnología e-Fuse (tecnología de IBM de autorreparación, supervisión y ajuste de las funciones para mejorar el consumo y el funcionamiento sin necesitar la intervención humana).

Las tres compañías japonesas a cargo del desarrollo del chip que, entre otras cosas, llevará la próxima generación de consolas PlayStation, IBM, Sony, y Toshiba, presentaron dicho procesador en sociedad