Bueno ya me pille la slim de 320gb con GT5, con su Cell de 45nm y el RSX de 40nm, con lo que se debe calentar y consumir muchisimo menos.
Por cierto en horizontal se calienta muchisimo en la base he tenido que comprar un soporte vertical y ahora se calienta mucho menos, a ver si esta dura pa siempre y no le sale luz amarilla.
Por cierto este sabado me dan la PS3 de 60gb tras hacerle el reballing por 65 Euros(supongo que reballing V1), que se lo hice para recuperar el juego que tenia dentro
, y luego lo que dure lo que dure.
Ya os contare por aki.
Por cierto alguien pregunto que que era el reballing:
Pues es limpiar bien la placa y el chip que ha dado el problema(normalmente el RSX) y rehacer las soldaduras, esto se hace con unas bolas de alenacion de estaño y plomo creo(prhobido por por la normativa Europea de medio ambiente, pero que hace que las soldadura no se peten, en teoria).
Es muy diferente al metodo del reflow que es donde se usa el secador, el reflow consiste en aplicar calor para fundir la soldadura rota, pero con riesgo de quemar el chip por el calor, y se supone que menos duradero.