No cabe duda de que el nuevo
Snapdragon 855 ha sido el plato fuerte de las jornadas 5G de Qualcomm, pero la actividad del conocido fabricante
fabless va mucho más allá de los procesadores. De hecho, Qualcomm es proveedor de todo tipo de tecnologías para la industria telefónica, y un segmento donde quiere mejorar su presencia es el de los sensores biométricos. Con este propósito ha dado a conocer el 3D Sonic Sensor, un lector dactilar ultrasónico descrito como el más avanzado de su categoría.
El detalle más obvio del 3D Sonic Sensor es que se trata de un lector de huellas dactilares diseñado para ser instalado bajo la pantalla de un teléfono. Se trata de una tecnología bastante novedosa y que poco a poco comienza a extenderse entre los teléfonos de gama alta. En sí mismo resulta interesante pero
difícilmente se trata de una primicia.
Lo realmente importante de este componente es que no captura una imagen 2D de la huella como los sensores capacitivos sino tridimensional.
La tecnología ultrasónica del 3D Sonic Sensor permite crear un modelo tridimensional de la huella del usuario. Según Qualcomm, esto hace que el teléfono móvil sea capaz de "ver" los surcos y poros de la yema del dedo en lugar de una simple colección de líneas, potenciando su seguridad y haciendo que sea mucho más difícil la suplantación de la identidad mediante
huellas maestras o recreaciones de baja tecnología.
Asimismo, el uso de ultrasonidos permite reconocer el flujo de sangre dentro del propio dedo. Una recreación tridimensional (o un dedo cercenado) no bastará para engañar al sistema de identificación del dispositivo.
Otra ventaja de este sensor reside en el hecho de que las ondas de ultrasonidos atraviesan plástico e incluso metal para rebotar en el propio dedo. Qualcomm no ha detallado su funcionamiento, pero señala que esta característica hace posible identificar al usuario incluso si tiene las manos grasientas o con cierta cantidad de suciedad.
De acuerdo con Qualcomm, los primeros teléfonos en hacer uso de su nuevo sensor llegarán al mercado a lo largo de la primera mitad de 2019.
Fuente: Qualcomm