¿Qué modelos de procesador tienen el encapsulado soldado al DIE?

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Pues esa es la pregunta, resulta que me dio por hacerle delid a un viejo Pentium IV Socket 478 fabricado en 2003 y que estaba muerto por un corto en una placa que me dieron hace bastantes años, la guarde en su día y la encontré rebuscando [carcajad] , bueno el caso es que después de cortar el pegamento que sujetaba el IHS vi que no salía y haciendo un poco de fuerza lo conseguí sacar, y me fijé que iba soldado con una especie de estaño. ¿Cuando empezaron los fabricantes a soldar los IHS en sus procesadores?
Un saludo.
Más que cuando empezaron a soldar fue cuando dejaron de soldar
A partir de la serie 3xxx de Intel se dejaron de soldar creo
Por esos los 2500k 2700k eran unas máquinas de hacer oc
Con temperaturas super contenidas
Es complicado dar una lista exhaustiva, como comenta el compañero la tecnología de soldar los cores al IHS es anterior al uso habitual de pasta térmica, y cuando intel cambió la soldadura por adhesivo térmico fue en la serie 3000 (ivy bridge), PERO ten en cuenta que recientemente se han vuelto a soldar casi todos, al menos en gamas altas, desde la serie 9 en particular: https://www.techpowerup.com/247301/inte ... -confirmed

Alder lake va soldado, Zen (todas las revisiones) van soldados, etc. Aun así se pueden destapar y con metal líquido (o direct die) mejoran mucho las temps, pero lógicamente hay que hacer bastante más fuerza y es más delicado. Son calientes porque el die es relativamente pequeño, no porque la conductividad térmica al IHS sea mala.

Saludos
zarcelo_2 escribió:Más que cuando empezaron a soldar fue cuando dejaron de soldar
A partir de la serie 3xxx de Intel se dejaron de soldar creo
Por esos los 2500k 2700k eran unas máquinas de hacer oc
Con temperaturas super contenidas

Ya veo, o sea que cuando ya llevaban IHS ya iban soldados, eso sí que no lo sabía.

Pollonidas escribió:Es complicado dar una lista exhaustiva, como comenta el compañero la tecnología de soldar los cores al IHS es anterior al uso habitual de pasta térmica, y cuando intel cambió la soldadura por adhesivo térmico fue en la serie 3000 (ivy bridge), PERO ten en cuenta que recientemente se han vuelto a soldar casi todos, al menos en gamas altas, desde la serie 9 en particular: https://www.techpowerup.com/247301/inte ... -confirmed

Alder lake va soldado, Zen (todas las revisiones) van soldados, etc. Aun así se pueden destapar y con metal líquido (o direct die) mejoran mucho las temps, pero lógicamente hay que hacer bastante más fuerza y es más delicado. Son calientes porque el die es relativamente pequeño, no porque la conductividad térmica al IHS sea mala.

Saludos

Ahora entiendo por qué salió el tema del delid en los de la serie 3xxx y superiores, por el tema de las temperaturas, aparte de eso también le hice un delid a un AMD FM2 y este traía pasta térmica interna (y de la mala además [mad] ).
Un saludo.
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