Buenas
El otro día al abrir la consola xa sellar el túnel de viento me sorprendí viendo que el disipa de la GPU estaba como un poco doblado en C, por lo que he pensado que será de la placa. Me dará problemas la consola por esto?
Cambié los tensores por tornillos, pero no creo k halla hecho suficiente presión como para doblar la placa, xk habría jodido los silicios de los chips tb no?
Hasta el momento he hecho lo siguiente(con 6 meses de uso y sin ningún problema y no más de 2 h seguidas de uso):
- Cambiar la pasta térmica por blanca ( le puse de más no se si pquitarle y volverle a poner menos)
- Cambiar la fijación de tensores por tornillos y tuercas (esto tengo un pelín de miedo a k se suelten las tuercas del disipa de GPU)
- SEllado de túnel de viento con cinta aislante
Y ahora quiero hacer lo siguiente:
- Poner monedas con pasta termica en las gomas de las memorias
- Poner en las dos memorias de arriba monedas con pásta termica y masilla de pegar póster
-Poner el XCM:Aquí es donde tengo una duda Enchufarlo a la alimentación del lector debe ser malo no? Es que si no hace falta soldar prefiero no soldar. Se joden los lectores por enchufar el XCM ai?
Bueno gracias de antemano y un saludo
