Reducir temperatura GPU Recomendacion

me parece una buena idea, pero tan importantes son unos 2 o 3 grados, no se...
no creo que el problema sea cuando la apagas, pero bueno no se todo lo que sea contribuir a la causa sera bueno.

¿donde pones exactamente las sondas?

Te puedo asegurar que los núcleos una vez que no reciben corriente, bajan....pero mucho.
Otra cosa es que la parte cerámica de los procesadores sigan transmitiendo el calor residual, que es lo que tienen que hacer. Al apagar los ventiladores es una de sus vias de escape

helyrev
me parece una buena idea, pero tan importantes son unos 2 o 3 grados, no se...

Yo diria que si,ya que si apagamos la consola a una temperatura elevada y, con peligro de 3LR. solo hace falta que la consola en vez de refigerarse rapidamente se incremente la temperatura de 2 a 3 grados y quizas a partir de 50 c coje 4 grados mas...
Con lo que quiero decir, a más temperatura obtenida en nuestra consola;más grados se suman a nuestra placa.
Con esto de apagar la consola del tiron ... simplemente conseguimos facilitar más calor en vez de "disipacion" rapida como yo creia.
ya que pensaba que cuando apaga la consola empezaba a bajar la temperatura y no es asi...

scherno escribió:¿donde pones exactamente las sondas?

Te puedo asegurar que los núcleos una vez que no reciben corriente, bajan....pero mucho.
Otra cosa es que la parte cerámica de los procesadores sigan transmitiendo el calor residual, que es lo que tienen que hacer. Al apagar los ventiladores es una de sus vias de escape

Buenas una sonda la pongo en el disipador de la CPU y otra en GPU y te puede asegrar que la calor no baja.se incrementa como ya dije si apagamos la consola del tiron.
Aunque tambien decir... cuando la consola coje su temperatura maxima ya apagada,desconectada.con los grados ganados como ya dije..
A partir de hay la consola empieza a bajar su temperatura... (es de cajón)
Decir como ya dije que sobre todo en placas XENON que petan facilmente con esto se consigue que no se adquiera mas grados de los ya jugados...
Que es lo interesante..
salu2

Esa temperatura no es nada, mi primera xbox se ponia a 78ºC(con sonda en la GPU) jugando al gears por eso casco la puñetera...
De todos modos, mi xbox actual se quedan los ventiladores sacando aire despues de apagarla, no se si sera por el modelo o que con alguna actualizacion lo implementaron...

everlast escribió:Esa temperatura no es nada, mi primera xbox se ponia a 78ºC(con sonda en la GPU) jugando al gears por eso casco la puñetera...
De todos modos, mi xbox actual se quedan los ventiladores sacando aire despues de apagarla, no se si sera por el modelo o que con alguna actualizacion lo implementaron...

Hola yo mi consola le tengo hecho un mod de refigeracion y de hay que no supere los 45 C.
Si tu consola cojia unos 78 C,una vez apagada cojeria por lo menos 5/7 C mas.... con lo cual la temperatura max que obtuvistes no fueron 78 C si no 83/87 C.
Lo suyo es tener una temp max y de hay a refigerar no a incrementar la temp de eso se trata..
lo de los ventiladores supongo que sera por el modelo.
Salu2

es verdad, la mia se queda un rato despues encendida sacando aire cuando la apago.

helyrev escribió:es verdad, la mia se queda un rato despues encendida sacando aire cuando la apago.

si es asi de muerte porque lo que hace es refigerar en vez de incrementar la temp.
Con las XENON no queda encendidos los ventiladores una vez apagada...
Almenos la mia,,de todas formas lo que consigo es mas disipacion mediante la interfaz. o bien...
para lograr que esto suceda y, que los ventiladores trabajen,,,es dejar puesto un carga y juega bateria algo agotada en el USB de la consola y, de esta manera los ventiladores trabajan con la consola apagada..
Almenos yo lo conseguia de esta manera antes de que se me jodiera el carga y juega del Game
salu2

helyrev escribió:es verdad, la mia se queda un rato despues encendida sacando aire cuando la apago.

Esto es porque tienes las descargas de fondo activas, y por eso, aunque no estés bajando (no se si es un fallo de la xbox o no) una vez apagada, tarda 15-20 segundos en apagarse, y si estás descargando, simplemente se queda encendida hasta terminar la descarga.

Extraterrestre escribió:

Buenas una sonda la pongo en el disipador de la CPU y otra en GPU y te puede asegrar que la calor no baja.se incrementa como ya dije si apagamos la consola del tiron.

Si consigues esa temperatura con las sondas ahí, el núcleo estará entorno 70-80 grados, haz la prueba si consigues una sonda lo suficientemente fina, o consigues leer la sonda interna del núcleo con el freestyle por ejemplo.

Normal que cuando la apagues siga subiendo el calor ahí y por toda la placa (y los núcleos bajando) hasta equipararse, el calor se sigue transmitiendo del núcleo a los disipadores, los ventiladores han dejado de actuar y ahora la regrigeración es estática y no dinámica.

El funcionamiento es del todo correcto, vamos está diseñado así.

scherno escribió:

Extraterrestre escribió:

Buenas una sonda la pongo en el disipador de la CPU y otra en GPU y te puede asegrar que la calor no baja.se incrementa como ya dije si apagamos la consola del tiron.

Si consigues esa temperatura con las sondas ahí, el núcleo estará entorno 70-80 grados, haz la prueba si consigues una sonda lo suficientemente fina, o consigues leer la sonda interna del núcleo con el freestyle por ejemplo.

Normal que cuando la apagues siga subiendo el calor ahí y por toda la placa (y los núcleos bajando) hasta equipararse, el calor se sigue transmitiendo del núcleo a los disipadores, los ventiladores han dejado de actuar y ahora la regrigeración es estática y no dinámica.

El funcionamiento es del todo correcto, vamos está diseñado así.

El funcionamente no es correcto lo correcto es que baje la temperatura a partir de cuando apagamos la consola,eso seria lo correcto...
que los ventiladores actuaran un rato una vez la consola apagada ,,,,,
Sobre lo que comentas que a una temperatura de 45 C marcada sobre el disipador de la GPU,el nucleo esta sobre los 80 C
Creo que te equivocas....
ya que entre micro y disipador hay "conductividad" por ser ambos,ambos metales de hay la conductividad entre metales que se transfieren calor entre si...
por eso existen disipadores en GPU/CPU "Para no lograr una temp alta que afecte a los micros"
claro esta Y,Claro tambien que el disipador de la 360 GPU donde esta ubicado y lo que es el disipa es una porqueria
y si lo que dices fuese cierto hay XENON como ya han comentado que han llegado a cojer una temp 80 C viendo tu teoria seria el doble..
es decir 160 C adquiere los micros..a esa temp dudo que la consola no pete del tiron al lograr dichos 160 C grados

La consola, y cualquier procesador funciona así y es correcto. No estas tomando la temperatura de los núcleos.

El procesador y pobrado precisamente en una xenon por lo menos puede llegar a sobrepasar los 100 grados de temperatura sin ningún problema,funcionando correctamente ambos procesadores (comprobado sin ventiladores). Solo deja de funcionar cuando alcanza la temperatura de seguridad programada por software (2 luces rojas), o se empiece a producir fallos de cálculo por calor (se cuelga).

Teniedo la misma "conductividad" física, simplemente con diferentes pastas témicas puede llegar haber una diferencia de hasta 10º, a si que imaginate que aunque el disipador esté construido con el mejor coductor térmico del mundo, la diferencia entre el nucleo y una sonda puesta donda la tienes es muy grande.

scherno escribió:La consola, y cualquier procesador funciona así y es correcto. No estas tomando la temperatura de los núcleos.

El procesador y pobrado precisamente en una xenon por lo menos puede llegar a sobrepasar los 100 grados de temperatura sin ningún problema,funcionando correctamente ambos procesadores (comprobado sin ventiladores). Solo deja de funcionar cuando alcanza la temperatura de seguridad programada por software (2 luces rojas), o se empiece a producir fallos de cálculo por calor (se cuelga).

Teniedo la misma "conductividad" física, simplemente con diferentes pastas témicas puede llegar haber una diferencia de hasta 10º, a si que imaginate que aunque el disipador esté construido con el mejor coductor térmico del mundo, la diferencia entre el nucleo y una sonda puesta donda la tienes es muy grande.

Pero tio sin ventiladores no hay extraccion de calor asi puedes lograr la temperatura que quieras como quemarla
Luego comentar sobre la pasta termica no deja de ser "conductora la artic tiene compuesto de plata hay ves la clara conductividad entre metales..(micro, disipador)
con esto se entiende la conductividad entre disipador y micro esta en la pasta termica hay variaciones de 10 C no de 50 como dices ...
En todo caso ,con la pasta termica se logra una mayor disipación del calor, al obtener una perfecta transmisión de calor con el disipador
y mas si hablamos de plata
pero esto que dices que cuando el disipador marca 45 c el micro trabaja a 90 C la pasta termica que es una piedra o algo no conductor?
cuando es todo lo contrario y de eso se trata de conductividad perfecta para despues disipar bien....
.

Lo que comentas sobre temperatura de seguridad programada,simplemente decir que es totalmente erroneo lo que dices..
hay gente que ha jugado a su consola tan normal y al otro dia error 3LR 0020.sin previos cuelgues de imagen..
Con esto quiero decirte que la 360 no tiene un termostato o lo mas parecido..por eso propongo a modo recomendacion lo que comento como si fuese un termostato
ya que la 360 y mas las XENON fallan mas que una escopeta de caña,yo la mia la he modificado y de momento me funciona.
en todo caso la 360 no es un aparato que trabaje normal es un cacharro y por eso le he metido ventiladores,sondas,agujerar pastas...
para prevenir cuelgues y fallos inesperados[carcajad]
todo esto Gracias a ms
salu2

Si estas convencido yo no te digo nada..., pero no tiene ningún fundamento lo que argumentas. Es en claro y en botella que las temperaturas tiendan a equipararse del foco de calor al entorno con menor temperatura. Acabarias de descubrir el primer procesador que sigue generando mayor calor sin estar conectado . Por otra parte:

Por supueso que tanto gpu edram como cpu tienen sus propias sondas internas, como cualquier procesador desde hace muchos años

Claro que por seguridad la consola protege contra una sobretemperatura a los componentes.

Es imposible que quemes un núcleo a no ser que lo dejes sin disipador

Que de un error por microfragmentación o ruptura completa de soldaduras, es ya un offtopic que no viene a cuento, pero igual tiene que ver mas con contraciones/expasiones de placa/zócalo que no le suelen gustar mucho a las soldaduras sin plomo, no se porqué.

scherno escribió:Si estas convencido yo no te digo nada..., pero no tiene ningún fundamento lo que argumentas. Es en claro y en botella que las temperaturas tiendan a equipararse del foco de calor al entorno con menor temperatura. Acabarias de descubrir el primer procesador que sigue generando mayor calor sin estar conectado .

Exctamente pero no digas burradas como decir que cuando trabaja el disipador a 45 el micro esta a 90.
cuando el mismo disipador "esta absorbiendo la calor" se entiende transmision perfecta entre ambas Partes y mas con el intermediario plata pasta termica ya mencionada..,,,
ahora si le quitamos ventiladores,le metemos un sopelete al disipador claro que se pone a 200 C el micro al igual que el disipador haz la prueba

scherno escribió:
Que de un error por microfragmentación o ruptura completa de soldaduras, es ya un offtopic que no viene a cuento, pero igual tiene que ver mas con contraciones/expasiones de placa/zócalo que no le suelen gustar mucho a las soldaduras sin plomo, no se porqué.

no para nada es un offtopic de echo mira lo que dice este post.Reducir temperatura GPU Recomendacion
Pues eso Gracias a la temperatura que adquiere los "micros" da a la situacion de joderse la soldadura a partir de x grados:)
De fallos de temperatura estamos en todo caso hablando

y sobre el offtopic del plomo..te dire que el plomo es un compuesto que tolera mas la calor y de hay que funcione mejor que el estaño plata todo se basa en conductividad y el plomo actua mediante soldadura como si fuese lo mas parecido a un disipador.
de hay que aguante mas....

Jejeje si al final igual nos entedemos y todo. Pero aguanta las mismas propiedades de elasicidad el plomo, o se parte con mas facilidad?

Las soldaduras de los micro no alcazan su punto de fusion ni por asomo. El problema no esta ahi

scherno escribió:Jejeje si al final igual nos entedemos y todo. Pero aguanta las mismas propiedades de elasicidad el plomo, o se parte con mas facilidad?

Las soldaduras de los micro no alcazan su punto de fusion ni por asomo. El problema no esta ahi

El plomo aguanta mas que el estaño, por eso proponen reballing como solucion definitiva por dicha aleacion por asi llamarlo..
Creo que el plomo tiene menos elasticidad con lo cual ya sabes que es mas facil al lograr una temperatura max el deterioro de la soldadura seria ver como romperese un jarron de porcelana (eso creo) a tanto no llego...
sobre la fusion creo que el problema esta en la calidad de las soldaduras y de hay que con la calor agrave el problema..
por eso hay varias tecnicas como pistola de calor etc....para intentar dejar las soldaduras en un estado normal(aunque dure cuatro dias)
salu2

scherno escribió: Pero aguanta las mismas propiedades de elasicidad el plomo, o se parte con mas facilidad?

Un miembro de EOL dio este dato:

El estaño ROSH ( sin plomo por normativa europea ), con aleación de plata 99% Sn algo de plata y cobre. Tiene un punto eutéctico mayor que el 60%Sn40%Pb, partiendo de que muchos fabricantes no cambiaron sus maquinas sino que adaptaron los tiempos de soldadura ( hay una especialidad solo para tratar las temperaturas de soldaje y calibración de las maquinas para que os hagais una idea ), provoco que muchas soldaduras de años a... fueran malas, porque solo se mantenia el calor, pero no se aumentaba la temperatura porque la maquina no estaba preparada. Si soldaba, pero no soldaba bien.

Y ahora el dato más importante, el estaño de plata ( ROSH ), es mecanicamente más debil que el de plomo, quiero decir, para la misma conexión, es mucho más fragil que el de plomo. Por lo que unido a las hipotesis anteriores nos podemos hacer una idea de lo que ocurre, una rápida expansión del PAD que no se produce por debajo de este ( ya que no ha dado tiempo a calentarse a la PCB ), una menor resistencia mecanica que provoca que no pueda adaptarse a estos cambios bruscos y eso unido a que la soldadura no se realizo bien, imaginaros...

scherno escribió:Las soldaduras de los micro no alcazan su punto de fusion ni por asomo. El problema no esta ahi

La mezcla SB-PB alcanza su "punto de fusión" sobre los 183ºC, y el de SB-plata supera los 200, de ahi q en las máquinas de reballing se alcancen temperaturas de 220-225ºC para soltar la CPU/GPU.

Saludos

Edito:
"Creo que el plomo tiene menos elasticidad con lo cual ya sabes que es mas facil al lograr una temperatura max el deterioro de la soldadura seria ver como romperese un jarron de porcelana (eso creo) a tanto no llego..."

Pues mira te doy totalmente la razón por ahí compañero , si no comparto en absoluto la razón principal del post.

Se que me van a sacrificar diciendo esto... pero creo que es mejor la soldaduras libre sin plomo que las que normalmente se hacen en reballing.
Desconociendo que calidad tienen las libres sin plomo de serie, apuesto que son mejor que las que se rebolean, ¿porqué? http://rlmm.mt.usb.ve/S01/N2/RLMMArt-09S01N2-p785.pdf por ejemplo.
¿que significa toda esta parafernalia?, que resisten mas y de mejor forma la temperatura y los cambios de ella, tienen mejores propiedas mecánicas y de resistencia.

¡Si el reballing es la solución!. En parte...., una soldadura fragmentada rompe por su zona mas débil siempre, con lo que si ponemos bolas nuevas, aguantará mucho mas que las que estan entre pinto y valdemoro o fragmentadas.
¿Cuánto aguanta una soldadura de serie y una de reballing? Me gustaria ver cuanto aguanta una reboleada con buena soldadura sin plomo, seguro bastante mas que las de reballing.

Mi conclusión: en lo que he podido experimentar..., los tremendos cambios de tª de la placa le hace expandirse/contraerse y acaba deformandose inavitablemente y rompiendo las soldaduras, creo que no hay otro secreto. Soluccion, la placa actua de disipador, con lo cual cuanto mas consigamos disipar el calor y evitar que se deforme "sujetandola", las soldaduras aguantaran mas.

Extraterrestre escribió:

scherno escribió:Si estas convencido yo no te digo nada..., pero no tiene ningún fundamento lo que argumentas. Es en claro y en botella que las temperaturas tiendan a equipararse del foco de calor al entorno con menor temperatura. Acabarias de descubrir el primer procesador que sigue generando mayor calor sin estar conectado .

Exctamente pero no digas burradas como decir que cuando trabaja el disipador a 45 el micro esta a 90.
cuando el mismo disipador "esta absorbiendo la calor" se entiende transmision perfecta entre ambas Partes y mas con el intermediario plata pasta termica ya mencionada..,,,
ahora si le quitamos ventiladores,le metemos un sopelete al disipador claro que se pone a 200 C el micro al igual que el disipador haz la prueba

scherno escribió:
Que de un error por microfragmentación o ruptura completa de soldaduras, es ya un offtopic que no viene a cuento, pero igual tiene que ver mas con contraciones/expasiones de placa/zócalo que no le suelen gustar mucho a las soldaduras sin plomo, no se porqué.

no para nada es un offtopic de echo mira lo que dice este post.Reducir temperatura GPU Recomendacion
Pues eso Gracias a la temperatura que adquiere los "micros" da a la situacion de joderse la soldadura a partir de x grados:)
De fallos de temperatura estamos en todo caso hablando

y sobre el offtopic del plomo..te dire que el plomo es un compuesto que tolera mas la calor y de hay que funcione mejor que el estaño plata todo se basa en conductividad y el plomo actua mediante soldadura como si fuese lo mas parecido a un disipador.
de hay que aguante mas....

Tienes conceptos e ideas erróneas mi amigo, y te lo digo con todo respeto, la "absorbción de calor" no es perfecta, esto te lo enseñan generalmente en la Universidad como Termodinámica, el punto de generación de energía y que se libera como calor es en el núcleo de la CPU y GPU en este caso, y este se le agrega al disipador hasta alcanzar un punto de equilibrio, pero aquí también entra en juego el aire, el aire también se transmite calor. Entonces aquí entra en juego una de las cosas que "crees" que pasa, cuando apagas la consola, ese "aumento" de calor que ves, no es más el aire "estancado" ya que como el aire no esta siendo removido, el disipador esta encontrando el punto de equilibro con el aire dentro de la consola que a su vez la CPU y GPU también.

Entonces en conclusión como dice describe wikipedia "La transferencia de calor siempre ocurre desde un cuerpo más caliente a uno más frío, como resultado de la ley cero de la termodinámica.", el disipador esta nada más que devolviendo el calor generado por el núcleo en reposo(no generando energía liberándola como calor), no hay aumentos de temperatura.

El otro error va también en que las personas dejan ventilando la xbox una vez apagado, craso error, ya que todos los materiales tienen distintos coeficientes de dilatación, eso quiere decir que los materiales se expanden de distinta forma a las mismas temperaturas, entonces en teoria(que no digo que sea así, ojo) si fuerzas que los disipadores bajen más rápido de temperatura esta diferencia de calor va equilibrarse con la CPU/GPU, y de ahí a la PCB (Placa Madre), pero al ser tan brusco el cambio puede que quebrajen de a poco las bolitas de estaño por el cambio físico experimentado por la unión superior(cpu/gpu) e inferior (PCB).

Este asunto que fallen las consolas en una mundo de errores cometidos en la etapa de diseño del producto, y una de ellas es la dilatación de materiales sin duda.

Así la verdad, senté cabeza, y haciendo caso a la sapiencia después de que le hice mucho caso al corazón, lo único que ahora me preocupo es de dejar espacio a la ventilación en los muebles que coloco la XBOX360, que la verdad lo demás no hay mucho que hacer, por eso fallan también consolas que andan como por los 47º grados, hechos suficientes para dejar la paranoia de las temperaturas.

Mi Xenon anda a 77º en el núcleo de la CPU y a 73º en el núcleo de la GPU desde el 2005.

Saludos.

sirzeta escribió:Entonces en conclusión como dice describe wikipedia "La transferencia de calor siempre ocurre desde un cuerpo más caliente a uno más frío, como resultado de la ley cero de la termodinámica.", el disipador esta nada más que devolviendo el calor generado por el núcleo en reposo(no generando energía liberándola como calor), no hay aumentos de temperatura..

estooooo..ya lo dije atras y ademas hay aumento de temperatura si no trabaja un ventilador que expulse la calor condensanda....
en todo caso no entiendo esta citacion,quizas no entiendes mi postura...
yo no tengo que objetar nada

sirzeta escribió:El otro error va también en que las personas dejan ventilando la xbox una vez apagado, craso error, ya que todos los materiales tienen distintos coeficientes de dilatación, eso quiere decir que los materiales se expanden de distinta forma a las mismas temperaturas, entonces en teoria(que no digo que sea así, ojo) si fuerzas que los disipadores bajen más rápido de temperatura esta diferencia de calor va equilibrarse con la CPU/GPU, y de ahí a la PCB (Placa Madre), pero al ser tan brusco el cambio puede que quebrajen de a poco las bolitas de estaño por el cambio físico experimentado por la unión superior(cpu/gpu) e inferior (PCB)..

Perdon ,esto que me cuentas en un pegote del 15
de que dilatacion me estas hablando?
si lo que estoy diciendo que una vez la consola esta en la interfaz,deja de trabajar la GPU y baja paulatinamente los grados
no se que dices de cambio de temperatura brusca ya en la interfaz baja baja aprox 5 C en 5 min... esto no es brusco

sirzeta escribió:Tienes conceptos e ideas erróneas mi amigo, y te lo digo con todo respeto, la "absorbción de calor" no es perfecta, esto te lo enseñan generalmente en la Universidad como Termodinámica, el punto de generación de energía y que se libera como calor es en el núcleo de la CPU y GPU en este caso, y este se le agrega al disipador hasta alcanzar un punto de equilibrio, pero aquí también entra en juego el aire, el aire también se transmite calor. Entonces aquí entra en juego una de las cosas que "crees" que pasa, cuando apagas la consola, ese "aumento" de calor que ves, no es más el aire "estancado" ya que como el aire no esta siendo removido, el disipador esta encontrando el punto de equilibro con el aire dentro de la consola que a su vez la CPU y GPU también.

Pareces con todos mis respetos que divagas y mal entiendes a los demas...
yo no digo que la disipacion sea perfecta,he escrito que la trasnmision de calor entre x cuerpos la conductividad puede ser "perfecta";)
(transmission,conductividad")

ademas te digo que la la calor por muy estanca que sea,... no deja de ser una temperatura calor=temperatura

esto no me lo enseñaron ni en la EGB;) Lo aprendi la prinera vez que fui a la playa en tiempo verano y vi lo que es la calor
no hace falta ser muy alla para entender lo que digo con mucha sapiciencia o, titulos academicos...
ahora si alguien le cuesta,,,,
el factor verano es una leyenda urbana no afecta en nada..
Bueno si,que se "quema la gente" y las consolas no
asi que no entiendo la parafernalia que estas contando .

sirzeta escribió: dejar la paranoia de las temperaturas..

Si amigo todos lo que hacen mods de refigeracion en sus consolas son unos autenticos paranoicos, que hacen un trabajo en bano.
Cuando uno de los principales problema de la xbox es la temperatura que adquiere llamala estanca o como quieras..
pero esta esa temperatura en toda la consola y se transmite....facilitando las 3LR
Sinceramente has entrado con cierta prepotenica y defendiendo lo indenfible...
almenos tengo esa sensacion,citando;universidad,sapiciencia y demas "evidencias" ,,,,,,
En todo caso sin prepotencia te digo que la transmision de calor y mas en un espacio cerrado da a lugar a una temperatura sea calor estanca o no ,es temperatura=grados y se trasfiere en otros cuerpos por la conductividad de los mismos,,, es lo que he venido a decir a lo largo de todo este hilo...y creo que es correcto,sin divagaciones y paraffernalias como se puedes ver he sido "claro".


salu2

Extraterrestre te lo pido por favor!!!, si quieres citar por lo menos pon lo algo de lo que haya escrito.

Completamente deacuerdo sirzeta, es lo que estaba intentando explicar de principio.

dios que tochacos, me he perdio hace ya 5 post, bueno estoy de acuerdo con todos, por si acaso...jijiji

scherno escribió:Extraterrestre te lo pido por favor!!!, si quieres citar por lo menos pon lo algo de lo que haya escrito.

Completamente deacuerdo sirzeta, es lo que estaba intentando explicar de principio.

es que he escrito poco xd?¿
yo tambien estoy en "desacuerdo"con sirzeta
he hecho edicion por confundirme entre usuarios citados.lo siento en todo caso schermo..
Tampoco voy a seguir con el tema...
esta bien claro,el factor calor en todo su contenido es mas que una evidencia..
por eso en verano se da la casualidadde que muchas xboxs fallen por "temperatura" de transmission...
no voy hablar más del tema..
hice este post a modo recomendacion y yo ha comentado lo que tenia que decir...
no me gusta entrar en divagaciones, parafernalias y demas troladas... y este es el caso ,por eso pongo fin al asunto.no iterviniendo más
lo que empieza mal acaba mal y este es el caso....
fin
salu2

Soldadura Sb-Pb:

scherno escribió:Edito:
"Creo que el plomo tiene menos elasticidad con lo cual ya sabes que es mas facil al lograr una temperatura max el deterioro de la soldadura seria ver como romperese un jarron de porcelana (eso creo) a tanto no llego..."

Pues mira te doy totalmente la razón por ahí compañero , si no comparto en absoluto la razón principal del post.

Pero, ¿habeis tenido algún rollo de estaño sin plomo, con aleación de plata?, es bastante mas rígido q el de plomo.

scherno escribió:Se que me van a sacrificar diciendo esto... pero creo que es mejor la soldaduras libre sin plomo que las que normalmente se hacen en reballing.

Podria ser, siempre q se hagan bien, el problema es q cuando la legislación europea(la americana aún no) exigió la utilizacion de estaño libre de plomo, M$ no adapto en sus máquinas las curvas de temperatura al nuevo estaño ROHs, solo incremento el tiempo q se le daba calor a la soldadura, con lo q las soldaduras no alcanzaban el punto eutectico, dando lugar a soldaduras de baja calidad.

scherno escribió:Desconociendo que calidad tienen las libres sin plomo de serie, apuesto que son mejor que las que se rebolean, ¿porqué? http://rlmm.mt.usb.ve/S01/N2/RLMMArt-09S01N2-p785.pdf por ejemplo.
¿que significa toda esta parafernalia?, que resisten mas y de mejor forma la temperatura y los cambios de ella, tienen mejores propiedas mecánicas y de resistencia.

Estas son las aleaciones con las q han hecho la prueba en este artículo:



El texto q nos has comentado hace referencia a aleaciones libres de estaño, pero hay gran variedad de aleaciones, en este caso concreto, al estaño y plata añaden Bismuto, y en otros casos la adicción de diferentes tierras raras a las aleaciones, pero cada fabricante usara lo q crea conveniente, y evidentemente M$, no tiene pq utilizar este tipo de aleaciones con Bismuto q describe el artículo, ademas este propio artículo dice:

"Vianco y Rejent [10] indicaron que las adiciones de Bismuto mejoraban la humectabilidad de la soldadura en un sustrato decobre. Sin embargo muchas soldaduras libres de plomo tienen una pobre humectabilidad comparadas con la soldadura convencional Sn-Pb"