Muchas gracias a todos por las respuestas.
Lo primero es comentar que compre flux warro de ebay, teóricamente específico para reparaciones de xbox360 y ps3, pero supongo que por el precio (7€ bote de 40ml) me habrán vendido el más guarro del mundo.
Lo de calentar la parte de abajo de la placa lo había visto, pero no sabía que era para que no se doblase la placa. Lo que si me ha llamado la atención es que en casi todos los videos que veo recomiendan no dejar la tobera de aire caliente fija encima del chip, sino ir moviendola y distribuyendo el calor por toda la superficie del chip, viendo sobre todo en los reballing las estaciones fijas.
También habia leido que el estaño sin plomo funde un poquito más alto que el normal, sobre los 217 (vs 210ºC), así que las instrucciones que da venenodcuba creo que pueden ayudarme mucho. Si no sujeto la placa creeis que se combará mucho?
Y por último, el problema que me da es el E-74, del chip HANA, el reflow me recomendais hacerlo a los tres chips o solo al HANA?
human_box: me encanta tu tobera/telescopio! xD si tuviese espacio me montaría un chiringuito parecido al tuyo, pero vivir en un piso es muy chungo xD
Gracias miles a todos!
la distancia es de 18 cm desde la pistola hasta el filtro.
