Es una progresión casi natural. Hace poco más de un año Samsung anunciaba el lanzamiento de los primeros módulos de memoria de 512 GB para dispositivo móviles, y hoy el gigante surcoreano ha calentado la antesala del Mobile World Congress con la noticia de que ha iniciado la producción en masa de los primeros módulos de 1 TB de memoria eUFS 2.1 para "aplicaciones móviles de próxima generación".
La nota de prensa de la compañía pone las cosas en perspectiva al señalar que hace solo cuatro años se presentó el primer módulo eUFS de 128 GB. En tan corto plazo prácticamente se ha logrado multiplicar por ocho la capacidad máxima de un smartphone. Y si bien son pocos los móviles con 512 GB, el límite
hasta ahora (nota:
@EntidadX señala que hay
un modelo chino con 1 TB, cifra que alcanza usando varios módulos), numerosas opciones de gama media alta ofrecen opciones de 128 e incluso 256 GB.
El nuevo módulo posee el mismo tamaño que el
modelo de 512 GB actualmente ofrecido por Samsung (11,5 x 13 mm). Puesto que utiliza la tecnología V-NAND, su producción involucra un proceso por capas que combina 16 láminas de memoria, cada una de ellas con 512 Gb (gigabits), distribuidos en múltiples chips (el modelo de 512 GB usaba ocho chips y 64 capas).
Más allá de la capacidad en sí misma, estos chips resultan notables por su rendimiento. La velocidad de transferencia de datos es un aspecto cada vez más importante, tanto por el tiempo que ahorra al transferir archivos desde un PC como por el tiempo que se ahorra al instalar y lanzar aplicaciones de gran tamaño. En este aspecto Samsung señala que sus módulos poseen una velocidad máxima de 1.000 MB/s, mientras que la velocidad de escritura es de 260 MB/s. Según el fabricante, esto es suficiente para grabar vídeo a 960 FPS.
Por el momento Samsung no ha señalado cuándo llegarán los primeros móviles con 1 TB, pero considerando que los módulos ya están en producción, no sería descabellado esperar noticias para dentro de unas semanas en Barcelona.
Fuente: Samsung