[SOLUCIONADO] Duda Cryorig R1 en PC

unedadslayer 22 ago 2018 09:28 *

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Editado 2 veces. Última: 22/08/2018 - 20:49:45 por unedadslayer.

Edito, le he puesto las gomas en la placa y solucionado, al solo tener seis tornillos esta placa, no sujetaba bien.

Buenas,

Recientemente he montado el R1 Universal en el Ryzen y me he dado cuenta de que el disipador vibra cuando los ventiladores van a bajas vueltas.

Luego he visto que en el anclaje, cuando atornillas, entre la placa y el anclaje hay una separación de unos 2mm, puede ser por eso las vibraciones?

El disipador esta perfectamente anclado tal y como pone en las instrucciones(lo he montado y desmontado para ver que este todo bien), y en la web de cryorig, he visto esto :

When I install the Backplate onto my mainboard, I notice that the Backplate and Screw Pillars are hanging lose from the mainboard and it is impossible to screw the Screw Pillars all the way down, is this right?

Just like how we mentioned on the Installation Guide, the Screw Pillars are meant to hang and not contact the mainboard. This is actually part of Intel’s and AMD’s design guideline for CPU heatsinks. By leaving space, allows the R1 and the Backplate to sandwich and apply even pressure to the top of the CPU and the back of the socket. This means that the Backplate is correctly doing its job in providing pressure and support for the mainboard, and preventing it from bending. Actually if it were the four Screw Pillars touching and clamping onto the mainboard, then the heatsink would actually be pulling on the mainboard on four individual points rather than a plane. This actually is counterproductive, and not actually putting the backplate to use.

Cuando instalé la placa posterior en mi placa base, noto que la placa posterior y los pilares de tornillo cuelgan sueltos de la placa base y es imposible atornillar los pilares de tornillo completamente, ¿es así?

Tal como mencionamos en la Guía de instalación, los pilares de tornillo están diseñados para colgar y no para entrar en contacto con la placa base. Esto es en realidad parte de las pautas de diseño de Intel y AMD para los disipadores de calor de la CPU. Al dejar espacio, permite que el R1 y la placa posterior se emparejen y apliquen presión uniforme en la parte superior de la CPU y en la parte posterior del zócalo. Esto significa que Backplate está haciendo su trabajo correctamente al proporcionar presión y soporte para la placa base, y evitar que se doble. En realidad, si se tratara de los cuatro Pilares de Tornillo tocando y sujetando la placa base, entonces el disipador de calor en realidad estaría tirando de la placa base en cuatro puntos individuales en lugar de un plano. Esto en realidad es contraproducente, y no pone la placa de montaje en uso.

Si pongo el dedo y sujeto la placa, la vibracion desaparece, se mantiene y al rato vuelve, lo unico que creo que puede ser, es que esta placa (Prime b350 plus), no es 100% ATX, solo va atornillada por seis tornillos en vez de los 9 que llevan todas, o que el anclaje am4 de cryorig no es 100% compatible, porque ya digo, que con el disipador anclado, los tornillos con su arandela de goma, no tocan la placa, hay una separacion de unos 2 milímetros.
Imagen

Alguien que lo tenga puede verificar esta separación entre placa y tornillos?

Puede pasar algo, por estas vibraciones?? ya digo, que solo pasa con los ventiladores a bajas vueltas, a veces el bloque vibra mas o a veces menos y a veces no vibra

Saludos