TSMC comienza las "pruebas de riesgo" de su nueva litografía de 5 nm

Con los 7 nm recién estrenados de la mano de AMD, TSMC ya ha puesto sus miras en los futuros procesos de producción de chips a 5 nm. El fabricante taiwanés, uno de los más grandes del planeta, ha anunciado la finalización de su infraestructura de diseño para litografías de 5 nm, que tendrán por destino los procesadores de ordenadores de alto rendimiento (HPC), chipsets móviles de nueva generación, dispositivos 5G y plataformas de inteligencia artificial.

Como parte de este proceso, TSMC ha dado inicio a lo que en el argot técnico se conoce como producción de riesgo. Durante este paso la compañía empezará a fabricar chips a 5 nm como parte de las pruebas de validación, por lo que las obleas aún pueden tener defectos que deberán ser subsanados antes de iniciar la producción en masa. Si bien TSMC no proporciona más detalles al respecto, en algunos casos se pueden realizar tiradas de riesgo para clientes. Estos chips tienen precios extraordinariamente elevados y son principalmente para uso interno (estudio y/o prototipado de futuros lanzamientos).

De acuerdo con la nota de prensa de TSMC, el nuevo proceso de 7 nm, que deriva de la litografía EUV ya utilizada por la compañía, ofrece 1,8 veces más densidad lógica y una mejora de velocidad del 15 % tomando como base el núcleo Cortex-A72 de ARM. Asimismo, este núcleo se beneficiaría de una reducción de área.

Todavía no está nada claro cuándo llegarán los primeros chips fabricados a 5 nm, pero no será pronto. Intel aún está teniendo problemas para fabricar en masa sus procesadores de 10 nm, mientras que AMD (que carece de fundiciones propias y encarga su producción a TSMC) apenas acaba de anunciar la disponibilidad de las primeras tarjetas gráficas Radeon a 7 nm, con la promesa de que Zen 3 llegará en 2020 con una litografía de 7 nm+ (7 nm mejorado). Dadas las circunstancias, no parece descabellado pensar en 2021, al menos en lo que respecta a ordenadores personales.

Fuente: TSMC