Pollonidas escribió:Los themal pads estos rinden PEOR que la pasta térmica y el metal líquido, pero tienen la ventaja de que el rendimiento no se degrada con el tiempo, y que son reutilizables, por lo que si no te importa perder un par de grados y no vas a desmontar el disipador en muchos años son una opción muy buena.
El metal líquido es lo que mejor conduce el calor, pero tiene la desventaja de ser extremadamente tóxico, atacar algunos materiales, y para colmo es conductivo así que si se te cae una gota donde no debe se puede preparar.
Yo solo uso metal líquido en cosas donde hay una gran diferencia con no hacerlo, por ejemplo cuando se "destapan" procesadores entre los núcleos y el IHS. En otro caso, como entre el procesador y el disipador, considero que no vale la pena el riesgo para ganar 0.1ºC, ya que el
cuello de botella en términos de disipación está bajo el IHS y no sobre él.
La última opción es la pasta térmica de toda la vida. La NT-H1 rinde bien incluso para los estándares actuales y no es conductiva, así que si la tienes úsala sin miedo. Salvo que me digas que lleva MUCHOS años abierta no veo razón para no usarla. No ataca el cobre ni mucho menos (cuando atacan metales, suele ser más el baño de níquel del IHS, que también es cobre, que el cobre de la base del disipador) igual que la mayoría de pastas comerciales.
Si quieres lo mejor de lo mejor en pastas térmicas, la Kryonaut que menciona
@Senegio creo que es la mejor (y si tienes opción, la Kryonaut Extreme aún mejor), pero tiene precio de perfume francés para ganar muy poco.
Saludos
![[carcajad]](/images/smilies/nuevos/risa_ani2.gif "carcajada")
(Thermal Grizzly - Kryonaut) 
