Y si se le aplica resina a todo el GPU??...

yo a la de mi hermano le eché superglu, lleva un buen tiempo funcionando, prueba a ver, pero si sale algo mal ya sería cuestión de dessoldar el chip entero...

Lejump escribió:Pues estuve pensando una forma de hacer una especie de reballing los que no tenemos la posibilidad y pense en usar resina epoxy filtrandola a traves de los costados del chip, ya que ms la pone solo en las esquinas por que no aplicarlo a todo el chip ???, me gustaria comentarios, pros y contras que vean a ver si me atrevo a probar

Si el problema de las luces rojas es la temperatura que hace que se funda el estaño y tu le tapas los sitios por donde pasa un poco de aire y refrigera las bolas de estaño mal vamos............

Que yo sepa las soldaduras se refrigeran a traves de la disipacion, la idea de la resina es fijar el chip para que cuando se derritan las soldaduras no se mueva nada de su puesto.

igual le saldran las luces rojas... no solo es por fractura de las soldadura sino tambien el deterioro del mismo que hace que pierda sus propiedades de conduccion.

Pues tanto ponerle resina como superglue como pegamento Imedio o mocos es un poco innecesario, ya que el problema de las soldaduras está en que por exceso de temperatura estas se licuan, y cuando esto pasa cientos/miles de veces se terminan creando micro burbujas de aire en el estaño mismo, que hace que se deteriore la soldadura y... ya sabeis el resto.
Ponerle resina a todo el chip, aparte de empeorar la disipación del calor, haría que en caso de avería no pudieras quitar el chip sin romper la placa... luego tu verás.

Los puntos de resina que vienen en las consolas desde las Zephyr en adelante (ahora creo que han dejado de llevarlos) es para evitar que la cpu se "desplace".

Un saludo.

Lejump escribió:Pues estuve pensando una forma de hacer una especie de reballing los que no tenemos la posibilidad y pense en usar resina epoxy filtrandola a traves de los costados del chip, ya que ms la pone solo en las esquinas por que no aplicarlo a todo el chip ???, me gustaria comentarios, pros y contras que vean a ver si me atrevo a probar

Buenas, si lo que quieres es una sugerencia seria te diría que te olvidases del reballing y todo eso, porque con suerte el arreglo te durará 6 meses. Lo que te sugeriría sería pillarte una refurbished que están muy bien de precio o incluso una nueva que están ahora a tan solo 150€. Solo es una sugerencia, pero te lo dice alguien que ha reparado varias consolas que han vuelto a caer al cabo de un mes.

Salu2.

en si el problema d la soldadura es por la placa ke no soporta la temperatura!!

y se dobla creando las fracturas d la soldadura!!!

x alli en san google encontre un fix nuevo el mismo d los tornillos pero con almoadillas debajo del cpu y gpu k prolongan la caida!!!

es el mismo fix ke llevo usando desde hace algun tiempo uno propio similar....

ya tengo bastante tiempo trabjando en un fix d enfriamiento varato ke cuakiera lo pueda hacer en cuanto lo tenga listo planeo postear fotos y manual, es reciclando todo con el disipador biejo del gpu pero modificado junto con el disipador del cpu el d cobre .

espero tener algo mas concreto en algun tiempo ...

Lejump escribió:Que yo sepa las soldaduras se refrigeran a traves de la disipacion, la idea de la resina es fijar el chip para que cuando se derritan las soldaduras no se mueva nada de su puesto.

Si es así porqué no rodea completamente M$ los procesadores de resina?

Por lo que he podido saber, el principal problema de las primeras 360 no es basicamente la temperatura que alcanzan los nucleos sino la chapuza de utilizar un estaño barato sin plomo (normativa ecologica). Una cosa es abaratar costes pero no en temas tan basicos. Yo en una muerta (a no ser que se haya cortocircuitado) me aventuraria a desoldar convenientemente cpu, y gpu, limpiar todo bien y montarlo en zocalos soldados con buen estaño. Es una tarea bastante compleja, por lo que a menos que se tenga buen dominio en la materia buscaria ayuda profesional..