Edy escribió:
Sabes en que consiste la termoconductividad? Lo digo porque lo que has hecho es una autentica barbaridad con todas las letras.
Es mas, hay quienes han tenido la genialidad (y diria que la idea fue mejor que la que tu has tenido..) de unir las memorias con gomas o disipadores plasticos junto al disipador de la GPU ... siendo una mala idea dado que las memorias no necesitan ser verdademente refrigeradas, dado que no funcionan a unas frecuencias tan altas como para calentarse y fallar (lo peor, es que en vez de disiparlas ... reciben DIRECTAMENTE la temperatura que el disipador NO PUEDE quitarle a la GPU, transmitiendosela a las memorias y efectuando en su mayoria artifacts)
NOTA: Recordemos que las memorias suelen disiparse cuando funcionan sobre la velocidad a las que se han creado, en cuanto suben su potencia y a su vez el voltaje, necesitan disipacion que es lo que suele ocurrir en las graficas de PC.
Ahora me direis que porque motivos se le meten gomas a las memorias inferiores del PCB de la placa, y es por la exagerada temperatura que DEVUELVE el disipador MINUSCULO de la GPU. Dicha temperatura debe recorrer el disipador y repartir dicha temperatura haciendo una equivalencia entre el calor generado y el disipado.
Cuando la temperatura del disipador es superior a la que realmente puede refrescar, la temperatura empieza a recorrer las zonas mas cercanas de la estructura, siendo estas las soldaduras de la GPU, PCB de la consola y en consecuencia las soldaduras de las memorias. Al estar estas en la parte inferior, puede ocasionar cambios de temperatura tales, que al pandearse el PCB, las soldaduras directamente se dequebrajen y por su puesto, que aparezcan luces rojas.
El que hayas recortado el disipador, hace que tenga la GPU MENOS metal donde dispersar el calor, en consecuencia tendra que devolver mas temperatura al PCB y en consecuencia la dilatacion sufrida por la consola sera mayor.
Hay que tener en cuenta, que para que la disipacion de la GPU sea la idonea, cuanto mayor sea la cantidad de metal en donde llevar la temperatura ... mas facil resultara enfriar esa cantidad de metal para compensar la temperatura generada por la GPU, en consecuencia SIEMPRE hay que añadir mas temperatura.
Y ahora te pregunto ... crees que los ingenieros de MS se han gastado un dineral en fabricar un "tercer" disipador ... cuando debian recortar el original??? de verdad piensas eso?
Y para los que quieran repartir la cantidad de metal entre la GPU y la CPU, tampoco seria interesante, porque precisamente si no se tocan, es porque las temperaturas entre ambos chips deben ser independientes. Tenemos que pensar que la temperatura generada por la CPU es completamente diferente de la que pueda generar la GPU, y unificarlas perjudicara a uno para aliviar parte del otro.
Si hubiera sido esa la solucion, MS tambien la hubiera puesto en practica, no creo que desarrollar un solo disipador grande en vez de 3 ... les hubiera costado mucho dinero, mas bien menos.
Saludotes.
Aun no se como pude perder tanto tiempo con semejante palurdo... espero que a alguien realmente le valga de algo este comentario.
