› Foros › PlayStation 5 › General
davidDVD escribió:Hayuki escribió:Según VGC, presentación de Ps5 en mayo
"One person with knowledge of Sony’s plans told VGC that the company was recently planning to hold its significant PlayStation 5 reveal in May."
https://www.videogameschronicle.com/new ... cellation/
Lo que traducido sería:VGC suma por sus propias fuentes que "una persona que conoce los planes de Sony ha asegurado a este medio que la compañía planea una significativa presentación de PlayStation 5 en mayo.
Lo dicho, si en Junio comienza el ensamblado de la máquina... Preséntala, porque se te va a filtrar el diseño
Fredy_ES escribió:Se sabe algo del sistema de refrigeración? Tengo ganazas de ver que meten ahí para paliar el ruido que hacía ya ps4 pro. Dijeron que se gastaron pasta para el sistema de refrigerio. Tengo curiosidad de ver como será.
Dr. Ventosa escribió:Me sorprende que aun no se haya filtrado ninguna imagen del diseño de ps5. ayer mismo empezaba a filtrarse el diseño del iphone 12 y xbox series x ya la mostraron y está en producción. Por lo que me resulta rarísimo que aún no tengamos filtración del por ahora secreto mejor guardado de sony. Además como sea solo una caja como la de xbox tampoco hay mucho que guardar, cuando lo más importante, las especificaciones, ya se saben. Y teniendo en cuenta que normalmente se vende sola, que más dará? Si yo que soy más de xbox estoy en ascuas y con el hype por las nubes por verla, como debéis estar el resto? A ver si hay suerte y tenemos alguna noticia pronto
WinterMoon escribió:Fredy_ES escribió:Se sabe algo del sistema de refrigeración? Tengo ganazas de ver que meten ahí para paliar el ruido que hacía ya ps4 pro. Dijeron que se gastaron pasta para el sistema de refrigerio. Tengo curiosidad de ver como será.
Hasta la presentación me temo que no sabremos nada. Me dice el corazón que la consola ni se va a escuchar esta vez.
Fredy_ES escribió:Se sabe algo del sistema de refrigeración? Tengo ganazas de ver que meten ahí para paliar el ruido que hacía ya ps4 pro. Dijeron que se gastaron pasta para el sistema de refrigerio. Tengo curiosidad de ver como será.
djfran28 escribió:Pero los juegos se desarrollan también para PC y no todos tienen SSD, así que o no exprimirán tanto, o harán varias versiones y por lo tanto los intergeneracionales no lastrarán los nuevos desarrollos, o solo exprimirán exclusivos, yo imagino que harán varias configuraciones según tengas ssd, rdna2, rt, etc.
Fredy_ES escribió:Se sabe algo del sistema de refrigeración? Tengo ganazas de ver que meten ahí para paliar el ruido que hacía ya ps4 pro. Dijeron que se gastaron pasta para el sistema de refrigerio. Tengo curiosidad de ver como será.
djfran28 escribió:Pero los juegos se desarrollan también para PC y no todos tienen SSD, así que o no exprimirán tanto, o harán varias versiones y por lo tanto los intergeneracionales no lastrarán los nuevos desarrollos, o solo exprimirán exclusivos, yo imagino que harán varias configuraciones según tengas ssd, rdna2, rt, etc.
ricardilloo14 escribió:@djfran28 Yo estoy mirando ordenadores portátiles para una amiga y ya la mayoría incluyen ssd de hasta 512 gb a precios muy razonables, cosa indispensable hace unos años. Como dice el compañero, en un año o dos ya lo van a llevar por normal todos los ordenadores porque la diferencia de rendimiento es muy grande. Los discos duros normales al final serán como los externos, para almacenar tus archivos del trabajo, videos, fotos, etc.
ros escribió:WinterMoon escribió:Fredy_ES escribió:Se sabe algo del sistema de refrigeración? Tengo ganazas de ver que meten ahí para paliar el ruido que hacía ya ps4 pro. Dijeron que se gastaron pasta para el sistema de refrigerio. Tengo curiosidad de ver como será.
Hasta la presentación me temo que no sabremos nada. Me dice el corazón que la consola ni se va a escuchar esta vez.
No, si a mi el corazón me dice lo mismo pero mis oídos y mi mujer me dicen lo contrario
pers46 escribió:@Cyberpunk79
EDIT: O has editado o no había leido tu mensaje entero. Estoy de acuerdo en lo que dices.
Creo que te quedas corto, el SSD cambia un PC, pero en juegos tiene una influencia menor. Sin embargo ahora creo que si vamos a tener un salto importante, pues los juegos se programarán teniendo el SSD de base.
Espero no equivocarme.
Puma 117 escribió:Los Pc lastrando a las consolas, quien lo hubiese imaginado.
Yo aprovecharía al máximo las consolas, y en Pc el que no tenga un SSD pcie gen 4 que se compre uno o no lo pueda jugar, pero que no nos tengamos que joder los consoleros con un juego capado para funcionar en HDD.
coco182 escribió:Cuántos juegos podremos tener instalados? 5?
Jordisan escribió:coco182 escribió:Cuántos juegos podremos tener instalados? 5?
También es cierto que muchos desarrolladores duplican y triplican capas de contenido para hacer más amena los tiempos de carga, pero implicaba una gran cantidad de datos de instalación.
Con un SSD, es método no será necesario por la alta velocidad de lectura, en consecuencia los juegos "ocuparían menos".
davidDVD escribió:Fredy_ES escribió:Se sabe algo del sistema de refrigeración? Tengo ganazas de ver que meten ahí para paliar el ruido que hacía ya ps4 pro. Dijeron que se gastaron pasta para el sistema de refrigerio. Tengo curiosidad de ver como será.
@WinterMoon Nada, nada tampoco... Algo se sabe.
Te pego lo que puse hace un tiempo, sacado de la charla que tuvo con DF... "Cerny hizo alusión a que el sistema de refrigeración estaría aislado de las temperaturas exteriores (no afectándole), haciendo que cada PS5 lanzada tenga un rendimiento igualitario ya sea aquí o en Pekín, en la Antártida o en el Sáhara... Las PS5 rendirán idénticamente".
Y que sabríamos más (y lo veríamos) en el despiece de la consola, próximamente... Y que estaríamos contentos con la solución que encontraron los ingenieros.
P.d: Unos post abajo lo pusieron... La fama se le quedará –por lo obvio–, aunque las últimas PS4 Pro (en las Slim creo que tampoco ya) ya no suenan nada prácticamente (doy fé; con un ventilador Nidec). Al menos Cerny reconoció el problema de refrigeración (que repercute en la sonoridad) en PS4 (tarde, pero algo es algo).
Dr. Ventosa escribió:Me sorprende que aun no se haya filtrado ninguna imagen del diseño de ps5. ayer mismo empezaba a filtrarse el diseño del iphone 12 y xbox series x ya la mostraron y está en producción. Por lo que me resulta rarísimo que aún no tengamos filtración del por ahora secreto mejor guardado de sony. Además como sea solo una caja como la de xbox tampoco hay mucho que guardar, cuando lo más importante, las especificaciones, ya se saben. Y teniendo en cuenta que normalmente se vende sola, que más dará? Si yo que soy más de xbox estoy en ascuas y con el hype por las nubes por verla, como debéis estar el resto? A ver si hay suerte y tenemos alguna noticia pronto
phfceramic escribió:Pero no lo van a meter porque:
- Es cara
- Es frágil, por lo que el proceso de instalación tiene que ser con cuidado (igual a lento, igual a "costar dinero")
- Conduce la electricidad, por lo que se necistaría un IHS en el procesador en donde se posase. Y eso no pasa en consola por costes: vienen con el DIE "al aire"
Para los que no lo sepan: el IHS es la coraza de metal encargada de distribuir el calor en una superficie más alta y el DIE en donde están los transistores de la CPU. Vamos, el procesador en sí:
nanoxxl escribió:Conduce la electricidad
Necesita un IHS en el procesador ? , Si en la CPU se cambia la pasta interna entre el DIE y el IHS por metal líquido y en ps4 que no tiene IHS también tienes videos en Youtube con metal líquido , y más conductor que el metal líquido dudo que sea .
https://m.youtube.com/watch?v=HPkdmG1sgEE
phfceramic escribió:nanoxxl escribió:Conduce la electricidad
Necesita un IHS en el procesador ? , Si en la CPU se cambia la pasta interna entre el DIE y el IHS por metal líquido y en ps4 que no tiene IHS también tienes videos en Youtube con metal líquido , y más conductor que el metal líquido dudo que sea .
https://m.youtube.com/watch?v=HPkdmG1sgEE
¿He hablado de metal líquido o de pad térmico? Porque ambos son conductores de la electricidad, pero su aplicación es distinta:
Esa es la CPU de una PS4. El die está al aire y tiene una "especie" de IHS pero no es nada más que para apoyar el disipador y no cargarse el DIE por presión.
El metal líquido se puede aplicar sólo el DIE ya que es viscoso como una pasta térmica, pero como te caiga una gotita fuera.....cortocircuito y a tomar por saco consola. Es más, muchos entusiastas aplican esmaltes y otros aislantes a la circuitería alrededor del DIE para aislarlos eléctricamente
Con el pad térmico se podría hacer lo mismo del poner el trocito justo encima del DIE, pero al ser una lámina de material no tiene viscosidad y puede que no se asiente bien al poner el disipador y que se mueva o no haga buen contacto. Por no hablar de la dificultad de aplicar un pad térmico pequeño (de los de grafito). Es más cómodo, seguro y efectivo que el pad térmico se apoye en un IHS y se haga presión con el disipador
Menos , que se bien lo que hablo
Seto-Ichitaka escribió:Parece ser que lo de Spiderman 2 era mentira
https://www.3djuegos.com/noticias-ver/203615/spider-man-2-en-ps5-para-2021-y-con-simbionte-falso-lo/
Puma 117 escribió:djfran28 escribió:Pero los juegos se desarrollan también para PC y no todos tienen SSD, así que o no exprimirán tanto, o harán varias versiones y por lo tanto los intergeneracionales no lastrarán los nuevos desarrollos, o solo exprimirán exclusivos, yo imagino que harán varias configuraciones según tengas ssd, rdna2, rt, etc.
Los Pc lastrando a las consolas, quien lo hubiese imaginado.
Yo aprovecharía al máximo las consolas, y en Pc el que no tenga un SSD pcie gen 4 que se compre uno o no lo pueda jugar, pero que no nos tengamos que joder los consoleros con un juego capado para funcionar en HDD.
djfran28 escribió:Pero los juegos se desarrollan también para PC y no todos tienen SSD, así que o no exprimirán tanto, o harán varias versiones y por lo tanto los intergeneracionales no lastrarán los nuevos desarrollos, o solo exprimirán exclusivos, yo imagino que harán varias configuraciones según tengas ssd, rdna2, rt, etc.
goku593 escribió:NeCLaRT escribió:goku593 escribió:No. Se va a retrasar a 2021. Más que nada porque se está ralentizando el mercado, en general, y las consolas no están ensambladas todavía. Toda la producción y ensamblaje a nivel mundial va a sufrir retrasos. Y esto lo veremos en todo tipo de productos: Apple, Samsung, Xiaomi... toda la tecnología pasará por lo mismo. Este va a ser un año muerto para el avance tecnológico a nivel mundial.
Pero porque no dejais de desinformar de una vez?
¿Tú vives en el mundo? ¿Sabes lo que está pasando no? Es que, quizás, tú vives en Marte y allí las cosas van bien. A ignorados.
phfceramic escribió:nanoxxl escribió:Conduce la electricidad
Necesita un IHS en el procesador ? , Si en la CPU se cambia la pasta interna entre el DIE y el IHS por metal líquido y en ps4 que no tiene IHS también tienes videos en Youtube con metal líquido , y más conductor que el metal líquido dudo que sea .
https://m.youtube.com/watch?v=HPkdmG1sgEE
¿He hablado de metal líquido o de pad térmico? Porque ambos son conductores de la electricidad, pero su aplicación es distinta:
Esa es la CPU de una PS4. El die está al aire y tiene una "especie" de IHS pero no es nada más que para apoyar el disipador y no cargarse el DIE por presión.
El metal líquido se puede aplicar sólo el DIE ya que es viscoso como una pasta térmica, pero como te caiga una gotita fuera.....cortocircuito y a tomar por saco consola. Es más, muchos entusiastas aplican esmaltes y otros aislantes a la circuitería alrededor del DIE para aislarlos eléctricamente
Con el pad térmico se podría hacer lo mismo del poner el trocito justo encima del DIE, pero al ser una lámina de material no tiene viscosidad y puede que no se asiente bien al poner el disipador y que se mueva o no haga buen contacto. Por no hablar de la dificultad de aplicar un pad térmico pequeño (de los de grafito). Es más cómodo, seguro y efectivo que el pad térmico se apoye en un IHS y se haga presión con el disipador
Menos , que se bien lo que hablo
phfceramic escribió:Pero no lo van a meter porque:
[*]Conduce la electricidad, por lo que se necistaría un IHS en el procesador en donde se posase. Y eso no pasa en consola por costes: vienen con el DIE "al aire"[/list]
djfran28 escribió:Pero los juegos se desarrollan también para PC y no todos tienen SSD, así que o no exprimirán tanto, o harán varias versiones y por lo tanto los intergeneracionales no lastrarán los nuevos desarrollos, o solo exprimirán exclusivos, yo imagino que harán varias configuraciones según tengas ssd, rdna2, rt, etc.
yonshi escribió:djfran28 escribió:Pero los juegos se desarrollan también para PC y no todos tienen SSD, así que o no exprimirán tanto, o harán varias versiones y por lo tanto los intergeneracionales no lastrarán los nuevos desarrollos, o solo exprimirán exclusivos, yo imagino que harán varias configuraciones según tengas ssd, rdna2, rt, etc.
Quieres decir que ahora va a resultar que el pc va a lastrar la ps5?
yonshi escribió:djfran28 escribió:Pero los juegos se desarrollan también para PC y no todos tienen SSD, así que o no exprimirán tanto, o harán varias versiones y por lo tanto los intergeneracionales no lastrarán los nuevos desarrollos, o solo exprimirán exclusivos, yo imagino que harán varias configuraciones según tengas ssd, rdna2, rt, etc.
Quieres decir que ahora va a resultar que el pc va a lastrar la ps5?
gdemonsev escribió:Leyendo las últimas páginas (tanto aquí como en el otro subforo) veo que seguimos en la burbuja del SSD mágico:
-No va a encarecer mucho la consola porque en realidad son 3 SSDs pequeños
-825GB (sin contar el espacio dedicado al SO) dará para 10 juegos
-Los juegos ocuparán menos porque ahora están pensados para discos duros
-Habrá open worlds gigantes (se ve que ahora no los hay)
-Proporcionará mejores gráficos con respecto a la competencia
Que no pare, el hilo de la ilusión.
ivanpowerade escribió:@WinterMoon
Yo he sido de los afortunados de tener la ps4 fat sin apenas ruido,y luego cuando me hice con la pro 500M. Llevaba Nidec la verdad que es muy silenciosa.. Así que me he librado. Si dijeron que también ese tema lo han temido muy en cuenta para el desarrollo de ps5... Veremos con que nos deleitan... Y ojalá que estuviera solucionado.
WinterMoon escribió:ivanpowerade escribió:@WinterMoon
Yo he sido de los afortunados de tener la ps4 fat sin apenas ruido,y luego cuando me hice con la pro 500M. Llevaba Nidec la verdad que es muy silenciosa.. Así que me he librado. Si dijeron que también ese tema lo han temido muy en cuenta para el desarrollo de ps5... Veremos con que nos deleitan... Y ojalá que estuviera solucionado.
A mí por desgracia me tocó la del avión super sónico a punto de despegar
Por lo demás super feliz con lo buena que me ha salido la consola.
Ya con PS5 dudo mucho que tengamos este problema. Además con lo que lleva en las tripas no tiene más remedio que llevar un sistema potente de refrigeración. Solo cabe saber sii este sistema será algo muy innovador permitiendo que la consola no tenga un tamaño muy desproporcionado o si a pesar de este tendrá que ser grande en tamaño sin más remedio.
Toca esperar hasta Mayo para averiguarlo chicos. ¿Vosotros apostáis porque será muy grande o del estilo de PS4 Pro?
Pobeng75 escribió:@WinterMoon
Con un buen sistema,de refrigeración yo creo que tendrá que ser grande por cojons....mas que la pro supongo
phfceramic escribió:@nanoxxl No estoy hablando de nada del DIE no pueda tener nada conductor de la electricidad. Digo que no lo van a meter porque las CPU de las consolas no tienen IHS en donde apoyar el pad térmico. No que el DIE se cortocircuite.
Se podría poner un pad térmico en el DIE, por supuesto, pero tendrías que tener uno pequeño para ocupar sólo el DIE yy no algo viscoso te tienes que asegurar muy bien que la altura del DIE y del soporte en donde se apoye el disipador no sea muy grande para evitar contactor ineficientes die-pad-disipador. Ese problema se soluciona con un IHS, que no es más que una superficie plana "amplia" en donde poner un pad térmico.como es una lámina de material "duro"
Con la solución del DIE al aire es infinitamente mejor el metal líquido que el pad. Y ojo con los material si se usa metal líquido
Quizás no me he expresado bien, pero el die no se cortocircuita nunca. Lo que lo hacen son los componentes a su alrededor. Con un IHS estarían tapados, por lo que sería muy fácil usar el pad térmico: como no lo tienen, no se lo van a meter
P.D: y con esto acabo que estamos desviando bastante un tema que iba de cosas que me gustaría que tuviese PS5
? El pad térmico es una lámina dura , dura tienes la cara y paso de seguir que solo sabes mentir o inventarte las cosas para darte a ti mismo la razón .como es una lámina de material "duro"