lapping (pulido) y pasta térmica

ombre yo creo que si, mas bien el pulido se hace en mi opinion para que el calor sea conducido con mallor efectividad, nada mas, pero el ponerlo asi directamente creo qe podria ser un motivo para que se te quemase, esto no te lo puedo asegurar, pero creo que aunque sea una pequeña y fina capa de pasta termica deberias de ponersela.

Efectivamente, el pulido hace que se transmita el calor con mayor efectividad. La cuestión es que la pasta térmica tiene el mismo fin, PERO obtiene esta mayor efectividad porque "rellena" las imperfecciones de ambas superficies sin pulir. Dicho de otro modo: lo que hace la pasta térmica es sustituir al aire como interfase entre ambas superficies, y dado que la conductividad térmica de la pasta es mayor que la del aire, por eso aumenta la efectividad en la transmisión del calor.
La cuestión es que con el pulido (tiene que ser muy bueno) eliminamos esas imperfecciones superficiales. Por eso, al ponerlos en contacto se "pegan" como si fueran una ventosa, porque NO queda NADA de aire entre las dos superficies, y la presión atmosférica exterior hace que permanezcan "pegados". Explicado de otra manera: hemos eliminado la interfase entre ambas superficies, dado que ambas están en contacto COMPLETAMENTE. De ahí viene mi duda.

Asumo que el pulido, por muy bueno que sea, no será perfecto (imposible a no ser que hagamos un pulido "a nivel molecular"). Entonces, lo ideal sí que sería una FINÍSIMA capa de pasta térmica (ni siquiera como un papel de fumar), para que rellene las ya ínfimas imperfecciones de ambas superficies. Lo malo es que creo que en este caso de las superficies muy bien pulidas (como espejos), sería extremadamente fácil pasarse con la cantidad de pasta térmica a aplicar, lo que en mi opinión, sería contraproducente. ¿qué opináis?

Los noctua no vienen con pulido en espejo, sino con una especie de estriado (lo justo para que no veas reflejo alguno) para que la pasta térmica se expanda mejor. Y personalmente, me fío más de Noctua que de todos los flipaos de los espejitos que te encuentras por ahí.

KPY... pues personalmente... permíteme discrepar contigo. Yo me fío más de las leyes de la física que de Noctua.
Noctua, como empresa que es, busca los mayores beneficios con los menores costes posibles. Es posible que Noctua decida no pulir más y mejor las bases de sus disipadores (si es que no vienen "al espejo", que no lo sé) por el costo adicional que supone en tiempo y dinero, lo que conlleva un menor beneficio para la empresa por cada disipador vendido. También es posible que como tú dices, Noctua lo haya decidido así "para que la pasta térmica se expanda mejor"... teniendo en cuenta que el 99,9% de sus usuarios NO pulirá el microprocesador, y utilizará pasta térmica sí o sí.
Aún así... he visto decenas de reviews de disipadores de un montón de marcas diferentes. Es curioso que cuando el disipador viene pulido "al espejo", el que hace la review alaba al fabricante, mientras que si el disipador viene peor pulido, el reviewer se queja de que deberían haberlo pulido más... Por algo será, ¿no?
También he visto cómo los "flipaos de los espejitos" consiguen mejorar en unos pocos grados sus temperaturas después de hacer el pulido. ¿Casualidades de la vida? ¿o confirmación de que las leyes básicas de la termodinámica se cumplen?

De todos modos... nos estamos alejando de mi duda: pongamos un sistema de micro+disipador muy bien pulidos (se "pegan" como ventosas). En condiciones domésticas normales... ¿será mejor NO aplicar pasta térmica, dado que será muy difícil aplicar bien la pequeñísima cantidad necesaria de la misma?

Como tu bien dijiste, para hacer un pulido perfecto (dos superficies totalmente planas y paralelas totalmente entre sí) es poco más que una tarea imposible, igual con una cortadora láser lo consigues, pero dudo que con materiales domésticos y sin elementos de calibrado vayas a conseguir mejores resultados que aplicando pasta (puedes pulir ambas superficies pero con casi toda seguridad no te quedarán totalmente planas y/o paralelas entre sí para que el contacto sea total).

Personalmente, creo que lo de los espejos es más efecto placebo que otra cosa, te hará falta menos pasta térmica, pero al fin y al cabo siempre quedarán micro-bolsas de aire que actuarán como aislante (incluso con la pasta térmica fijo que quedan).

Mmm, creo ke estais un poco confundidos...
La pasta termica es necesaria aunke tengamos las dos superficies pulidas

Lo ke busca el LAPEADO es reducir el grosor y la concavidad del Ihs, que es la chapita plateada que tenemos en los micros para proteger el/los nucleos de este y es lo ke se "lija"
Ademas de correjir las micro-imperfecciones y que esteticamente sea mas bonito (espejo), los micros (sobretodo de intel) suelen presentar una concavidad en su Ihs y puliendolo esta concavidad desaparece, asi mejoran el contacto y la disipacion es mas efectiva.

Respecto al lapeado del disipador, si este es de calidad no le hace falta, siempre segun los expertos...

ma_bas, creo que estamos diciendo más o menos lo mismo, pero bueno.
Es la primera vez que oigo lo de que el LAPPING (que en castellano y en el contexto que nos ocupa, se traduce perfectamente por "el pulido") tenga como uno de sus objetivos reducir el grosor del IHS (literalmente: "Integrated Heat Spreader", ó "Disipador de Calor Integrado", ya lo llamé "heatspreader" en mi primer post), que efectivamente es la "chapita metálica" (después del lijado/pulido se ve que hay cobre bajo su apariencia "plateada") que cubre el núcleo del microprocesador, y que por otra parte sólo tiene la función, como su propio nombre indica, de ayudar a disipar el calor generado por éste (no hace tanto tiempo que los microprocesadores no traían este elemento, se podía apreciar claramente el núcleo del mismo, y los disipadores iban directamente en contacto con él, pasta térmica mediante).
Tampoco había leído a nadie que con este proceso se buscase un fin estético, dado que es un absurdo total hacerlo en algo que no estará a la vista.

Y bueno, ya habíamos dicho varias veces que este proceso busca corregir las imperfecciones tanto de la superficie del IHS como de la base del disipador que irá en contacto con él. Estas imperfecciones pueden ser macro-imperfecciones (como puede ser la concavidad de la que hablas) o micro-imperfecciones, que son los picos-valles microscópicos de ambas superficies que se encarga de rellenar la pasta térmica. Cuanto más corrijamos dichas imperfecciones, mejor y mayor contacto entre sí harán las dos superficies, o lo que es lo mismo, menor cantidad de pasta térmica será necesaria para rellenar los pocos picos-valles microscópicos que queden.

Pero bueno, a lo que nos ocupa: parece bastante claro que por muy bueno que sea el pulido, siempre quedarán picos-valles microscópicos en ambas superficies (menor cantidad de ellos cuanto mejor sea el pulido, claro). Entonces... parece que la conclusión a sacar es que habrá que seguir aplicando pasta térmica para que rellene estos "pocos" picos-valles restantes, pero extremando aún más las precauciones que en condiciones normales (sin pulir nada) para no aplicar más cantidad que la estrictamente necesaria, dado que sería contraproducente.

pufff, veo ke has leido sobre el tema, Oiluj y sabes mas que yo, porke nunca he lapeado o pulido, ni lo he visto, solo lei en su di un poco, al ver la duda de este hilo "lapping (pulido) y pasta térmica" he querido aportar lo poco que creo que se (por lo leido en otros foros)

Si, efectivamente en tu primer post hablas de "heatspreader", la verdad esque con tanto termino en informatica este ya se me escapaba.

lo de la reduccion del espesor del IHS, no es que sea el objetivo, el objetivo es siempre la mejora de la refrigeracion, en todo caso es uno de los condicionantes que, segun dicen los que han lapeado mas de un micro, ayuda.
De hecho hay gente (un poco extrema a mi parecer) que afirma que mejor que pulir es quitar el heatspreader y directamente posar el disipador sobre el / los nucleos

La funcion del IHS, como su nombre indica, es disipar el calor, pero creo que no es del todo correcto (aunque ayude a esto) ya que tambien proteje los nucleos del procesador, para disipar ya estaria el Disipador propiamente dicho.

Lo del fin estetico, cuando quieras te pongo enlaces, hay gente pa to.

La conclusion final es que, como bien afirmas, hay que poner pasta termica, aunque en menos cantidad