Bueno, para empezar, y por cosas de las "prisas" no tengo fotos de nada, y me arrepiento por ello, pero intentare ilustrar con fotos del material que he usado para hacer todo lo que os cuento.
La idea era bajar la temperatura del horno que es mi i7 7700k, temperaturas exageradisimas incluso en idle con todo de stock, llegando a alcanzar en algunas ocasiones picos de 90º (y algo mas) en carga de trabajo tipo jugar, photoshop, o incluso haciendo algún benchmark.
Me rondo mucho la idea de cambiar el procesador por un i5 8600k y la placa que tengo actualmente (ver mi ficha del equipo en mi firma), pero viendo muchas reviews y comparativas, descarte el cambiarlo y me quede con lo que tengo, las diferencias eran mínimas aun teniendo 2 núcleos mas.
DELIDAsí que tome la decisión de hacer delid al procesador, mire mucho, muchos videos, muchos foros donde se toca el tema y me puse manos a la obra para conseguir el material necesario para hacerlo.
Lo primero que busque fue la maquina para hacer delid, hay métodos mas económicos, como el meterlo en un tornillo de banco a pelo, pero lo vi un riesgo innecesario.
Busque entonces una herramienta especifica, el famoso
Delid Die Mate 2 de der8uer, pero muy difícil de encontrar, no hay stock en ningún sitio, y si lo hay, con precios disparatados, mas de 60 euros, y ya no hablemos del modelo
Delid Die Mate X, casi 100 euros para algo de uso esporádico en mi caso, la mejor opción?, ebay, y buscar uno hecho con impresora 3D y barato, muy barato, con portes me salio por 20 euros, este en concreto:
Y funciona, vaya que si, muy bien hecho y fácil de usar.
Una vez destapado el procesador, limpiado el IHS y el procesador de la pasta térmica que usa Intel, use
Thermal Grizzly Conductonaut, facil de encontrar, por ejemplo en Amazon (yo la compre ahi), vi varios tutoriales y videos de como y cuanto hay que aplicar y fue sencillo hacerlo, poca, muy poca cantidad da para mucho.
Tape, por si las moscas, los contactos al aire que tiene la placa del procesador con cinta Kapton (una cinta especial que aguanta altas temperaturas) para evitar que el exceso de conductonaut pudiese hacer contacto con ello y mandar a la mierda el procesador, en muchos videos he visto hasta darlo con esmalte de uñas, lo veo una guarrada y poco fiable, la cinta cuesta menos de 2 euros y hace su función perfectamente.
IHS de stockLas primeras pruebas fueron con el IHS de stock y pasta
Thermal Grizzly Hydronaut entre el IHS y el disipador, un bloque full cover de EK para mi placa, Asus ROG Strix z270i.
Las temperaturas, a velocidad de stock
@4.2, bajaron drásticamente, cerca de los 16º tanto en idle como en carga, subido a
@4.6 se mantenían igualmente bien, no frescas, pero en unos margenes bastante aceptables, no superando en carga mas de 75º.
Asus tiene una aplicación, el AI Suite, en el cual se puede hacer un perfil de OC en el cual va subiendo la velocidad, con una temperatura ambiente de unos 21º, no me permitió subir mas de
@4.7ghz hasta que reiniciaba el sistema (es el modo con el cual el sistema debe saber que es lo máximo que se puede exprimir ese OC).
Esta claro que se puede mejorar el tema, así que probé a cambiar la pasta
Hydronaut por la
Conductonaut a ver que pasaba, y mejoraron las temperaturas, unos 3º a 5º de diferencia, pudiendo subir de nuevo el OC a
@4.85ghz.Con el IHS de stock no pude hacerlo mejor (y si, se que haciendo el OC a mano se mejoran temperaturas y se puede hacer un OC mas bestia, pero como digo son pruebas)
IHS de cobreComprado en ebay por algo mas de 20 euros con portes, compre un IHS de cobre, este en concreto
Y bueno, pues me puse al tema, pasta
Conductonaut aplicada tanto entre el DIE y el IHS como entre el IHS y el disipador. y el resultado fue mejor de lo esperado, promete un 20% de mejora en el intercambio de calor entre el IHS de stock y el disipador, no tanto diría yo, pero se le puede acercar, las temperaturas mejoran sustancialmente, pasando el OC del AI Suite de como máximo
@4.85ghz a los
@5.2ghz y no sobrepasar los 75º en carga (use cinebench en este caso para stresar el procesador)
- He utilizado para quitar los restos de silicona una tarjeta de crédito, ha salido casi todo sin problemas, los restos que no salieron haciendo esto han salido dándole con un poco de alcohol isopropílico, en el IHS, de igual forma, y ayudado con un palito de manualidades que tengo con punta, he quitado el resto y quedo completamente limpio, el alcohol isopropílico ayuda mucho en esta maniobra.
- El IHS lo he vuelto a pegar, pero con una cantidad mínima, con silicona Kraft que se utiliza para pegar los cárteres de los coches y demás, aguanta muy mucho la temperatura y con poca cantidad pega bastante, es barata y fácil de encontrar en cualquier tienda de repuestos de coche.
Delid Die GuardMSI en su día daba esta pieza en alguna de sus placas profesionales para hacer OC extremos
Lo compre en Aliexpress por algo mas de 20 euros con portes incluidos.
Lo intente poner después de probar con el IHS de sotock y antes que el de cobre, pero no pude ponerlo, ya que esta pensado para ponerlo con tornilleria especial que bajan unos milímetros el disipador para hacer contacto con el IDE, que sin el IHS queda mas bajo. Con mi bloque de RL no pude ponerlo ya que el bloque, como tal viene ya con la separación justa entre la placa y el contacto con el IHS de stock, al quitar el IHS no hace contacto con el DIE, por lo que o bien cambiaba de disipador o descartaba el usarlo, y esto ultimo es lo que termine por hacer, una pena, por que me hubiera gustado probarlo.
Y eso es todo, lo tengo con el IHS de cobre y muy muy contento con la bajada de temperatura.
Hay que tener en cuenta muchos factores, por ejemplo mi caso no es extrapolable a otro, salvo que tenga mi misma configuración (caja, RL custom, etc) y he de decir que mi RL no es la mas efectiva que hay, por las limitaciones que tengo por mi caja, que no puedo meter mas de un radiador de 120mm, es mas, no puedo meter ni uno de 140..... o sea que con esto, y con una caja que admita uno de 240/280 o 360 la mejora de temperaturas sera mejor, seguro.