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Según rumores, hay planes de TSMC de empezar a producir el chip Valhalla para otoño de 2009 y podría introducir mejoras en el sistema de refrigeración. El cambio implicaría un rediseño en la carcasa.
Microsoft podría beneficiarse económicamente de la estrategia, ya que permitiría a la compañía seguir adelante con su estrategia de reducción de costes de producción de la consola (hay que tener en cuenta que este ha sido uno de los objetivos del equipo de la compañía y la razón de que hayan podido incrementar sus beneficios en los últimos trimestres).
El nuevo proceso de producción de 90 a 65nm permite ya producir un 35 por ciento más de GPUs que antes.
Pero segun otros rumores, Valhalla no aparecerá hasta finales del 2009 o principios del 2010, ya que habrá un paso intermedio con el Jasper, que incluirá componentes de 65nm y estará disponible a lo largo de este año.
Recordemos las placas aparecidas:
- Xenon (90nm en CPU y GPU; Consumo: 203w; 16.5 amperios)
- Zephyr (HDMI y tercer disipador; 90nm en CPU y GPU; Consumo: 203w; 16.5 amperios)
- Falcon (65nm en CPU, 80nm en GPU; Consumo: 175w; 14.2 amperios)
- Falcon V2 (65nm en CPU, 80nm en GPU; Consumo: 175w; 14.2 amperios; en lugar de tener 8 memorias por encima y por debajo de la placa (64mb cada una), pasa a tener 4 memorias sólo por encima de la placa -128mb cada una-)
- Falcon V3 (los 8 condensadores son más pequeños; 65nm en CPU, 80nm en GPU; Consumo: 175w; 14.2 amperios)
- Opus (se trata de una placa Falcon sin HDMI evolucionada para que pueda ser utilizada en una carcasa Xenon y es por ello que no lleva puerto HDMI.)
- Jasper (65nm en CPU y GPU; Consumo: 150w; 12.1 amperios)
- Jasper V2? (¿45nm CPU y 65nm GPU; Consumo: 120w; 10 amperios?)
- Jasper V3? (¿45nm CPU y 45nm GPU; Consumo: 120w; 10 amperios?)
- Valhalla? (¿45nm en un sólo chip que integraría la CPU y GPU; Consumo: 120w; 10 amperios?)
¿qué pensais vosotros?, ¿cuándo creeis que aparecerá la placa Valhalla?