Es que el problema no está en la superfice el chip del micro (gpu o cpu), vaya, que no es el "calor" que genere, sino las soldaduras adyacentes ya sean en la union placa micro que se habrá agrietado alguna por culpa de la torsión de la placa (que son los efectos permanentes e irreparables que crean las 3lr, a no ser que se haga reballing es decir resoldar todo con estaño con plomo que aguanta mas).
Es decir lo de cambiar la pasta térmica es como aplicar crema de protecciónsolar sobre un cancer de piel, lograrás que no te salga otro cancer en otro sitio (en tu caso que al ser la temperatura más baja provoque un "abombamiento" en placa menor minimizando el riesgo de ruptura de una de las miles de soldaduras en la placa ... gpu, memorias....,etc) PERO las que ya esten tocadas (quebradas, agrietadas, fisuradas) esas ya no hay quien las resuelde si no es con una decapadora (secadores de pelo no sirven), aun así una vez que el estaño se ha dañado o fisurado suele ser mas fragil. Es por ello que al cambiar las X y utilizar tornillos y arandelas lo que se hace es "jugar" con el abomamiento de la placa hasta lograr un contacto de las soldaduras "fisuradas o rotas", pero eso es pan para hoy y hambre para mañana pues al mínimo combamiento por temperatura (que es normal que suceda) otra vez un falso contacto y 3lr.
Es por ello que la pasta una vez producido el daño sirve de poco.
salu2