ERYING | Placas chinas con CPU Intel Mobile | 10/11/12/13/14th GEN | i7-11800H HM570 Overclock

@Willysonicteam

Las chapas para evitar la presión excesiva del disipador tras hacer el delid de otras plataformas no valen para esta. En lis procesadores de sobremesa tienes sobre el PCB de la placa base el socket y, encima el procesador con su PCB.

En estas placas no tienes el socket, pues va soldado directamente el procesador a la placa base, con lo que poner una de estas placas provocaría que el disparador no llegue a tocar el die.

Habría que fabricar una chapa más delgada para que tenga la altura justa y, además, ver si el disipador que se usa puede llegar a bajar más su altura hasta llegar al procesador o, por su fabricación, llega a hacer tope con algún tipo de tornillería.

Por eso han puesto una chapa entre el procesador y el disipador.

Mulzani escribió:@Willysonicteam

Las chapas para evitar la presión excesiva del disipador tras hacer el delid de otras plataformas no valen para esta. En lis procesadores de sobremesa tienes sobre el PCB de la placa base el socket y, encima el procesador con su PCB.

En estas placas no tienes el socket, pues va soldado directamente el procesador a la placa base, con lo que poner una de estas placas provocaría que el disparador no llegue a tocar el die.

Habría que fabricar una chapa más delgada para que tenga la altura justa y, además, ver si el disipador que se usa puede llegar a bajar más su altura hasta llegar al procesador o, por su fabricación, llega a hacer tope con algún tipo de tornillería.

Por eso han puesto una chapa entre el procesador y el disipador.

Y usar el original con metal líquido por ambas cara, alguien lo ha hecho?

Ayer desmonte el bloque de aluminio y cobre, substitui la pasta termica que trae la placa y le puse la mia GD900 en los dos lados del bloque y magia.....
Solo me entra en termal trottling en nucleo nº 2 cuando antes del proceso me entraban el 3 y el 6......
He aumentado notablemente las cifras en los benchmarks sin tocar casi nada a unas cifras sensiblemente superiores a las que presenta el vendedor chino.
Me parece una locura que el mas minimo cambio que hagamos en el bloque o pastas termicas se note tamto.
Veo un gran punto de mejora el tema del bloque que trae la placa.

Por cierto he creado un telegram por si a alguien le interesa sobre Erying españa no ofifcial.

Me falta ajustar alguna cosa a la placa.

Veo que mi cpu no pasa de los 66w y creo que lo tengo todo desbloqueado. No se si es normal pero creo que debería saltar ese limite.

Buena noticia esa. Si, debería de pasar, el mío llega a 110W o así, aunque un compañero más arriba comento que pasar de los 90W con estos VRM no sería buena idea. Yo creo que pondré el límite en 100W, y mejorar la refrigeración. Como estaba la pasta que traía? Estaba en mal estado? Usar metal líquido lo verías factible? O la lista con el resto del bloque de aluminio....

Yo estaba pensando en quitarlo, y poner directo el disipador de coble del corsair h100iv2, con metal líquido, quitando los adaptadores de socket y usando unos tornillos. Total, toda la vida de los athlon xp y otros procesadores le hemos puesto los disipadores a pelo y con cogidas más chungas jejeje.

También hay que decir que el pulido de dicho bloque deja mucho que desear...

Buenos días, puedes facilitar el link del grupo creado de telegram, para resolver dudas y subir archivos creo que a más de unos nos ayudaría muchísimo. Gracias y buen día ✌️

xeonpj escribió:Buena noticia esa. Si, debería de pasar, el mío llega a 110W o así, aunque un compañero más arriba comento que pasar de los 90W con estos VRM no sería buena idea. Yo creo que pondré el límite en 100W, y mejorar la refrigeración. Como estaba la pasta que traía? Estaba en mal estado? Usar metal líquido lo verías factible? O la lista con el resto del bloque de aluminio....

Yo estaba pensando en quitarlo, y poner directo el disipador de cobre del corsair h100iv2, con metal líquido, quitando los adaptadores de socket y usando unos tornillos. Total, toda la vida de los athlon xp y otros procesadores le hemos puesto los disipadores a pelo y con cogidas más chungas jejeje.

También hay que decir que el pulido de dicho bloque deja mucho que desear...

La pasta que tenia el die me pareció algo dura y en una cantidad abundante (tal vez demasiada).

Puede que, con unas arandelas de plástico (impresion 3d) en cada pata del clap de metal de la refrigeración y poniéndola encima del die se podría probar... veamos si sale algún valiente hahahah.

No he trabajado nunca con metal liquido y no da me buen rollo este material sin dudar de su transmisión térmica

El pulido del bloque como comentas es muy mejorable y además podría ser interesante o rectificar el bloque y hacerlo mas delgado (los soportes de los disipadores creo que dan para rectificar 1mm) o incluso adaptar uno de 3MM de cobre puro para el mismo servicio.

Creo que si le metemos una placa de cobre de 3mm pulida como un espejo como bloque entre el die y un disipador de RL podríamos llegar a 5ghz en múltiples núcleos si las VRM lo permiten. A nivel térmico creo que seria poco superable mas allá de ponerlo sobre el propio die....

@salanmaliku88

No se si esta permitido poner ese enlace pero si buscar por Erying España llegaras a el....

@Neomarin

Macho o soy muy torpe o no doy con la tecla , estoy intentado buscar y no me sale el grupo tío …. Solo he podido ver uno que se creó ayer que se llama erying placas chinas pero no se puede escribir ni nada …. Si puedes envíamelo por privado sino gracias tío ✌️

xeonpj escribió:

Mulzani escribió:@Willysonicteam

Las chapas para evitar la presión excesiva del disipador tras hacer el delid de otras plataformas no valen para esta. En lis procesadores de sobremesa tienes sobre el PCB de la placa base el socket y, encima el procesador con su PCB.

En estas placas no tienes el socket, pues va soldado directamente el procesador a la placa base, con lo que poner una de estas placas provocaría que el disparador no llegue a tocar el die.

Habría que fabricar una chapa más delgada para que tenga la altura justa y, además, ver si el disipador que se usa puede llegar a bajar más su altura hasta llegar al procesador o, por su fabricación, llega a hacer tope con algún tipo de tornillería.

Por eso han puesto una chapa entre el procesador y el disipador.

Y usar el original con metal líquido por ambas cara, alguien lo ha hecho?

Creo que lo he visto en algún video.....






@salanmaliku88 Seguramente sea este grupo de Telegram https://t.me/Eryingplacaschinas

No se puede hacer spam pero si poner enlaces a tiendas chinas para que todo el mundo lo compre (spam). Me da a mi que un grupo de Telegram tiene menos peligro que te estafen, aunque hay de todo.

El grupo se llama:
Erying España no oficial

https://t.me/+P_n3Ji2tfx45NGM0

c0per0 escribió:No se si a alguien mas le pasa, o incluso que sea algo normal, pero si pongo la rtx 3070 eh intento pasar un cinebench r23 multicore, se congela nada mas empezar no llegando ni a 1 seg, curiosamente si quito la grafica el cinebench pasa perfectamente, de temperaturas y demas no he mirado mucho aun, ya que al colgarse me urge mas averiguar porque pasa, tambien tengo una instalacion de linux en un ssd que al intentar iniciar con la rtx no arranca directamente.

Me está pasando lo mismo desde ayer que le puse la RTX3080, estoy mirando a ver si lo puedo arreglar porque vaya tela
@katatsumuri en esa captura como está en reposo está alternando los cores a 5 porque hay usos mononucleo en el sistema y tengo los multis escalados según cores. En esa captura lo realmente util es la puntuación, la temperatura y el TDP, y que yo te diga que el test fue pasado a 4,4 xD
Cuando arregle los problemas que van surgiendo ya grabaré

P.D. alguien puede confirmar con una GPU dedicada puesta que le funciona cinebench o cualquier otro software que ponga los núcleos al 100% y no le peta?
He probado OCCT en Extreme y también peta. He desactivado virtualización y también. He desactivado la iGPU y también. Desinstalado los drivers del chipset de Erying y igual. Ya no sé qué probar.
*No me digáis la fuente, que es una EVGA 750.

El metal líquido a ver, hay que tener cuidado, pero no es mercurio que se hacen bolitas y se van por ahí, es bastante adhesivo a la superficie, y en su cantidad justa, no debe moverse/escurrirse por ahí. Yo le quité al 8600k 20 grados de un plumazo, también es cierto que la pasta que tenía abajo del die, era hormigón ya después de 4 años. La mejora fue realmente brutal en el caso del 8600k.

La verdad que no le veo sentido a un grupo de telegram teniendo el foro para postear todo, vídeos, imágenes, etc... y encima quedará ahí, los grupos de telegram vienen y van, los hilos en los foros por lo menos ahí quedan.

Igual es que me hago viejo o algo, y he estado en telégram, pero me parece un poco kk para estas cosas, igual que el whatsapp, un servicio de mensajería instantánea y ya, está bien para buscar a alguien para jugar a un juego o conocer gente, pero para una placa china que da para lo que da, postear cuatro bench y comentar los cuatro fallos que pueda tener, que en parte la mayoría ya son sabidos, pues no tiene mucho sentido la verdad.


No sé, me parece hasta raro crear un grupo de telegram por una motherboard la verdad, lo digo porque os imagino creando grupos de telegram hasta cuando compráis una tostadora o algo

Estos serían los vrm que lleva, cuánta potencia podemos usar con seguridad? Para saber el límite físico de la placa.

Más pruebas del ruso a stock. Mejora bastante cambiar la pasta térmica que usa por la MX4 o metal líquido. Eso sí, estas cpu de Intel son calentorras para ser de portátiles.

No son calentorras con su límite a 45W jejeje. Aquí lo que pasa que ese límite al poder usar disipación en condiciones pues se viene el lío. Es una CPU a 10nm, debería ser más fresca entiendo.

Este finde me animo a posar el disipador h100iv2 con base de cobre ( espero ), sobre el Die, y usar algún tornillo o algo para sujetarlo con cariño. Ponerle metal líquido y ver si merece la pena las temp.

Si alguien ve algo grave en hacer esto, se agradecen sugerencias.

@toniroller
en mi caso por falta de fuente no creo que sea, la mia es una corsair rm 750w, se me olvido comentar que si no instalo los drivers de la nvidia si me pasa el cinebench, acto seguido instale el drivers de la nvidia y ya no paso, quito la grafica y dejo la integrada y pasa perfectamente, me falta probar con el occt, tocara seguir investigando aver si sale la tecla para que funcione correctamente.

c0per0 escribió:@toniroller
en mi caso por falta de fuente no creo que sea, la mia es una corsair rm 750w, se me olvido comentar que si no instalo los drivers de la nvidia si me pasa el cinebench, acto seguido instale el drivers de la nvidia y ya no paso, quito la grafica y dejo la integrada y pasa perfectamente, me falta probar con el occt, tocara seguir investigando aver si sale la tecla para que funcione correctamente.

Que bueno saber eso, entonces aqui: https://es.aliexpress.com/item/1005005227763481.html
que dicen que no es problema de ellos, parece que sí es problema de ellos
He probado con una GTX1650 y me pasa lo mismo

Con una 3060ti no hay problemas en principio

Edit: entiendo que tenéis desactivado la virtualización por si acaso, y BIOS por defecto.

Yo probare con una 2080ti.

apriliars3 escribió:Más pruebas del ruso a stock. Mejora bastante cambiar la pasta térmica que usa por la MX4 o metal líquido. Eso sí, estas cpu de Intel son calentorras para ser de portátiles.

Que baja 40°????? Venga dime dónde se vende el metal líquido y como se pone que tengo la pasta para gastarla

No entiendo ni papa el ruso, a saber que dice en el video

Editado unas horas más tarde....
Creo que merece la pena desmontar el bloque de aluminio/cobre, limpiar la pasta chinesca y aplicar una buena pasta térmica. Este micro es más caliente que los palos de un churrero, más caliente que el cenicero de un bingo, más caliente que el mechero de Colombo, más caliente que el pico de una plancha, más caliente que un guiso de papas.... Bueno creo que se habréis hecho a la idea de lo caliente que es este micro.

@jgvega youtube tiene un sistema de transcripción de audio a texto, por lo que dice la persona es transcrito a texto como si fuesen subtítulos, luego tiene un sistema de auto traducción, por lo que puedes traducir lo escrito al idioma que quieras, no es perfecto, pero hace el apaño, suele funcionar mejor cuando alguien se ha currado unos subtítulos.

jgvega escribió:

apriliars3 escribió:Más pruebas del ruso a stock. Mejora bastante cambiar la pasta térmica que usa por la MX4 o metal líquido. Eso sí, estas cpu de Intel son calentorras para ser de portátiles.

Que baja 40°????? Venga dime dónde se vende el metal líquido y como se pone que tengo la pasta para gastarla

No entiendo ni papa el ruso, a saber que dice en el video

No hace falta saber ruso. Por lo que he visto y saca en conclusión con un disipador azul que no tiene pinta de ser muy bueno:

- Primero prueba con la pasta térmica que viene con la placa base, que lleva un pegote. Todo en rojo, 100 grados alcanza al menos en todos los núcleos. La frecuencia baja y se pierde rendimiento entiendo.
- Luego le cambia la pasta térmica, tanto entre el die y la chapa, como entre la chapa y el disipador a la Artic MX4 aplicando realmente la necesaria. Se queda como en 85 grados de temperatura máxima.
- Finalmente se ríe un poco con el metal líquido que la puedes liar como llenes la placa base de ese elemento conductor, aparte que se come todo, incluso el cobre lo deja sin brillo en un disipador de portátil. Bueno, aplicando la Coollaboratory Liquid Pro parece que consigue bajar las temperaturas máximas hasta los 75 grados. Son 25% menos que de stock, a la frecuencia de serie 4,2 Ghz y voltaje fijo 1 V o algo así. Luego debe de subir el voltaje a 1,3V o así, y no sube mucho más de 85 grados.

Creo que tampoco merece tanto la pena aplicar metal líquido como en la PS5 salvo que tengas problemas de refrigeración, ya que es algo caro y se usa mejor en casos extremos, pero en un pc que vas a tener con un mantenimiento normal para juegos, no creo que haya que preocuparse tanto si la cpu alcanza los 95 grados como los Ryzen 7000 o va a 4,2 Ghz en juegos. Aunque, ya las ganas de trasteo que tenga cada uno y los dolores de cabeza que tenga afinando todo.

@katatsumuri eso es, en algunos videos de Youtube que suben el texto, puedes poner subtítulos con traducción. Normalmente es mejor hacer ruso-inglés que ruso-español, no vaya a ser que te encuentres con las traducciones de Aliexpress que en algunos casos no hay donde cogerlas.

apriliars3 escribió:
Creo que tampoco merece tanto la pena aplicar metal líquido como en la PS5 salvo que tengas problemas de refrigeración, ya que es algo caro y se usa mejor en casos extremos, pero en un pc que vas a tener con un mantenimiento normal para juegos, no creo que haya que preocuparse tanto si la cpu alcanza los 95 grados como los Ryzen 7000 o va a 4,2 Ghz en juegos. Aunque, ya las ganas de trasteo que tenga cada uno y los dolores de cabeza que tenga afinando todo.

Pues yo creo que a largo plazo es suuper importante tener las temperaturas controladas. Estamos hablando de un ensamblador de dudosa reputación y los chips que están hechos para poder trabajar a temperaturas elevadas acaban teniendo problemas de soldadura a la larga. Los veteranos se acordarán de los reballing de los portátiles cuando empezaron a ser potentes (Intel Centrino, AMD Turion, integradas nvidia gs7200, mx540, etc) el 90% se acababan desoldando.

@toniroller igual no están soldados con SAC, al ser chinos vete a saber, no estaría nada mal.


No estaría mal preguntarle al chino.

Yo creo que la solucion a las temperaturas ,es que saquen una chapita igual de aluminio cobre, pero que tenga el tamaño de cobre igual que un procesador normal,y un mejor acabado de pulido.

He estado haciendo pruebas y en mi caso almenos si activo el perfil xmp peta, si dejo la memoria en default a 2133 parece funcionar perfectamente, me falta probar a subir la velocidad de la memoria sin perfil xmp, por ir descartando, no vaya a ser que tenga algo que ver la memoria, he probado con 2 diferentes unas gskill ripjaws v a 3000 y unas corsair vengeanse rgb a 3200 y en las 2 me pasa lo mismo, en mi caso al ser un es, para cacharreo no queria gastarme 300 y pico euros jajajajaj.

una pregunta o más bien un deseo, ¿funciona la virtualización en las placas ES?

Es que si no me mataron.

c0per0 escribió:He estado haciendo pruebas y en mi caso almenos si activo el perfil xmp peta, si dejo la memoria en default a 2133 parece funcionar perfectamente, me falta probar a subir la velocidad de la memoria sin perfil xmp, por ir descartando, no vaya a ser que tenga algo que ver la memoria, he probado con 2 diferentes unas gskill ripjaws v a 3000 y unas corsair vengeanse rgb a 3200 y en las 2 me pasa lo mismo, en mi caso al ser un es, para cacharreo no queria gastarme 300 y pico euros jajajajaj.

Subes el voltaje a 1,35v no?

Si claro, sino aveces no podria ni arrancar windows.

Drakus escribió:una pregunta o más bien un deseo, ¿funciona la virtualización en las placas ES?

Es que si no me mataron.

Según la suerte que tengas.

Hay placas en las que funciona y otras en las que no. Muchos han tenido problemas con ello.

c0per0 escribió:He estado haciendo pruebas y en mi caso almenos si activo el perfil xmp peta, si dejo la memoria en default a 2133 parece funcionar perfectamente, me falta probar a subir la velocidad de la memoria sin perfil xmp, por ir descartando, no vaya a ser que tenga algo que ver la memoria, he probado con 2 diferentes unas gskill ripjaws v a 3000 y unas corsair vengeanse rgb a 3200 y en las 2 me pasa lo mismo, en mi caso al ser un es, para cacharreo no queria gastarme 300 y pico euros jajajajaj.

Dices que con la 3070 puesta y la ram en default sí que puedes pasar el Cinebench? interesante. Prueba a ver de poner el XMP pero luego cambiarle ahí donde dice 133 y ponerlo en 100. A ver si eso funciona, ya que he visto gente que lo cambia y gente que no. Es que estoy en el curro y hasta mañana no podré meterle mano

toniroller escribió:

apriliars3 escribió:
Creo que tampoco merece tanto la pena aplicar metal líquido como en la PS5 salvo que tengas problemas de refrigeración, ya que es algo caro y se usa mejor en casos extremos, pero en un pc que vas a tener con un mantenimiento normal para juegos, no creo que haya que preocuparse tanto si la cpu alcanza los 95 grados como los Ryzen 7000 o va a 4,2 Ghz en juegos. Aunque, ya las ganas de trasteo que tenga cada uno y los dolores de cabeza que tenga afinando todo.

Pues yo creo que a largo plazo es suuper importante tener las temperaturas controladas. Estamos hablando de un ensamblador de dudosa reputación y los chips que están hechos para poder trabajar a temperaturas elevadas acaban teniendo problemas de soldadura a la larga. Los veteranos se acordarán de los reballing de los portátiles cuando empezaron a ser potentes (Intel Centrino, AMD Turion, integradas nvidia gs7200, mx540, etc) el 90% se acababan desoldando.

El problema de las temperaturas en soldadura siempre son la combinación de una alta temperatura con enfriamiento rápido, es decir, que no es malo tener el procesador en la temperatura de trabajo de 95 grados siempre, sino que este a 45 grados y suba a 95 grados bajando en unos segundos a 50 grados otra vez.

Se supone que para eso están diseñado los IHS (Integrated Heat Spreder) que su función es mejorar la trasferencia de calor aumentando la superficie de contacto con el disipador y dificultando que las temperaturas se concentren en unos pocos puntos.

Es curioso que el IHS se diseño para impedir que al aplicar la pasta térmica no se expandiera a las resistencias del interior, y va AMD colocando todas ellas fuera del IHS sin proteger. Seguramente ahora no hay tanto peligro como tener los pines en la cpu y que se te quede pegado el IHS al disipador doblando alguno.

@c0per0 has probado lo que comenta en este video
https://www.youtube.com/watch?v=15ERL-GriLE

en el minuto 2:00

Yo mañana lo pruebo

mañana lo miro tambien que ya es demasiado tarde.
PD.
No pude aguantar y lo acabo de probar y parece que demomento perfecto, ya me ha pasado el test de cpu-z sin problemas y el de cinebench r23 tambien, seguire haciendo pruebas, almenos eso si en mi caso, esto ya empieza a tener mejor pinta, la unica putada para mi es no poder usar la sound blaster z, ya que la grafica ocupa casi 3 slots y tapa el pcie de 1x y me toca usar la integrada o pillar una por usb.

c0per0 escribió:mañana lo miro tambien que ya es demasiado tarde.
PD.
No pude aguantar y lo acabo de probar y parece que demomento perfecto, ya me ha pasado el test de cpu-z sin problemas y el de cinebench r23 tambien, seguire haciendo pruebas, almenos eso si en mi caso, esto ya empieza a tener mejor pinta, la unica putada para mi es no poder usar la sound blaster z, ya que la grafica ocupa casi 3 slots y tapa el pcie de 1x y me toca usar la integrada o pillar una por usb.

Algo como esto quizás?

Extensor pciexpress x1

c0per0 escribió:mañana lo miro tambien que ya es demasiado tarde.
PD.
No pude aguantar y lo acabo de probar y parece que demomento perfecto, ya me ha pasado el test de cpu-z sin problemas y el de cinebench r23 tambien, seguire haciendo pruebas, almenos eso si en mi caso, esto ya empieza a tener mejor pinta, la unica putada para mi es no poder usar la sound blaster z, ya que la grafica ocupa casi 3 slots y tapa el pcie de 1x y me toca usar la integrada o pillar una por usb.

Mi 3080 también ocupa casi 3 slots, para poder enchufar el usb 3.0 frontal lo que hice fue desmontarle la carcasa exterior a la gráfica, quedando solamente los ventiladores que están atornillados al disipador, creo que así se podría llegar a usar ese pcie x1, que seguramente lo utilizaré para una tarjetita usb 3.2

Lo del extensor es una idea bastante factible, si no llega molestar la gràfica que creo que no.

Comparto alguna de las cosas que hemos ido comprobando por el grupo de Telegram con las placas ES, así queda constancia en el foro:

- Al compañero xeonpj le han bajado las temperaturas alrededor de 20ºC poniendo metal líquido entre el die y la chapita que viene de serie, sin tener que poner el cooler directamente en el die.
- Si a alguien le crashea un test como Cinebench o OCCT usando una GPU dedicada, hay que habilitar la opción PCIe IMR en BIOS.
- Activando esta opción se ponen todos los pcie en Gen 1. Entonces el nvme estará limitado a PCIe 1.0 x4 y la GPU a PCIe 1.0 x16
- A mi personalmente no se me inicia el pc si en la BIOS cambio el BCLK manualmente, esto falta comprobar a los demás si os ocurre y bajo qué configuración.
- También algunos estamos teniendo problemas con los USB 3.0 conectando almacenamiento externo de esa interfaz o superior (3.0, 3.1, 3.2) ningún problema de momento con las 2.0. No detecta bien los discos, hace amago de iniciar pero enseguida se cierra la unidad. Entonces sale como que se corrompe el sector de arranque NTFS de la unidad y hay que hacerle chkdsk en otro pc para que vuelva a ser legible.

Estas cositas que tienen las placas estas estatia bien ponerlas en chincheta en el primer post y ir agrupando cosas.Como esto de los cuelges,el crear usb en gpt,para sea mas facil para todos.

zemerket escribió:@Xevipiu

El problema radica que si subes el procesador a mas de 4,8Gh el procesador se vuelve ineficiente al menos en mi caso. Ya que ahora con esta configuración tiene un Undervolt mediante Offset -0.08. (150w se funde a tope )

Por ejemplo subir el multiplicador a x49 el Undervolt ya va -0.040 Gastando mas mas energía y subiendo antes la temperatura llegando al thermal throttling ya que le puse el IHS de Stock pero con metal liquido para guardarlo en una caja cubica pequeña. (160/170w)

Multiplicador a X50 no hay undervolt posible hay que añadir +0.015 para estabilizar ( + 185w )
Multiplicador a X51 +0.035 es inestable y peta al poco tiempo. ( aquí el consumo ni lo mire )

( Digamos tengo ahora el punto ¨dulce¨ de la configuración del procesador, subirlo a mas de 4,8 por consumo/ rendimiento no merece la pena exceptuando para algún benchmark)

Como has conseguido que la placa suministre los 170w, no soy capaz de que me pase de 113W. Gracias!

Pd: si puedes poner fotos de la configuración de la BIOS se agradece.

@katatsumuri Mi teoría que el AMD Ryzen 5600G puede ser mejor es correcta, aunque quizás en benchmarks como el CB23 siga siendo mejor el Intel con más núcleos. Los problemas que comentan con los crasheos, temperaturas, usb 3.0, etc. se dan incluso en las cpu finales que no son muestras de ingeniería "NO ES"? Estaría bien saberlo....



Estoy esperando a ver si le llega el 12700H para ver si mejora bastante a los NO ES, aunque por lo que he leido en aliexpress la chapita hasta dentro de 1-2 meses no van a cambiar por una mejor diseñada para estos, así que supongo que van a seguir con problemas de temperaturas que quizás con metal líquido o aplicando una pasta térmica mejor pueda sacar todo el potencial de estos procesadores.

xeonpj escribió:

zemerket escribió:@Xevipiu

El problema radica que si subes el procesador a mas de 4,8Gh el procesador se vuelve ineficiente al menos en mi caso. Ya que ahora con esta configuración tiene un Undervolt mediante Offset -0.08. (150w se funde a tope )

Por ejemplo subir el multiplicador a x49 el Undervolt ya va -0.040 Gastando mas mas energía y subiendo antes la temperatura llegando al thermal throttling ya que le puse el IHS de Stock pero con metal liquido para guardarlo en una caja cubica pequeña. (160/170w)

Multiplicador a X50 no hay undervolt posible hay que añadir +0.015 para estabilizar ( + 185w )
Multiplicador a X51 +0.035 es inestable y peta al poco tiempo. ( aquí el consumo ni lo mire )

( Digamos tengo ahora el punto ¨dulce¨ de la configuración del procesador, subirlo a mas de 4,8 por consumo/ rendimiento no merece la pena exceptuando para algún benchmark)

Como has conseguido que la placa suministre los 170w, no soy capaz de que me pase de 113W. Gracias!

Pd: si puedes poner fotos de la configuración de la BIOS se agradece.

Puede que sea lo mas seguro por el sistema de disipación de calor ,tendrías que controlar los wats y las temperaturas, es decir, si pasas de los 113w y el procesador se pone a 99C bajará los clocks de forma muy rápida. Ahora subiré una imagen rápida con cinebech y windows con configuración de intel que estoy en linux :

PD: se nota que en mi zona levante han subido las temperaturas respecto hace 2 meses, ahora me como un thermal por pocos grados con cinebench R23 , fijate en los wats consumidos : Yo uso metal liquido y un disipador castaña de aliexpress. Pero vamos eso solo pasa en cinebench ahora le hago un poco de oc y subo una captura de la demo de RE4 remake en la parte que mas consume.




Todo también depende del programa de stress pero me da que a medida que se vaya acercando verano fliparé, hará 2 meses tenía unos 16 grados en esta habitación , ahora estará a 21



PD en la prueba mencionada arriba le quité el IHS y le puse una lamina fina de cobre con metal liquido entre el DIE la lamina y el disipador. Le volví a poner el IHS porque iba de aquí para allá por eso llegué tan alto en consumo de vatios, vamos el IHS es un retenedor de calor alucinante.

@zemerket si puedes sube siempre las capturas a imgur que no se borran, y tampoco requiere registro, a esa web se han borrado todas las que has subido cuando hiciste los primeros tests, por lo que perdemos las referencias; por otra parte es curioso que ninguno de los otros usuarios haya compartido una mísera captura de los HK a excepción de uno, raro y curioso, eso si, postear un canal de telegram en eso no han tardado, aún más raro.


Lo digo porque llevo días preguntando por gente que posteé cosas sobre los HK y el único que hace algo decente, un post decente, eres tú y ya lo habías hecho antes, ya habías mostrado el 11900H ES, pero del resto como si no existiesen y eso que estaban calentando el hilo durante la semana floodeando, muchos users con cuentas nuevas, bastante extraño la verdad.

@katatsumuri las nuevas están subidas en mi cuenta de la pagina y ya no se borran , había perdido el password y no me enviaban el mail para recuperarlo, las imágenes que pude recuperar las resubi . si encuentro algun otra edito el comentario y la resubo

Creo que desde apareció el video en un canal muy conocido de Youtube, empezaron a hacerse con ella y hasta pagaban mas de 200 € ( cosa que jamás pagaría por los problemas que trae aparejados y los problemas de compatibilidad con RAM que tiene ) ( a mí me salio por unos 161 iva inc en Diciembre ).

El problema es que no se ha avisado a los usuarios de los problemas que acarrea esta placa y se ha vendido todo bondades ¨se arreglara con una nueva bios, etc ¨ , luego también muchos vendedores están Scameando producto venden el 11900H ES como 11980HK ES . Parece que ya pasó el boom y en breve cuando muchos la reciban y no sepan pelearse con la Bios un 11900H ES con una buena config puede rendir como un ryzen 5700x con OC, pero si no se pelean se quedarán con un rendimiento ¨bajo¨.

@zemerket el 5700X puede ser una buena opción respecto a estas placas la verdad, lo malo que hay que pagar placa pero seguro que es más fiable que la chinorris esta y si peta algo siempre puedes salvar algo.

Me da respeto que empiece a fallar por las soldaduras, quiero preguntarle al chino que tipo de soldaduras hacen pero me da cosa porque ya compré el producto hace tiempo y creo que ni se molestará igual, pero lo intentaré, son bastante majos, ojalá fuesen de plomo.

zemerket escribió:

xeonpj escribió:

zemerket escribió:@Xevipiu

El problema radica que si subes el procesador a mas de 4,8Gh el procesador se vuelve ineficiente al menos en mi caso. Ya que ahora con esta configuración tiene un Undervolt mediante Offset -0.08. (150w se funde a tope )

Por ejemplo subir el multiplicador a x49 el Undervolt ya va -0.040 Gastando mas mas energía y subiendo antes la temperatura llegando al thermal throttling ya que le puse el IHS de Stock pero con metal liquido para guardarlo en una caja cubica pequeña. (160/170w)

Multiplicador a X50 no hay undervolt posible hay que añadir +0.015 para estabilizar ( + 185w )
Multiplicador a X51 +0.035 es inestable y peta al poco tiempo. ( aquí el consumo ni lo mire )

( Digamos tengo ahora el punto ¨dulce¨ de la configuración del procesador, subirlo a mas de 4,8 por consumo/ rendimiento no merece la pena exceptuando para algún benchmark)

Como has conseguido que la placa suministre los 170w, no soy capaz de que me pase de 113W. Gracias!

Pd: si puedes poner fotos de la configuración de la BIOS se agradece.

Puede que sea lo mas seguro por el sistema de disipación de calor ,tendrías que controlar los wats y las temperaturas, es decir, si pasas de los 113w y el procesador se pone a 99C bajará los clocks de forma muy rápida. Ahora subiré una imagen rápida con cinebech y windows con configuración de intel que estoy en linux :

PD: se nota que en mi zona levante han subido las temperaturas respecto hace 2 meses, ahora me como un thermal por pocos grados con cinebench R23 , fijate en los wats consumidos : Yo uso metal liquido y un disipador castaña de aliexpress. Pero vamos eso solo pasa en cinebench ahora le hago un poco de oc y subo una captura de la demo de RE4 remake en la parte que mas consume.




Todo también depende del programa de stress pero me da que a medida que se vaya acercando verano fliparé, hará 2 meses tenía unos 16 grados en esta habitación , ahora estará a 21



PD en la prueba mencionada arriba le quité el IHS y le puse una lamina fina de cobre con metal liquido entre el DIE la lamina y el disipador. Le volví a poner el IHS porque iba de aquí para allá por eso llegué tan alto en consumo de vatios, vamos el IHS es un retenedor de calor alucinante.

No veo en las fotos lo que me interesa tío, el TDP. Yo llevo metal líquido en ihs y die, y a no se que use occt con linpack no sube a 93°

@katatsumuri a saber el proceso que utilizan, pero creo que eras de los primeros que se pilló las placas cuando todavía no existían las variantes ES, estuve viendo los capacitores empleados por la mía ( Erying ) contra los de maxsun y maxsun utiliza mejores capacitores que los de ERYING, me puse a buscar y los de la mía al menos capacitores etc se venden por pocos céntimos jajaja es muy low cost. También hay fallos con el fastboot que es mejor desactivar , tengo problemas puntuales con dos puertos usb y la bios ¨ lo que siempre digo¨ si se desconecta la fuente de alimentación adiós a la configuración . A mi por ahora con la caña que le he metido no he notado nada raro en las soldaduras ( fusión de puntos por calor en la parte trasera ) y eso que esta apoyada en horizontal en un cartón ( no lo hagáis ). Eso si al menos mi placa los conectores usb, etc que lleva en la parte trasera se nota que no tienen mucho punto de soldadura y parecen débiles ( parece que cuando conectas/desconectas algún hdmi a la placa o un usb parece que los puedas romper, nada que ver con mi B550.

@xeonpj El TDP esta en la parte derecha 155w . En HWinfo el consumo esta en la parte baja ¨consumo total de energia ¨ 138,93w en la prueba de cinebench. El Vccin (icc max en intel) también esta ligado al consumo si tienes un valor bajo entrará en acción y limitará frecuencias y TDP. Yo lo tengo en una imagen a 200A y en otra a 220A.

Yo tengo todos esos límites a tope y en el TDP de xtu nunca me pasa de 113W, y si haces las cuentas con el voltaje, nunca superan los 90A los vrm, ponga como me ponga... Algo se me escapa, creo.

Este es el máximo de potencia que consigo a 4,7ghz, pero el límite de 113W no se supera nunca.

Resultados:


Configuracion:

@zemerket le he preguntado al chino pero me ha dado largas, quiero decir, me ha respondo en menos de 10 horas, pues son muy majos, pero me dice que eso lo saben en la fábrica, que no lo sabe, ahora le he preguntado si puede preguntarle al ingeniero.