La última actualización que recibí de ellos es del 19 de mayo, en la que comentaban que estaban valorando sustituir al final la disipación pasiva por una activa incluyendo un ventilador, y que estaban realizando una encuesta sobre varios temas estéticos como el diseño de los botones o el tipo de setas analógicas.
También comentaban que habían tenido varios problemas, como que las impresiones láser 3D para testear la carcasa habían tenido errores en las tolerancias, que eran incorrectas, y había retrasado todo el proceso para realizar los moldes de plástico. Parece que también las estimaciones de precio y tiempo para crear los moldes de la empresa que los realiza habían subido, por lo que estaban buscando alternativas, ya que era un cuello de botella que afectaba al desarrollo de muchas otras tareas. Para colmo, con los tests de temperaturas y consumo que les estuvieron haciendo a las placas de prueba de las APU Merlin Falcon quemaron todas las que tenían, por lo que tuvieron que encargar otras, lo que también añadió retrasos a lo anterior.
Estos problemas comentados dijeron que iban a impedir que pudieran estar presentes en el E3 y en la Gamescon como tenían previsto en un principio.