Sony despieza en vídeo una PlayStation 5 y descubre todos sus componentes internos

Uno de los grandes misterios de la próxima generación queda hoy resuelto: cómo es PS5 por dentro. Sony ha publicado un completo teardown donde el ingeniero Yasuhiro Ootori desmonta una consola para mostrar su interior y descubrir todos sus componentes. Hoy hace justo siete años el mismo Ootori fue el encargado de despiezar una PlayStation 4 para ver desde dentro la consola.

Lo primero que llama la atención de PlayStation 5 es su dimensión y los 390 mm de alto que mide cuando se coloca en vertical. “Tiene un tamaño mayor que PS4, pero esto se traduce en una mejora increíble del rendimiento en cuanto a potencia de procesamiento y silencio”, explica Ootori. Antes de empezar el despiece, se muestra la parte frontal de la consola donde vemos un puerto USB-C (10 Gbps) y un puerto USB-A, mientras que en la parte posterior aguardan dos USB-A (10 Gbps), el puerto LAN, el HDMI y el de alimentación.

Como cualquiera podía intuir, las rejillas frontales son de ventilación y la parte posterior actúa de puerto de escape. El ventilador es de 120 mm de diámetro y 45 mm de grosor. Cuando Ootori arranca el despiece aparece uno de los primeros detalles, el tornillo de la base que se retira para poner la consola en vertical se puede guardar en el mismo soporte. El ingeniero explica que los usuarios pueden retirar los paneles blancos de ambos laterales, una acción necesaria para ampliar el almacenamiento mediante una interfaz M.2 compatible con PCIe 4.0.


En el interior de PS5 descubrimos un ventilador que introduce aire desde ambos lados y dos recolectores de polvo. La primera pieza que sale a la luz es la unidad Blu-ray, que está cubierta por una chapa de metal y se monta con dos capas de aislante para reducir el ruido y la vibración. En la placa de la consola aparecen componentes ya conocidos, CPU de 8 núcleos y 16 hilos con frecuencia variable de hasta 3,5 GHz y una GPU que llega hasta los 2,3 GHz y ofrece 10,3 teraflops. Acompañan 16 GB GDDR6 con un ancho de banda de 448 GB/s y un SSD de 825 GB con una velocidad de lectura (sin procesar) de 5,5 GB/s.

“El SoC de PS5 es un cubo pequeño con una velocidad de reloj muy alta”, dice Ootori. “Esto genera una altísima densidad térmica en el lado del silicio, lo que nos obligó a aumentar bastante el rendimiento del conductor térmico o TIM, que está entre el SoC y el disipador. PS5 usa metal líquido como TIM para garantizar una alta refrigeración de forma estable y a largo plazo. Hemos dedicado más de dos años a preparar la adopción de este mecanismo de refrigeración con metal líquido”.

El disipador de calor no pasa desapercibido y según Ootori su diseño permite alcanzar el rendimiento de una cámara de vapor. Por último, vemos la fuente de alimentación de 350 W.


“Empezamos a conceptualizar la PS5 en 2015 y llevamos cinco años diseñando y desarrollando esta consola”, explica Masayasu Ito, vicepresidente de Sony Interactive Entertainment. “Nuestro equipo la valora como una ‘arquitectura con diseño atractivo’. Si desmontamos el sistema y vemos una estructura interna pulcra y ordenada, significa que no hay componentes innecesarios y que el diseño es eficiente. Por ello, podemos alcanzar nuestro objetivo de crear un producto con un alto grado de perfección y calidad”.

Fuente: PlayStation Blog