Cual es la diferencia en colocar los tornillos atraves de los huecos perforados y colocarlos directamente entre la placa y los disipadores ??? ya que creo que harian el mismo efecto no ? Lo digo porque en el tutorial indican que hay que perforar la carcasa de metal donde van los tornillos pequeños originales y atravesarlos por los tornillos del FIX.
Esa es la diferencia con el fix original, y en teoría tiene dos ventajas:
1) Unir el disipador a la carcasa con 4 tornillos hace que parte del calor pase a la misma carcasa mejorando la disipación.
2) Las 4 arandelas intermedias forman una base para la placa, haciendo efecto "gomas" y mejorando el soporte de la placa en la zona más conflictiva.
Por desgracia también tiene una desventaja, al no estar directamente atornillado en la placa, el efecto "sandwich" es más debil que en el x-clamp original, lo cual puede hacer el fix poco efectivo contra placas ya muy dañadas.
En cuanto al problema de las fotos... lo siento, pero estas no eran mias, el autor ha cerrado su web y no tengo copias, intentaré modificar el texto para que se entienda un poco mejor y hacer algún dibujo esquemático.
Y en cuanto al tema de la pasta térmica, repetiré que la AS5 NO es conductora, aunque tenga algo de capacitatividad, seria necesaria una cantidad de plata micronizada altísima para almacenar algo de electricidad, aqui teneis otro link:
http://articulo.mercadolibre.com.co/MCO ... ipador-_JMEn cualquier caso, si sois un poco paranoicos, podeis usar artic ceramique en lugar de artic silver, que aunque no es tan buena termoconductora no lleva metales.
Saludos.