Lee Seok-hee, máximo responsable de SK Hynix, prevé cambios importantes en los procesos de producción que actualmente marcan los límites de componentes como la memoria RAM y las unidades SSD. Así lo ha señalado durante su intervención en el evento Reliability Physics Symposium organizado por el Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos (IEEE por sus siglas en inglés), donde adelantó dos de las próximas tendencias más notables: la irrupción de chips DRAM fabricados por fin a menos de 10 nm y el uso de memorias NAND de 600 capas.
Según recoge el diario Korea Herald, SK Hynix contempla un futuro en el que elementos como los chips de memoria convergerán con otros como los procesadores. Así, más allá de simplemente ganar eficiencia a través de la reducción del nodo, Lee espera ampliar sus capacidades más allá de las definiciones técnicas actuales. "El concepto es añadir algunas funciones de computación de la CPU a la DRAM", afirma el ejecutivo.
Habrá que ver cómo se desarrolla esta evolución y en qué plazos, puesto que los actuales 10 nm han demostrado ser un límite muy duro para la memoria DRAM. Según Lee, la transformación de la memoria RAM hacia un componente con funciones de procesamiento será necesaria para las limitaciones técnicas que aparecerán durante los próximos 10 años y más allá.
Por lo que respecta al futuro de la memoria NAND, usada en las unidades SSD, Lee apunta claramente a la desaparición de los discos duros como medio de almacenamiento de gran capacidad.
A pesar de su relativa lentitud, los discos de platos y cabezales siguen reinando en entornos profesionales y centros de datos gracias a su extraordinario tamaño de almacenamiento, pero en SK Hynix creen que más que pronto que tarde llegará el momento en que las SSD terminarán ganando la carrera. Para ello trabaja en chips de memoria NAND con más de 600 capas. Como referencia, el récord actual lo tiene Micron con su diseño de 176 capas.
Los ingenieros de la firma surcoreana aún tienen una serie de obstáculos técnicos por delante, pero la idea es lograr un proceso de producción que resulte en chips de fiabilidad extraordinaria para su uso en vehículos autónomos y maquinaria de uso médico, donde es necesario contar con unidades de altísima resistencia y capaces de funcionar durante largos periodos de uso ininterrumpido.
La sustitución de los discos duros en los centros de datos también se encuentra entre las metas de SK Hynix, donde Lee asegura que la migración a sistemas SSD podría redundar en una reducción de las emisiones de CO2 del 93 %.
Por desgracia, y como sucede con la DRAM, aún no hay fechas que señalar ni ventanas de lanzamiento, por difusas que sean, pero que su diseño y producción se hayan convertido en un asunto práctico en lugar de estrictamente teórico dejar entrever que el desarrollo se encuentra en un punto avanzado.
Según recoge el diario Korea Herald, SK Hynix contempla un futuro en el que elementos como los chips de memoria convergerán con otros como los procesadores. Así, más allá de simplemente ganar eficiencia a través de la reducción del nodo, Lee espera ampliar sus capacidades más allá de las definiciones técnicas actuales. "El concepto es añadir algunas funciones de computación de la CPU a la DRAM", afirma el ejecutivo.
Habrá que ver cómo se desarrolla esta evolución y en qué plazos, puesto que los actuales 10 nm han demostrado ser un límite muy duro para la memoria DRAM. Según Lee, la transformación de la memoria RAM hacia un componente con funciones de procesamiento será necesaria para las limitaciones técnicas que aparecerán durante los próximos 10 años y más allá.
Por lo que respecta al futuro de la memoria NAND, usada en las unidades SSD, Lee apunta claramente a la desaparición de los discos duros como medio de almacenamiento de gran capacidad.
A pesar de su relativa lentitud, los discos de platos y cabezales siguen reinando en entornos profesionales y centros de datos gracias a su extraordinario tamaño de almacenamiento, pero en SK Hynix creen que más que pronto que tarde llegará el momento en que las SSD terminarán ganando la carrera. Para ello trabaja en chips de memoria NAND con más de 600 capas. Como referencia, el récord actual lo tiene Micron con su diseño de 176 capas.
Los ingenieros de la firma surcoreana aún tienen una serie de obstáculos técnicos por delante, pero la idea es lograr un proceso de producción que resulte en chips de fiabilidad extraordinaria para su uso en vehículos autónomos y maquinaria de uso médico, donde es necesario contar con unidades de altísima resistencia y capaces de funcionar durante largos periodos de uso ininterrumpido.
La sustitución de los discos duros en los centros de datos también se encuentra entre las metas de SK Hynix, donde Lee asegura que la migración a sistemas SSD podría redundar en una reducción de las emisiones de CO2 del 93 %.
Por desgracia, y como sucede con la DRAM, aún no hay fechas que señalar ni ventanas de lanzamiento, por difusas que sean, pero que su diseño y producción se hayan convertido en un asunto práctico en lugar de estrictamente teórico dejar entrever que el desarrollo se encuentra en un punto avanzado.
No se puede predecir porque el tamaño mínimo es arbitrario y el máximo no lo decide solo el espacio físico, sino también asuntos como el controlador. Pero el salto se intuye bastante grande como para superar el proceso de crecimiento de los discos duros, cuya capacidad ya solo aumenta a muy duras penas.
Sujétales la birra:
https://www.anandtech.com/show/16544/se ... 20-tb-hdds
Llega el capitán al rescate!!!
Eso son muchos TB.
De progresivo nada,a toda leche.....y veremos cómo fallan etc..etc.... garantías, y obsolescencia programada. [enfado1]