Mi analisis objetivo de las tripas del juguetito
TemperaturasLa temperatura va a estar mas estabilizada (gracias al nuevo GCPU) ya que el calor esta concentrado en un solo punto
Por lo tanto no tendra "picos" de subidas ya que el calor se genera/reparte entre CPU, GPU y eDARM (En modelos anteriores habia una diferencia entre CPU, GPU y eDARM de unos 10-15 grados)
Tampoco va a haber zonas de la placa con diferentes temperaturas (ahora solo habra 2... la zona de GCPU... y el resto de la placa)
Esta estabilidad es muy importante para evitar contracciones/dilataciones en la placa (una de las causas de las 3 luces rojas)
Hacen falta pruebas de temperatura para saber de lo que estamos hablando, aun no me atrevo a opinar
Flujo de aireEste modelo esta diseñado para colocar la consola de pie, ya que el aire caliente tiende a ascender... y al ponerla de pie, la zona caliente (GCPU) esta situada en la parte baja que es donde hay aire fresco
El aire entra por el lateral... pasa por el disipador... y deberia salir por arriba (no hay aberturas por detras... solo por arriba)
Y aqui veo un problema, porque no hay nada que obligue al aire caliente a salir de la consola (por ejemplo un conducto de aire "forzado")... el aire una vez que ha pasado por el disipador queda "libre"
Lo que esta forzando el aire a salir... es la propia carcasa de la consola, ya que solo hay 3 lados con aberturas (vista desde el frente de pie.... tiene aberturas: abajo, arriba y a la derecha)
Si fuerzas el aire a entrar por la derecha... no hay mas narices... ese aire tiene que salir por arriba o por abajo
En esta foto se ve bastante bien
http://images.anandtech.com/reviews/gad ... DVDtop.jpgLas aletas del disipador por la derecha (lo que seria abajo) estan aprovechando muy bien el espacio y tienen salida de aire directa... esa zona es ideal... lo que me hace pensar que va a echar bastante aire caliente por abajo
Pero el resto de aletas del ventilador no parece que estan bien ventiladas
Lo que mas obstaculiza el flujo de aire es el lector, que esta justo en medio de la corriente de salida de aire caliente (sigo hablando con la consola de pie)
Esa pieza negra que pone F94 (que parece ser una especie de conducto de aire) no acabo de entender que funcion tiene ¿hay alguna foto mejor de ese plastico?
Con esas fotos del despiece no me queda claro el espacio que el lector deja libre para pasar el aire... ¿sera suficiente?
Luces rojasComo ya he comentado... la placa sufrira menos deformaciones... lo que quiere decir que las soldaduras de CGPU no sufriran tanto como en modelos anteriores
Pero probablemente siguen siendo soldaduras con estaño "libre de plomo" (estaño de mala calidad, beneficioso para el medio ambiente, y libre de impuestos especiales)
Estas soldaduras solo fallan al llegar a temperaturas altas (por encima de 90º) y se supone que esta consola no va a llegar a 90º nunca
El X-clamp (la X que sujeta el disipador por debajo) sigue usando el mismo sistema (con un pivote de plastico negro que concentra toda la presion en un punto exactamente en el centro y por debajo de la CGPU)
Concentrar toda la presion en un punto tan pequeño es una mala idea... que han usado en todos los modelos anteriores y parece que no han aprendido la leccion
Este pivote del X-clamp deforma la placa (en la practica se ha visto que tiende a deformar la placa solo cuando se pasan temperaturas altas y la placa se "ablanda")
Es decir... que mientras no haya temperaturas altas... el X-clamp no es gran problema... pero sigue siendo una mala idea ese diseño
Podrian haber aprovechado para hacer algo nuevo y solventar definitivamente ese problema, pero no ha sido asi
Futuros modelos a corto plazoMe parece buena idea que saquen un modelo sin el modulo wifi y con un disco duro de menor tamaño... es mas... el modulo wifi deberia tener un acceso sencillo para poder cambiarlo (seria la primera consola con posibilidad de reemplazar partes internas, permitiendo asi "ampliaciones" de hardware)
Por cierto.... ¿que cutre el modulo wifi, no? parece que han diseñado el chasis de metal para dejar ese espacio libre para el wifi, ademas... ¿que necesidad hay de conectarlo mediante un conector USB si el modulo es interno?.. esos conectores USB (macho en el wifi) y hembra (en la placa) no pintan nada ahi
Mas bien parece que el chasis se ha diseñado para adaptarse a la placa wifi (y no al reves)
Supongo que lo han hecho asi para abaratar costes (por alguna razon que no se me ocurre ahora) y ese modulo wifi seguramente esta diseñado por otra empresa (rediseñado a medida para la 360)... aqui ya entran en juego rollos de patentes, licencias, impuestos especiales de emisiones electromagneticas, legislaciones de emisiones entre distintos paises... etc...
Me apuesto algo a que en los proximos modelos esa esquina donde va el wifi va a ser rediseñada
Futuros modelos a largo plazoAqui no hay mucho mas que rascar... al unificar CPU y GPU han eliminado un bus que los unia, asi que se supone que la comunicacion entre ellos es mas eficiente (de paso han eliminado posibles exploits en ese bus)
El siguiente gran paso seria unificar todos los modulos de RAM en 1 chip, montarlo en la parte superior de la placa y ponerle su propio disipador... eso simplificaria un poco ese bus entre RAM y CGPU, eliminar los chips de ram dejaria bastante espacio libre y seguiria el mismo concepto de "unificar todo lo importante" (dejando por separado al southbridge para los perifericos, el HANA para la salida de video y la nand para sistema operativo)
No hay mucho mas que se pueda hacer... en cuanto a seguridad les interesaria "proteger" el southbridge y la nand, pero son gastos demasiado altos para microsoft... las consolas de microsoft son maquinas equilibradas en cuanto a calidad/precio
No tienen el hardware mas novedoso, ni las mejores soluciones, pero los repuestos son baratos y se parecen bastante a un ordenador con lo cual son mas faciles de reparar/modear/hackear/cacharrear