ERYING | Placas chinas con CPU Intel Mobile | 10/11/12/13/14th GEN | i7-11800H HM570 Overclock

xeonpj escribió:No te.quiero desilusionar, pero estables, difícilmente, llegarás al límite de EDP a los 4,6ghz y ya apartir de hay complicado mantener frecuencias en todo los núcleos.

Podrás forzar algo más hasta los 115W pero no sé yo, pa probar y eso guay, pero para tenerlo de main...

Gracias por el aviso @XeonPJ , vamos a ver hasta donde llega, lo más seguro que lo deje en 100W y lo que dé. Con que rinda más que mi 6700K me conformo, el upgrade era más por la GPU que otra cosa, pero por lo que veo tampoco voy a tener un rendimiento de cohete, pero sí medio-alto por un precio bajo

Si el 11800H llega a 4.8 por debajo de 100W quizá este aguante

DaRKSLaiN escribió:

xeonpj escribió:No te.quiero desilusionar, pero estables, difícilmente, llegarás al límite de EDP a los 4,6ghz y ya apartir de hay complicado mantener frecuencias en todo los núcleos.

Podrás forzar algo más hasta los 115W pero no sé yo, pa probar y eso guay, pero para tenerlo de main...

Gracias por el aviso @XeonPJ , vamos a ver hasta donde llega, lo más seguro que lo deje en 100W y lo que dé. Con que rinda más que mi 6700K me conformo, el upgrade era más por la GPU que otra cosa, pero por lo que veo tampoco voy a tener un rendimiento de cohete, pero sí medio-alto por un precio bajo

Si el 11800H llega a 4.8 por debajo de 100W quizá este aguante

Bueno tio, si mi 8600k lo ha dejado en pañales, por eso tranquilo, tengo la 3060ti y va perfecta. Si quieres usar virtualización, instala Windows 10 y no 11.

@katatsumuri Se ve que la refrigeración liquida es lo mejor para el overlock, y aunque sea con pasta térmica y con la plaquita en vez de directamente al die con metal líquido, que consigue mantener mejor los picos de temperatura y ganar en rendimiento y silencio. También es verdad que le ha metido una liquida 360 que es bastante más cara y tiene mayor superficie su radiador que una más normal de 280 o 240 el radiador.

Yo me compre el 12500h por unos 155 euros, sobre todo por la igpu muy superior a la de la generacion 11 y por no ser de ingeniería

Por los cupones, a precio normal no vale la pena creo yo

Joder yo no se como consegis esos precios,habra que hacer algun cursillo

chris76 escribió:Joder yo no se como consegis esos precios,habra que hacer algun cursillo

Hace poco fue supuestamente el aniversario de aliexpress y por productos de tanto te descontaban 17 euros, luego había cupones de 55 euros por 300 euros, 80 por 400, luego podías aplicar otros cupones,

Los cupones salía en la página principal de la web, creo que había un banner bien gordo que lo decía, solo podías usarlos una vez, pero vamos, que podías abrirte varias cuentas sin problema.

Luego si pones en google "cupones aliexpress" hay webs que los recopilan:

https://www.chollometro.com/cupones/es.aliexpress.com
https://descuentos.elpais.com/cupon-des ... li-express
https://descuentos.elmundo.es/codigo-de ... aliexpress
https://descuentos.lavanguardia.com/cod ... aliexpress
https://www.20minutos.es/codigo-descuento/aliexpress


Al pagar es donde puedes añadir los códigos de cupón.



Por ejemplo, esta semana ya no están los cupones pero tienen ofertas de productos a 0.01 céntimos
https://campaign.aliexpress.com/wow/gcp ... bType=gift

@katatsumuri entiendo,muchas gracias por molestarte explicando

chris76 escribió:Joder yo no se como consegis esos precios,habra que hacer algun cursillo

Yo tengo el 12700H que me salió por 260€, con los cupones y sin el IVA.

El vendedor establece un precio de 20$, por lo que luego tienes que pagar 9€ de aduanas y gestión.

Y todavía no estaba en oferta.

Me he pillado la i5 12500H y me ha sentado algo mal lo del pcie4 x8 en vez x16. Alguien que la tenga físicamente se ha fijado que todas las líneas en placa están presentes.
Lo digo a ver si lo tienen desactivado por bios o si lo han decidido para sacar una v2 con el pcie4 a x16

Antonio Miguel escribió:Me he pillado la i5 12500H y me ha sentado algo mal lo del pcie4 x8 en vez x16. Alguien que la tenga físicamente se ha fijado que todas las líneas en placa están presentes.
Lo digo a ver si lo tienen desactivado por bios o si lo han decidido para sacar una v2 con el pcie4 a x16

yo hablé con el chino y me dijo que me diseñe yo una xd aunque creo que si, sacarán placas x16, de hecho la 12700H parece que la han retirado de la tienda, ni idea del motivo, de hecho estos empezaron con una tienda llamada The chipset store y han retirado todas las placas de esa tienda, la han movido a la página de ERYING, y allí han quitado el 12700H, ni idea si lo volverán a poner pero el i7 12650H ahora ronda 333 euros que es al precio al que compré el 12700H sin cupones ni descuentos.


le dije eso antes de pillar la mía, le dije que no puede ser que vendan esas cpus con ese pcie para la gpu, me dijo que no había pérdida de rendimiento, que era para GPU de bajo rendimiento y no se que historias, que era lo mismo que x16 gen 4, también le pregunté si iban a sacar modelos de CPUs superiores 12900H, me dijo que no, pero vamos, que no le creo porque maxsun si tiene ese modelo lanzado, si no lo hacen es porque primero van a cepillarse lo más bajo y con lo que pueden llegar a más clientes.

Total, que es mentira, lo que querían era reducir costes, lo mismo que quitar los sata, porque luego en la mini itx no te quitan los dos sata, ahí si caben, pero en la ATX no caben dos sata más que si cabían en la 11 gen, que si, que igual no me engaña pero yo que quieres que te diga.

@katatsumuri @Antonio Miguel

Es un defecto de Alder Lake-H, sólo tienen 20 líneas PCIe 4.0, al compartirlas con los NVMe (y tiene 2), no pueden poner un puerto x16.

Hay que tener en cuenta que el chipset está integrado en la CPU, a diferencia de los procesadores de 11ª generación, por lo que ha perdido conectividad.

Por cierto AMD en sus gama media de las 7xxx va a sacar las GPUs con PCIe 4.0 X8.

Mulzani escribió:@katatsumuri @Antonio Miguel

Es un defecto de Alder Lake-H, sólo tienen 20 líneas PCIe 4.0, al compartirlas con los NVMe (y tiene 2), no pueden poner un puerto x16.

Hay que tener en cuenta que el chipset está integrado en la CPU, a diferencia de los procesadores de 11ª generación, por lo que ha perdido conectividad.

Por cierto AMD en sus gama media de las 7xxx va a sacar las GPUs con PCIe 4.0 X8.

Pues vaya, yo miré y no se pierde mucho, aunque supongo que dependerá de la GPU, en principio hay como un fps de diferencia, aunque también he visto casos que más

Saludos

Mulzani escribió:@katatsumuri @Antonio Miguel

Es un defecto de Alder Lake-H, sólo tienen 20 líneas PCIe 4.0, al compartirlas con los NVMe (y tiene 2), no pueden poner un puerto x16.

Hay que tener en cuenta que el chipset está integrado en la CPU, a diferencia de los procesadores de 11ª generación, por lo que ha perdido conectividad.

Por cierto AMD en sus gama media de las 7xxx va a sacar las GPUs con PCIe 4.0 X8.

En la web de intel pone que tiene 28 líneas, yo si creo que es por ahorrar costes, pero vamos es de lo que menos me preocupa realmente

FranciscoVG escribió:

Mulzani escribió:@katatsumuri @Antonio Miguel

Es un defecto de Alder Lake-H, sólo tienen 20 líneas PCIe 4.0, al compartirlas con los NVMe (y tiene 2), no pueden poner un puerto x16.

Hay que tener en cuenta que el chipset está integrado en la CPU, a diferencia de los procesadores de 11ª generación, por lo que ha perdido conectividad.

Por cierto AMD en sus gama media de las 7xxx va a sacar las GPUs con PCIe 4.0 X8.

En la web de intel pone que tiene 28 líneas, yo si creo que es por ahorrar costes, pero vamos es de lo que menos me preocupa realmente

28 líneas en total pero, y me he equivocado poniendo más líneas, tiene 16 PCIe 4.0 y 12 PCIe 3.0, de ahí que indique que tiene 28 líneas:

Ya van llegando los 12700H



Menudo desastre de placa base.

los tiger lake llevan el chipset integrado en el procesador, por eso no está en la placa


decepción lo de la ram, tiene que haber alguna forma, hay que preguntarle al chino, el tiene que saberlo exactamente.

apriliars3 escribió:Ya van llegando los 12700H

Menudo desastre de placa base.

Lo que no entiendo es por que pierde el tiempo actualizando drivers y se olvida totalmente de lo mas importante que es actualizar la bios, cuando de hecho en el mismo link de donde se descarga los drivers esta la bios, el tiene una del 16/2 y en la web hay una del 27/3

Eso si la bios es un .bin, no se si hay alguna forma de meterla o tienes que hacerlo con un programador

@katatsumuri Si, la verdad que igualmente que con las líneas del procesador que pierda los sata y los usb 3.0 comparado con la antigua generación, pero no tiene pinta que controle mucho del tema, aunque es de los pocos que no es ruso o brasileño.

@FranciscoVG Puede ser que la actualización de bios arregle los problemas, pero no deja de ser extraño que las hayan subido a los 450€ las 12700H y sean tan decepcionantes cuando cortan a la limitación de TDP 45W como si fuera un portátil.

apriliars3 escribió:@katatsumuri Si, la verdad que igualmente que con las líneas del procesador que pierda los sata y los usb 3.0 comparado con la antigua generación, pero no tiene pinta que controle mucho del tema, aunque es de los pocos que no es ruso o brasileño.

@FranciscoVG Puede ser que la actualización de bios arregle los problemas, pero no deja de ser extraño que las hayan subido a los 450€ las 12700H y sean tan decepcionantes cuando cortan a la limitación de TDP 45W como si fuera un portátil.

A ver es que no se si habreis leido el anuncio pero en todos los alder lake comentan algo de que el IHS es demasiado grueso o algo asi y que habria reduccion de frecuencia bajo estres, en este caso se junta todo, placa justita, bios prematura, mal contacto con el disipador, y placa poca cosa para un bicho como es el 12700h

El 12700h a igualdad de frecuencia consume bastante mas que el 11900h, si tienes el 12700h va a tocar rezar por que saquen una bios decente y ajustarla para intentar sacarle lo maximo posible pero va a estar muy jodido

En cuanto a bios ya han sacado unas cuantas, aunque no se si eso es bueno o malo xd, eso si en formato .bin ni rastro de flash tool ni nada, yo casi que prefiero meterla con un programador

Buenas, ¿de donde se puede descargar los programas para hacer los test?

De varios sitios, ponlo en Google.

Cpu-z
Cinebench r23
Prime95
Occt
Hwinfo
Xtu Intel extreme utility Pal overclocking he ir portando.

Eso son lo que yo he usado.

Luego doy por estable ( cada uno pensará una cosa, pero no tengo tiempo para estar días haciendo test)

30 min de cinebench
30 min de occt medio
30 min occt grande
4 horas de prime95 SIN AVX en el modo por defecto.

Si pasa eso lo doy por válido. Yo lo dejé en 4,6ghz y -120mV que es lo máximo que mantiene sin entrar en ningún throttling.

Drakus escribió:Buenas, ¿de donde se puede descargar los programas para hacer los test?

Descargate esto: https://benchmate.org/



Aqui tienes todo lo necesario y más

Aquí al ruso las memorias si que le van a 3200 pero ha cambiado la BIOS con el programador.

katatsumuri escribió:Aquí al ruso las memorias si que le van a 3200 pero ha cambiado la BIOS con el programador.

Yo estoy intentando actualizar la BIOS, pero no tengo manera, no mi con APTIO, ni con FPT, intento cargar FreeDOS de RUFUS y no me deja...

Es que si teneis una placa de estas y no teneis un programador ya estais tardando en comprarse uno, en la web suben solo el .bin, es que ademas aunque salieran con herramientas para instalar habria que ver lo fiables que son dichas herramientas y los testeos que hacen de las bios antes de ponerlas, no me extrañaria que alguna te joda el invento

A mi me costo 8 euros hace un par de años no valen nada

FranciscoVG escribió:Es que si teneis una placa de estas y no teneis un programador ya estais tardando en comprarse uno, en la web suben solo el .bin, es que ademas aunque salieran con herramientas para instalar habria que ver lo fiables que son dichas herramientas y los testeos que hacen de las bios antes de ponerlas, no me extrañaria que alguna te joda el invento

A mi me costo 8 euros hace un par de años no valen nada

Para flashear bios solo hay herramienta para las 11 gen, para las 12 de momento no hay o eso parece, aunque no sabría decir si la herramienta de las 11 gen serviría para las 12, el ruso como se ve en el vídeo usa programador.

xeonpj escribió:

DaRKSLaiN escribió:Buenas

Desde 2016 sin pisar el foro, jajaja Acabo de terminar de pillar todos los componentes para mi nuevo PC, es básicamente el 11980HK con una 3060TI GDDR6X y 32GB Fury Beast, le voy a poner metal liquido entre el IHS y el DIE, luego irá con water cooling de 240 (está por 40ypocos euros en PCComponentes), de la bomba al IHS también usaré metal líquido lo más probable. Cubriré todo con cinta 3M térmica buena y fuera la cosa no es pasarse al echarlo

Espero rondar los 4,8-5GHz de una forma u otra, ¿Cuanto TDP creéis que sería recomendable para que dure muchos años sin despeinarse el equipo? ¿Creeis que aguantará?

Menos de 800€ me he gastado en absolutamente todo con envíos y demás, incluyendo el NV2 de 1TB, la gráfica, la Mag Force, Fuente MSI de 650W, todo (Eso si, es de pre-estreno) para los precios que se suelen manejar ahora me parece una ganga. A ver que tal tira esto con las Quest2

No te.quiero desilusionar, pero estables, difícilmente, llegarás al límite de EDP a los 4,6ghz y ya apartir de hay complicado mantener frecuencias en todo los núcleos.

Podrás forzar algo más hasta los 115W pero no sé yo, pa probar y eso guay, pero para tenerlo de main...

Ha sido exactamente como dices. Subir de 4,6 incluso con refrigeracion liquida 240mm y metal liquido como llevo no es suficiente (se queda en 100-105W de TDP a 4,6GHz). Salta el EDP siempre, lo bueno es que si no hay excesiva demanda me aguanta bien los 4,8GHz. De momento lo dejo así, me ha dado unos 6400 puntos en CPUz y unos 15300 en Cinebench Me conformo

La temperatura maxima con la caja abierta ronda los 85º, pero vamos, que rara vez se va a dar una situacion de full-stress... a ver si me dura el invento unos cuantos años

Ya iras contando con el tiempo, y que confi le has puesto al final.

Un undervolt de -0.110 a 47 de tope si no recuerdo mal, el icc a 160 Amperios (de máxima) y maneja a full con el CineBench unos 90-105W de TDP maximo. El voltaje ronda de 1.25 a 1.30 normalmente. Con uso normal incluyendo juegos bastante potentes no me pasa de 63-70º. Vamos bien de momento

Las memorias a 3200 con el XMP profile 1 sin problema (GSkill Ripjaws)

DaRKSLaiN escribió:Un undervolt de -0.110 a 47 de tope si no recuerdo mal, el icc a 160 Amperios (de máxima) y maneja a full con el CineBench unos 90-105W de TDP maximo. El voltaje ronda de 1.25 a 1.30 normalmente. Con uso normal incluyendo juegos bastante potentes no me pasa de 63-70º. Vamos bien de momento

Las memorias a 3200 con el XMP profile 1 sin problema (GSkill Ripjaws)

Con ese undervolt no me pasa a mí test de estabilidad a 4,7ghz.

katatsumuri escribió:

FranciscoVG escribió:Es que si teneis una placa de estas y no teneis un programador ya estais tardando en comprarse uno, en la web suben solo el .bin, es que ademas aunque salieran con herramientas para instalar habria que ver lo fiables que son dichas herramientas y los testeos que hacen de las bios antes de ponerlas, no me extrañaria que alguna te joda el invento

A mi me costo 8 euros hace un par de años no valen nada

Para flashear bios solo hay herramienta para las 11 gen, para las 12 de momento no hay o eso parece, aunque no sabría decir si la herramienta de las 11 gen serviría para las 12, el ruso como se ve en el vídeo usa programador.

Igual si que sirve es cosa de probar, aun asi muy recomendable tener un programador por si acaso, esta generación es nueva y las bios están aun en fase de testeo

En el video ese el 12700h supera los 100 grados a los 2 segundos de poner el cinebench no se por que os extrañais de que baje frecuencias xd, va a estar jodido mantener esa cpu en unos rangos decentes lo del IHS al menos tiene solucion, lo que estaría bien saber es si se puede hacer undervolt, con eso se puede mejorar bastante tambien

Saludos cordiales,

Otro con la plaquita china ES i9-11980hk.
Os quería preguntar un par de cosas. ¿Para poder usar el Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU) hace falta activar algo en la bios?, porque por defecto en win10 me sale el menú del Extreme Tuning en gris y apenas me deja configurar nada. ¿No se supone que viene desbloqueado?

Por cierto el asunto de los drivers ... me dio por pasarlos por totalvirus y en los de everying oficiales detecta en los de HiD 18 como troyano (que igual son falsos positivos al ser los de input y tal, no lo he instalado) y en el PCH lo detecta sospechosamente solo malwarebyte. Por curiosidad le pedí los drivers al chino y me mandó todos (menos el de la bios) pesando parecido a los oficiales con la excepción de que en el de PCH me lo detectan esta vez 3 como troyano. ¿Curioso no? Así que busqué los de PCH directamente en Intel y supuestamente 0 troyanos. Ni me quiero imaginar lo que llevará la bios.

¿La bios de everying es conveniente instalarla/actualizarla?
¿Cómo sé si me han enviado el supuesto i9-11980hk? Los detectores de Intel me sale que es prueba de ingeniería 0000 2.6GHz.

Mi CPUZ me da multi: 5530 single: 624
En CINEBENCH R23 en multi a los 10 segundos se pone a 100ºC con todo por defecto en cores y baja la frecuencia a 3000~3100GHz consumiendo 40w.
Multi: 10124 Single: 1514


Gracias por la información que han compartido, me ha ayudado a resolver muchos problemas.

Hola amigos, he estado trasteando un poco hoy con el 11980hk. en concreto con el problema de los usb externos 3.0 que se desconectaban de los puerto usb 3.0. En la bios he activado el parámetro xdci support, en el menu de usb configuration. Me estan funcionando los discos duros, todos 3.0 sin alimentación externa. He realizado pruebas de copia y escritura manteniendose estables en su funcion. Todo se ha realizado desde los usb 3.0 del front channel, solo me queda hacerlo con los usb 3.0 de la placa. Asimismo en aida 64 se muestran como periféricos usb 3.0 y 3.2 que antes no aparecían, parece ser que la placa no tenia activada esta característica de fabrica, al menos en mi placa. Espero que con esto se solucione el problema de los usb, a la espera de que repliquéis mis resultados.

Para responder a Chinchillo, yo no actualizaria la bios, todavía esta verde el asunto y si lo que quieres es trastear búscate un programador de bios con pinza por si acaso. En cuanto al intel xtu y el oc, hay videos en la primera pagina del post donde te dice lo que tienes que hacer para activar la herramienta de intel.

Hola.

Quiero dejar mi aporte de mis pruebas aplicando almohadillas de carbono en lugar de pasta térmica o metal líquido.

He usado estas almohadillas de Carbono.



Estas almohadillas Thermal grizzly Carbonaut tienen una gran conductividad térmica de 62,5 W / m*K.



Vamos a ello y desmontemos el IHS.



Limpiamos la pasta que tengamos aplicada y dejamos bien limpia las superficies.



Hacemos mediciones de la almohadilla y el die y recortamos la almohadilla para que ajuste sobre la superficie.



Hay que tener especial cuidado de que no sobresalga porque estas almohadillas son conductivas y podrían causar un cortocircuito.

Podemos ayudarnos de un papel para crearnos una plantilla. En mis mediciones he recortado la almohadilla 20 x 15 mm.



Ponemos el IHS y limpiamos bien de nuevo la superficie del IHS y el contacto del Disipador/ RL.



Ahora ponemos la almohadilla para cubrir la zona de cobre. Yo he usado en esta zona una almohadilla de 35x35 mm. Sirve otras más pequeñas.



Paso final, colocamos el disipador (en mi caso un noctua nh-15s) y montamos el equipo.




El resultado obtenido ha mejorado las temperaturas con la opción de pasta térmica MX-4.

Antes el thermal throtting aparecía a 4.15Ghz y ahora aguanta hasta 4.45Ghz


Es una buena opción si no se quiere arriesgar con el metal líquido, teniendo también la sencilla precaución que indicaba más arriba. El mejor resultado se consigue seguramente si utilizamos una buena refrigeración líquida junto a estas almohadillas.

Espero que os ayude si alguien se anima.

Saludos.

jgvega escribió:Hola.

Quiero dejar mi aporte de mis pruebas aplicando almohadillas de carbono en lugar de pasta térmica o metal líquido.

He usado estas almohadillas de Carbono.



Estas almohadillas Thermal grizzly Carbonaut tienen una gran conductividad térmica de 62,5 W / m*K.



Vamos a ello y desmontemos el IHS.



Limpiamos la pasta que tengamos aplicada y dejamos bien limpia las superficies.



Hacemos mediciones de la almohadilla y el die y recortamos la almohadilla para que ajuste sobre la superficie.



Hay que tener especial cuidado de que no sobresalga porque estas almohadillas son conductivas y podrían causar un cortocircuito.

Podemos ayudarnos de un papel para crearnos una plantilla. En mis mediciones he recortado la almohadilla 20 x 15 mm.



Ponemos el IHS y limpiamos bien de nuevo la superficie del IHS y el contacto del Disipador/ RL.



Ahora ponemos la almohadilla para cubrir la zona de cobre. Yo he usado en esta zona una almohadilla de 35x35 mm. Sirve otras más pequeñas.



Paso final, colocamos el disipador (en mi caso un noctua nh-15s) y montamos el equipo.




El resultado obtenido ha mejorado las temperaturas con la opción de pasta térmica MX-4.

Antes el thermal throtting aparecía a 4.15Ghz y ahora aguanta hasta 4.45Ghz


Es una buena opción si no se quiere arriesgar con el metal líquido, teniendo también la sencilla precaución que indicaba más arriba. El mejor resultado se consigue seguramente si utilizamos una buena refrigeración líquida junto a estas almohadillas.

Espero que os ayude si alguien se anima.

Saludos.

Dios mio, nose si reir o llorar

Por mucha conductividad que tengas, le estas añadiendo capas

Xevipiu escribió:

jgvega escribió:Hola.

Quiero dejar mi aporte de mis pruebas aplicando almohadillas de carbono en lugar de pasta térmica o metal líquido.

He usado estas almohadillas de Carbono.



Estas almohadillas Thermal grizzly Carbonaut tienen una gran conductividad térmica de 62,5 W / m*K.



Vamos a ello y desmontemos el IHS.



Limpiamos la pasta que tengamos aplicada y dejamos bien limpia las superficies.



Hacemos mediciones de la almohadilla y el die y recortamos la almohadilla para que ajuste sobre la superficie.



Hay que tener especial cuidado de que no sobresalga porque estas almohadillas son conductivas y podrían causar un cortocircuito.

Podemos ayudarnos de un papel para crearnos una plantilla. En mis mediciones he recortado la almohadilla 20 x 15 mm.



Ponemos el IHS y limpiamos bien de nuevo la superficie del IHS y el contacto del Disipador/ RL.



Ahora ponemos la almohadilla para cubrir la zona de cobre. Yo he usado en esta zona una almohadilla de 35x35 mm. Sirve otras más pequeñas.



Paso final, colocamos el disipador (en mi caso un noctua nh-15s) y montamos el equipo.




El resultado obtenido ha mejorado las temperaturas con la opción de pasta térmica MX-4.

Antes el thermal throtting aparecía a 4.15Ghz y ahora aguanta hasta 4.45Ghz


Es una buena opción si no se quiere arriesgar con el metal líquido, teniendo también la sencilla precaución que indicaba más arriba. El mejor resultado se consigue seguramente si utilizamos una buena refrigeración líquida junto a estas almohadillas.

Espero que os ayude si alguien se anima.

Saludos.

Dios mio, nose si reir o llorar

Por mucha conductividad que tengas, le estas añadiendo capas

Documéntate antes de dar tu opinión porque tienes un sesgo cognitivo para decir eso.

Como se suele decir "la ignorancia es muy atrevida".

@Xevipiu No vengo aquí a discutir con nadie, vengo a aprender y a compartir. Me molestó lo irrespetuoso que fuiste con tu comentario. Se puede debatir, pero cuando lo único que se hace es un intento de ataque hacia otra persona... Yo personalmente no voy a seguir tu línea y no es que no pueda rebatirte porque me lo pusiste fácil.
En el debate me encontrarás pero para competiciones de a ver quién sabe más, lo veo pueril y no me merece la pena gastar esfuerzo contigo.

jgvega escribió:

Xevipiu escribió:

jgvega escribió:Hola.

Quiero dejar mi aporte de mis pruebas aplicando almohadillas de carbono en lugar de pasta térmica o metal líquido.

He usado estas almohadillas de Carbono.



Estas almohadillas Thermal grizzly Carbonaut tienen una gran conductividad térmica de 62,5 W / m*K.



Vamos a ello y desmontemos el IHS.



Limpiamos la pasta que tengamos aplicada y dejamos bien limpia las superficies.



Hacemos mediciones de la almohadilla y el die y recortamos la almohadilla para que ajuste sobre la superficie.



Hay que tener especial cuidado de que no sobresalga porque estas almohadillas son conductivas y podrían causar un cortocircuito.

Podemos ayudarnos de un papel para crearnos una plantilla. En mis mediciones he recortado la almohadilla 20 x 15 mm.



Ponemos el IHS y limpiamos bien de nuevo la superficie del IHS y el contacto del Disipador/ RL.



Ahora ponemos la almohadilla para cubrir la zona de cobre. Yo he usado en esta zona una almohadilla de 35x35 mm. Sirve otras más pequeñas.



Paso final, colocamos el disipador (en mi caso un noctua nh-15s) y montamos el equipo.




El resultado obtenido ha mejorado las temperaturas con la opción de pasta térmica MX-4.

Antes el thermal throtting aparecía a 4.15Ghz y ahora aguanta hasta 4.45Ghz


Es una buena opción si no se quiere arriesgar con el metal líquido, teniendo también la sencilla precaución que indicaba más arriba. El mejor resultado se consigue seguramente si utilizamos una buena refrigeración líquida junto a estas almohadillas.

Espero que os ayude si alguien se anima.

Saludos.

Dios mio, nose si reir o llorar

Por mucha conductividad que tengas, le estas añadiendo capas

Documéntate antes de dar tu opinión porque tienes un sesgo cognitivo para decir eso.

Como se suele decir "la ignorancia es muy atrevida".

Doy mí opinión por conocimiento, no por decumentarme por youtube
Hablas que la almohadillas tiene una gran conductividad térmica, pero lo gracioso es ver, ¿cuantos tipos de material conductivos hay debajo de esa almohadilla, hasta llegar a la fuente de calor?


Si quieres tener una muy buena conectibidad lowcost, usas una almohadillo con la misma altura del DIE

Como esta o la haces en varios trozos


Mides la altura real del DIE


Pones cinta termosellantes alrededor del DIE (para evitar la conductividad toque un transistor y provoque corto), para poder meter con toda seguridad cualquier pasta termica



Pero la forma basta es esta




Directamente sin usar IHS, le das la presión suficiente para que tenga un buen contacto, no hay que tener miedo
Vaís a ver que las temperaturas en plena carga bajan de verdad

.
En la epoca de los primeros Conroe (2006), para mejorar las temperturas, era hacer lapping, pero donde se notava, era con el delid al IHS soldado, a veces con suerte, otras con no tanta

@jgvega las almohadillas conductoras también transmiten la electricidad, son como metal líquido, es más peligroso el metal liquido porque es viscoso, pero tenlo en cuenta, yo tengo varias de esas de cryonaut que son las mejores, de hecho abrí un hilo sobre ellas, más que nada porque a mi el tema de cambiar la pasta, limpiarla, compra más y tal me da mucha pereza.


hilo_mejor-pad-termico-para-la-cpu_2465675


Lo suyo sería aplicarlas directamente sobre el díe sin el disipador de los chinos, el problemas es que el IHS de los chinos es demasiado grueso, los mismos chinos lo han dicho en su web, que es por un defecto de fabricación.

Bueno, ahí rectifico, lo es con los de 12 gen, creo que no con los de 11

Antes de usar el metal liquido, use artic mx4 que tenía por aquí y los resultados no se llevan casi nada con el metal liquido (5-10 grados maximo). Antes que tanto invento, yo os recomendaría usar RL (240 o 360) y una buena pasta como Artic MX4, el metal liquido es demasiado arriesgado para los beneficios que proporciona, ademas de que requiere preparación (aislante).

@xeonpj ya te digo, ahora mismo aguanta DPM. Ayer mismo le estuve metiendo mucha chica y no me hizo ni un "raro" El Cinebench se lo traga entero (aunque es cuando más sufre) y el test de estabilidad del Aida también se lo hace durante horas sin cosas raras ni un BSOD de momento.

@katatsumuri Lo que se ha visto es que lo mejor es la refrigeración líquida tanto para estas cpu como para un Ryzen de los nuevos a 95 grados y los Intel que consumen vatios a rabiar.

La pasta térmica solo facilita la transmisión de calor que se haga en menor tiempo mejorando el contacto sin aire y transmitiendo mejor el calor para poder refrigerarlo cuanto antes, pero al final si aumentas las distancias y tiempo en transmitirlo hasta donde se encuentra verdaderamente donde se va a disipar el calor, no estas consiguiendo nada.

Y bueno, al final todo ese diseño supongo que será por altura para que sea semejante al IHS y poder tener un buen contacto con cualquier disipador, además de protegido pero es un poco cutre que una cpu de portatil, de mini pc, etc. lo estén lastrando de esa forma ya que podrían diseñar algo mejor para que al menos puedas usar cualquier disipador y mejorar todo este contacto sin tener que trastear, aunque por estos precios ya parece un chollo que hayan conseguido esto que no les deja ni Intel.

@DaRKSLaiN Es lo más caro y quizás no sea lo mejor por mantenimiento, pero una buena refrigeración líquida siempre va a ser más optimo que una buena pasta térmica, sobre todo cuando aumentas los vatios y el calor. Habrá que probar la MX6 que dicen que es mejor que la MX4, aunque ya sea solo unos graditos.

Aún no he visto el vídeo, es de hace siete horas


Para nuevas placas:
-Una nueva BIOS con opciones desbloqueadas. https://youtu.be/XNNeQ2vXDyI?t=275
-Las nuevas placas ya no tendrán tanto ahogamiento energético y térmico (por el límite de 65w). https://youtu.be/XNNeQ2vXDyI?t=296
-Se están preparando para lanzar la 13 gen de placas. https://youtu.be/XNNeQ2vXDyI?t=369
-Doble puerto de red
-3 interfaces M.2
-Cubierta de disipación para las VRM
-Mejor fuente

Nueva placa con CPU no integrada, supongo que es una ITX sin CPU, ese producto ya está en otras marcas, pero ya veremos.


Me hace mucha gracia lo que dice de "un buen producto es la mejor publicidad" cuando es una copia de las placas de MAXSUN, lo explican todo muy kawai

Como he comentado en este hilo, mi uso no va a ser principalmente juegos, con lo cual hacerle overclock no es por el momento lo que busco. Sin embargo, escribo este post para decir que no he tenido ningún problema en la instalación de w10, he instalado android studio y he virtualizado una máquina virtual de un dispositivo movil sin problemas. Después, al darle a windows update, me decía que era compatible con w11, y me he animado a instalarlo desde windows update y sin problemas. He de admitir que w11 viene mejor para quienes estamos acostumbrados a tener varias pestañas en el explorador de archivos(linux) y los menús de configuración me parecen más claros que w10.

En definitiva, lo único que he modificado de la bios ha sido la bios por la que está en la web con el ejecutable que viene y el fichero bin. Sin problemas. Y luego he hecho overclock a las memorias para ponerlas en 3200., y todo funciona sin problemas.

Espero que de algo os sirva.

Saludos.

Vuelve a conseguir mucho mejores temperaturas el ruso con el 12700H utilizando metal líquido comparado con la pasta térmica que viene de serie.

katatsumuri escribió:Aún no he visto el vídeo, es de hace siete horas

Para nuevas placas:
-Una nueva BIOS con opciones desbloqueadas. https://youtu.be/XNNeQ2vXDyI?t=275
-Las nuevas placas ya no tendrán tanto ahogamiento energético y térmico (por el límite de 65w). https://youtu.be/XNNeQ2vXDyI?t=296
-Se están preparando para lanzar la 13 gen de placas. https://youtu.be/XNNeQ2vXDyI?t=369
-Doble puerto de red
-3 interfaces M.2
-Cubierta de disipación para las VRM
-Mejor fuente

Nueva placa con CPU no integrada, supongo que es una ITX sin CPU, ese producto ya está en otras marcas, pero ya veremos.


Me hace mucha gracia lo que dice de "un buen producto es la mejor publicidad" cuando es una copia de las placas de MAXSUN, lo explican todo muy kawai

Claro estas placas son copia de Maxsun y otros fabricantes

apriliars3 escribió:Vuelve a conseguir mucho mejores temperaturas el ruso con el 12700H utilizando metal líquido comparado con la pasta térmica que viene de serie.

El problema no es sólo de temperaturas, es que tiene un estrangulamiento eléctrico de inicio muy importante, esta es la puntuación de stock, sin la última BIOS:

Las temperaturas en ningún caso pasaban de 75ºC, porque el procesador no estaba rindiendo/consumiendo mucho.

Pues con MX-6 y de stock y la nueva BIOS, que establece el PL1 a 95W, de stock:

No llega a hacer Thermal Throttling, pero está a puntito.

Si ya le aumentamos el límite PL1 de los 95W a 105W, comienza a hacer Thermal Throttling, aunque puedes tener mejores resultados:

Cambiar por metal líquido mejoraría ligeramente estos resultados, pero seguiríamos con los otros problemas, difícilmente llegaría a 4,10GHz en todos los núcleos, porque energéticamente no podría llegar y, el gran problema que impide mejorar temperaturas y mejorar la eficiencia, no puedes hacerle undervolt porque la BIOS no está correctamente diseñada, cualquier valor que le des no se refleja y, si quieres hacerlo a través de XTU, desactivar la protección de undervolt en el SO dentro de la BIOS no funciona.

@Mulzani pero en principio no estamos bloqueados por el hardware no? Es cosa de la bios, con una nueva actualización deberíamos de poder superar esos límites?

katatsumuri escribió:@Mulzani pero en principio no estamos bloqueados por el hardware no? Es cosa de la bios, con una nueva actualización deberíamos de poder superar esos límites?

Creo que con una actualización adecuada debería de eliminarse esos límites.

Claro está, no va a permitir el overclock, pues es un procesador no K o X, pero sí que debería permitir el Undervolt como se puede hacer en los de anterior generación y en otras placas con el mismo procesador. Con las últimas BIOS ya se ha podido desbloquear el límite por TDP (o PL1/PL2), cuando en la primera BIOS cualquier valor que cambiaras no surtía efecto.

Si lo hacen correctamente, ya tendríamos la posibilidad que el procesador llegara a los 4,10 GHz de manera estable a 100% de carga, con lo que tendríamos un rendimiento igual al de un sobremesa (quitando las pequeñas diferencias entre los de portátil y sobremesa).

Fíjate en los resultados que he dado, con un TDP de 45W el máximo que llegaba era a 11500 a 2,4GHz los núcleos P, con el TDP a 95W los núcleos llegan a 3,30GHz se puede llegar a los 15500, si ya el TDP se sube a 105W se consigue llegar a 3,5GHz y 16200... es de esperar que se pueda llegar a los 17000 puntos con el undervolt (y veremos si cambiando la refrigeración).

Joder estais viendo la cpu a mas de 100 grados, los vrm por encima incluso, mas de 160w de consumo en esa chusta de placa, bajada drástica de frecuencia, ¿y aun pensáis en hacerle overclock? xd

Con el 12700h me parece a mi que si lo llegas a mantener dentro de unos parametros normales de temperatura y no tenga throttling ya te podras dar con un canto en los dientes, y visto lo visto como no se pueda hacer undervolt igual ni eso, pero vamos que el 12700h funcionando de stock sin limitación es un bicho

Que no se pueda hacer undervolt si que es raro eso lo puede hacer cualquier cpu, es lo principal que deberían habilitar en la bios

Parece que la itx con el 12700H si que permite con la nueva bios subir la potencia y sacarle más rendimiento en CB23.