![[carcajad]](/images/smilies/nuevos/risa_ani2.gif "carcajada")
jjuanji escribió:Reflejo tal cual de este hilo ahora mismo
![[beer]](/images/smilies/nuevos2/brindando.gif "brindis")
![[facepalm]](/images/smilies/facepalm.gif "facepalm")
pantxo escribió:jjuanji escribió:Reflejo tal cual de este hilo ahora mismo
Tal cual xD
Yo aún no he leído en términos claros que significa esto.
![[toctoc]](/images/smilies/nuevos2/rompiendo.gif "machacando")
Pacorrr escribió:pantxo escribió:jjuanji escribió:Reflejo tal cual de este hilo ahora mismo
Tal cual xD
Yo aún no he leído en términos claros que significa esto.
Un mejor nodo de fabricación implica mejor eficiencia, implica poder meter más transistores, mejor rendimiento, menos calor, más frecuencia... La mayor parte de la mejora de las arquitecturas viene precisamente de usar nodos avanzados. El nodo 8nm de Samsung además fue especialmente regulero en consumo, eficiencia y calor. Nintendo probablemente tendrá que relajar los clocks del chip mucho más que si el chip elegido usase otro nodo más avanzado, por ejemplo, para contener el calor y el consumo.
¿Que en unos años se viene la pro?
Feroz El Mejor escribió:Pacorrr escribió:pantxo escribió:
Tal cual xD
Yo aún no he leído en términos claros que significa esto.
Un mejor nodo de fabricación implica mejor eficiencia, implica poder meter más transistores, mejor rendimiento, menos calor, más frecuencia... La mayor parte de la mejora de las arquitecturas viene precisamente de usar nodos avanzados. El nodo 8nm de Samsung además fue especialmente regulero en consumo, eficiencia y calor. Nintendo probablemente tendrá que relajar los clocks del chip mucho más que si el chip elegido usase otro nodo más avanzado, por ejemplo, para contener el calor y el consumo.
Estas diciendo...¿Que en unos años se viene la pro?
![[+risas]](/images/smilies/nuevos/risa_ani3.gif "más risas")
davidDVD escribió:@littlebuster Todo pinta a que es real. Queda nada, pero al final me puede la curiosidad y me he puesto a indagar
Por ejemplo (por gente que bien sabe analizar todo ese contenido), se ven ASIC que dudan pudieran acabar siendo inventandos o falsificados para hacer la gracia, y que casan con el patrón de las antiguas vistas en modelos anteriores de Switch, han cambiado y se han incrementado en sus nomenclaturas.
Ahí va un resumen de todo lo que se ve en esas imágenes, gracias a lo que la gente va analizando (no hay mucho pero son interesantes) para cerrar el ciclo de filtraciones de hardware. Y sí resulta que es falso, pues le daré mi enhorabuena al tipo.
SoC
Listado con la nomenclatura: Nvidia GMXL30-R-A1
Aquí es prácticamente imposible asegurar nada. Una pasada filtración coreana indicaba que iban a emplear Samsung 7LPH, otros indican que les parece Samsung 5LPP o TSMC 4NP (5nm). Es imposible sacar nada claro.
RAM
Listada con la nomenclatura: SKhynix H58GE6AK8B X107 425A
En las imágenes se descubre dos módulos de 6GB de la marca SKhynix, LPDDR5X de 8533 MT/s (ya que Hynix no fabrica de menos, Micron sí) disponibles pero que Nintendo acabará configurándolas para 7500 MT/s.
Nintendo está obteniendo RAM de múltiples proveedores: Micron, Samsung y Hynix. Ya teníamos el número de parte de Micron, MT62F768M64D4EK-026, y ahora tenemos el de Hynix. El catálogo incompleto de Hynix no tiene este número exacto, pero tiene varios similares (H58GE6AK8QX107N, H58GE6AK8VX107N, H58GE6AK8PX107N), aunque estos son x16 y no x64 como usará la Switch 2.
UFS (almacenamiento interno)
El chip [T] [ilegible] en la esquina lejana es el almacenamiento UFS 3.1 de 256 GB.
Con el código THGJFGT1E45BAILHW0 de Kioxia. Es identificable por la marca "T" de Toshiba/Kioxia, pero el número es ilegible. Nintendo está obteniendo almacenamiento de múltiples proveedores: Kioxia, Samsung y Hynix.
Curiosidades
• Hay un controlador de HUB USB 2.0 de la marca Genesys Logic y cómo está en la consola, probablemente se use para los Joy-Cons.
GL852G KLA0160 4227800
• Se ve un chip ASIC de la marca MegaChips para la próxima Game Card Lotus.Diferentes modelos y sus chips:
- Switch v1: B1633 GCBRG HAC STD T1001216
- Switch v2: B1834 GCBRG HAC STD T1439218
- Switch Lite: B1921 GCBRG HAC STD T1122919A2
- Switch OLED: B2049 GCBRG HAC STD T2003620A1
- Switch 2?: B2349 GCBRG HAC STD T2010423
Este es un listado de los chips ASIC (circuitos integrados de aplicación específica) que se utilizan en las tarjetas de juego de diferentes modelos de Nintendo Switch. Los ASIC son componentes fundamentales que gestionan la lectura y verificación de los cartuchos de juego.
El formato del número de pieza (por ejemplo, B2349) podría indicar especificaciones como velocidad o número de pines, pero sin documentación oficial no se puede confirmar su significado exacto. Es lo suficientemente similar a los modelos anteriores como para tener el mismo tipo de número de parte, y aún incluye HAC, el código de producto para Switch, en lugar de ser un nuevo chip con designación BEE. Dicho esto, es posible que esto sea solo para compatibilidad con Tarjetas de juego anteriores, y que las nuevas tarjetas sean leídas por un chip diferente. Hay otro CI cerca en la foto, pero sus marcas no son visibles.
• Luego, junto al ASIC de la Tarjeta de juego (B2349) hay un switch de bus de memoria (Diodes PI2SSD3212): es un switch 2:1 de 14 bits que soporta ONFI DDR3 de alta velocidad a 800-2133 Mbps. Está diseñado para buses de memoria DDR2 o DDR3 con velocidades de hasta 5Gbps. Soporta DDR3 a 1866 Mbps.
El hecho de que el IC switch esté ubicado junto al ASIC de la tarjeta de juego sugiere que están relacionados. Además, ONFI significa "Open NAND Flash Interface" (Interfaz Abierta de NAND Flash). Hubo algunos rumores que vinculaban la Tarjeta de juego de Switch 2 con la NAND 3D de Macronix y la V-NAND de Samsung.
• PI2SSD 3212NCE 2344EG es de Diodes Incorporated. Es específicamente para aplicaciones de control de memoria. Basado en su ubicación, parece estar relacionado con la ranura de Tarjeta de juego. No creo que los modelos actuales de Switch tengan un chip similar, aunque no estoy seguro, así que esto podría indicar la dirección que tomó Nintendo para la interfaz de tarjeta (aunque no el tipo de almacenamiento) para las nuevas tarjetas de Switch 2. Si es así, eso también respaldaría que la inclusión de GCBRG HAC STD sea solo para retrocompatibilidad.
• De Realtek, ALC5658 [ilegible] [ilegible], es el chip códec de audio. Como nota, todos estos chips aparecen en el listado de envío a Vietnam y le darían veracidad al asunto, bien, sigamos,
• IG2200 [ilegible] [ilegible] [ilegible]. Sea lo que sea, parece ser de un proveedor que no proporciona otros chips para los modelos actuales de Switch o Switch 2, y parece ser al menos una parte no trivial (es decir, no es un capacitor o interruptor de voltaje o algo así). Saber que está dentro de la consola descarta algunas posibilidades que había considerado, como la IMU del Joy-Con para giroscopio, o un emisor IR o parte similar. No sé si su ubicación cerca del chip códec de audio significa algo.
• [ilegible] El chip grande de aspecto en blanco en el medio será el MT3681AEN, el chip combo de Wi-Fi/Bluetooth de MediaTek.
• Algunos otros chips notables que probablemente estén en la placa, pero no puedo identificar, son el controlador USB-C CYPD6228-96BZXI de Cypress/Infineon y el lector NFC PN7160B1HN/C100 de NXP. Obviamente también habrá otras cosas como un CI de batería, CIs de gestión de energía, etc. El lector de tarjetas SD Express probablemente esté en una placa a parte.
________
PD. No deja de ser un resumen [con lo que yo creo se ciñe más a la realidad del asunto], tomé partes de otros mensajes [ya que lo explicarían mejor que yo] y tal.
davidDVD escribió:@littlebuster Todo pinta a que es real. Queda nada, pero al final me puede la curiosidad y me he puesto a indagar
Por ejemplo (por gente que bien sabe analizar todo ese contenido), se ven ASIC que dudan pudieran acabar siendo inventandos o falsificados para hacer la gracia, y que casan con el patrón de las antiguas vistas en modelos anteriores de Switch, han cambiado y se han incrementado en sus nomenclaturas.
Ahí va un resumen de todo lo que se ve en esas imágenes, gracias a lo que la gente va analizando (no hay mucho pero son interesantes) para cerrar el ciclo de filtraciones de hardware. Y sí resulta que es falso, pues le daré mi enhorabuena al tipo.
SoC
Listado con la nomenclatura: Nvidia GMXL30-R-A1
Aquí es prácticamente imposible asegurar nada. Una pasada filtración coreana indicaba que iban a emplear Samsung 7LPH, otros indican que les parece Samsung 5LPP o TSMC 4NP (5nm). Es imposible sacar nada claro.
RAM
Listada con la nomenclatura: SKhynix H58GE6AK8B X107 425A
En las imágenes se descubre dos módulos de 6GB de la marca SKhynix, LPDDR5X de 8533 MT/s (ya que Hynix no fabrica de menos, Micron sí) disponibles pero que Nintendo acabará configurándolas para 7500 MT/s.
Nintendo está obteniendo RAM de múltiples proveedores: Micron, Samsung y Hynix. Ya teníamos el número de parte de Micron, MT62F768M64D4EK-026, y ahora tenemos el de Hynix. El catálogo incompleto de Hynix no tiene este número exacto, pero tiene varios similares (H58GE6AK8QX107N, H58GE6AK8VX107N, H58GE6AK8PX107N), aunque estos son x16 y no x64 como usará la Switch 2.
UFS (almacenamiento interno)
El chip [T] [ilegible] en la esquina lejana es el almacenamiento UFS 3.1 de 256 GB.
Con el código THGJFGT1E45BAILHW0 de Kioxia. Es identificable por la marca "T" de Toshiba/Kioxia, pero el número es ilegible. Nintendo está obteniendo almacenamiento de múltiples proveedores: Kioxia, Samsung y Hynix.
Curiosidades
• Hay un controlador de HUB USB 2.0 de la marca Genesys Logic y cómo está en la consola, probablemente se use para los Joy-Cons.
GL852G KLA0160 4227800
• Se ve un chip ASIC de la marca MegaChips para la próxima Game Card Lotus.Diferentes modelos y sus chips:
- Switch v1: B1633 GCBRG HAC STD T1001216
- Switch v2: B1834 GCBRG HAC STD T1439218
- Switch Lite: B1921 GCBRG HAC STD T1122919A2
- Switch OLED: B2049 GCBRG HAC STD T2003620A1
- Switch 2?: B2349 GCBRG HAC STD T2010423
Este es un listado de los chips ASIC (circuitos integrados de aplicación específica) que se utilizan en las tarjetas de juego de diferentes modelos de Nintendo Switch. Los ASIC son componentes fundamentales que gestionan la lectura y verificación de los cartuchos de juego.
El formato del número de pieza (por ejemplo, B2349) podría indicar especificaciones como velocidad o número de pines, pero sin documentación oficial no se puede confirmar su significado exacto. Es lo suficientemente similar a los modelos anteriores como para tener el mismo tipo de número de parte, y aún incluye HAC, el código de producto para Switch, en lugar de ser un nuevo chip con designación BEE. Dicho esto, es posible que esto sea solo para compatibilidad con Tarjetas de juego anteriores, y que las nuevas tarjetas sean leídas por un chip diferente. Hay otro CI cerca en la foto, pero sus marcas no son visibles.
• Luego, junto al ASIC de la Tarjeta de juego (B2349) hay un switch de bus de memoria (Diodes PI2SSD3212): es un switch 2:1 de 14 bits que soporta ONFI DDR3 de alta velocidad a 800-2133 Mbps. Está diseñado para buses de memoria DDR2 o DDR3 con velocidades de hasta 5Gbps. Soporta DDR3 a 1866 Mbps.
El hecho de que el IC switch esté ubicado junto al ASIC de la tarjeta de juego sugiere que están relacionados. Además, ONFI significa "Open NAND Flash Interface" (Interfaz Abierta de NAND Flash). Hubo algunos rumores que vinculaban la Tarjeta de juego de Switch 2 con la NAND 3D de Macronix y la V-NAND de Samsung.
• PI2SSD 3212NCE 2344EG es de Diodes Incorporated. Es específicamente para aplicaciones de control de memoria. Basado en su ubicación, parece estar relacionado con la ranura de Tarjeta de juego. No creo que los modelos actuales de Switch tengan un chip similar, aunque no estoy seguro, así que esto podría indicar la dirección que tomó Nintendo para la interfaz de tarjeta (aunque no el tipo de almacenamiento) para las nuevas tarjetas de Switch 2. Si es así, eso también respaldaría que la inclusión de GCBRG HAC STD sea solo para retrocompatibilidad.
• De Realtek, ALC5658 [ilegible] [ilegible], es el chip códec de audio. Como nota, todos estos chips aparecen en el listado de envío a Vietnam y le darían veracidad al asunto, bien, sigamos,
• IG2200 [ilegible] [ilegible] [ilegible]. Sea lo que sea, parece ser de un proveedor que no proporciona otros chips para los modelos actuales de Switch o Switch 2, y parece ser al menos una parte no trivial (es decir, no es un capacitor o interruptor de voltaje o algo así). Saber que está dentro de la consola descarta algunas posibilidades que había considerado, como la IMU del Joy-Con para giroscopio, o un emisor IR o parte similar. No sé si su ubicación cerca del chip códec de audio significa algo.
• [ilegible] El chip grande de aspecto en blanco en el medio será el MT3681AEN, el chip combo de Wi-Fi/Bluetooth de MediaTek.
• Algunos otros chips notables que probablemente estén en la placa, pero no puedo identificar, son el controlador USB-C CYPD6228-96BZXI de Cypress/Infineon y el lector NFC PN7160B1HN/C100 de NXP. Obviamente también habrá otras cosas como un CI de batería, CIs de gestión de energía, etc. El lector de tarjetas SD Express probablemente esté en una placa a parte.
________
PD. No deja de ser un resumen [con lo que yo creo se ciñe más a la realidad del asunto], tomé partes de otros mensajes [ya que lo explicarían mejor que yo] y tal.
![[angelito]](/images/smilies/nuevos/angelito.gif "angelito")
Se ve que se las ha sudado porque están sacando hasta las bragas del cacharro. ![[qmparto]](/images/smilies/net_quemeparto.gif "Que me parto!")
jjuanji escribió:Huele a Switch 2........
Chuckilin escribió:https://x.com/CentroLeaks/status/1874329588639121674
Los de Centro Leaks lo ponen como el fin del mundo.
. Gerudo escribió:Hostia nen, ¿pero qué avalancha de posts es esta? ¿Que ha pasado en menos de 1 día de año que llevamos?
![[looco]](/images/smilies/nuevos2/borracho.gif "loco")
SCREAM25 escribió:Chuckilin escribió:https://x.com/CentroLeaks/status/1874329588639121674
Los de Centro Leaks lo ponen como el fin del mundo.
Tecnología del 2018 en 2025 a precio de oro? No creo no?
Espero que eso sea fake y Nintendo haya sido un pelín más ambiciosa por una vez, después de la millonada que han ganado con la Switch.
Kembb escribió:SCREAM25 escribió:Chuckilin escribió:https://x.com/CentroLeaks/status/1874329588639121674
Los de Centro Leaks lo ponen como el fin del mundo.
Tecnología del 2018 en 2025 a precio de oro? No creo no?
Espero que eso sea fake y Nintendo haya sido un pelín más ambiciosa por una vez, después de la millonada que han ganado con la Switch.
Lamentablemente, conociendo a Nintendo probablemente sí va a ser tecnología de 2018 en pleno 2025. Encima en los comentarios ponen que precisamente la que va a utilizar salió bastante regulera en todos los apartados.
SCREAM25 escribió:Chuckilin escribió:https://x.com/CentroLeaks/status/1874329588639121674
Los de Centro Leaks lo ponen como el fin del mundo.
Tecnología del 2018 en 2025 a precio de oro? No creo no?
Espero que eso sea fake y Nintendo haya sido un pelín más ambiciosa por una vez, después de la millonada que han ganado con la Switch.
. malanior escribió:Kembb escribió:SCREAM25 escribió:
Tecnología del 2018 en 2025 a precio de oro? No creo no?
Espero que eso sea fake y Nintendo haya sido un pelín más ambiciosa por una vez, después de la millonada que han ganado con la Switch.
Lamentablemente, conociendo a Nintendo probablemente sí va a ser tecnología de 2018 en pleno 2025. Encima en los comentarios ponen que precisamente la que va a utilizar salió bastante regulera en todos los apartados.
Hombre hace falta recordar los móviles que explotaban de samsung? xD
Tamagami escribió:SCREAM25 escribió:Chuckilin escribió:https://x.com/CentroLeaks/status/1874329588639121674
Los de Centro Leaks lo ponen como el fin del mundo.
Tecnología del 2018 en 2025 a precio de oro? No creo no?
Espero que eso sea fake y Nintendo haya sido un pelín más ambiciosa por una vez, después de la millonada que han ganado con la Switch.
No es tecnología de 2018, es un chip actual fabricado a un tamaño de transistor que se podia hacer en 2018.
No es un tamaño muy diferente al de ps5 y xbox series, y si no lo han fabricado mas pequeño solo hay UNA RAZON.
Les salia mas caro
Supongo que para las futuras versiones, (oled?lite?v2?) podran hacerlo un poco mas pequeño
COMO YA HIZO SWITCH 1 20nm la original, 16nm la OLED, V2 y Lite.
8nm siguen siendo un grandisimo salto en eficiencia
pantxo escribió:Es curiosísimo lo de las opiniones pendulares.
Antes de ayer parecía íbamos a tener casi una Series X portátil, y hoy es como si fuéramos a tener poco más que una NES con pantalla
Meneillos43 escribió:jjuanji escribió:Huele a Switch 2........
Remake OK, pero Rebirth ni de lejos. Si va a pedales en PS5 jajajajaja. ¿Tú has visto el Modo Rendimiento de ese juego en PS5? Es de lo peorcito que hay en cuanto a optimización en UE4...
Sí espero en Sweet 2 unos buenos ports de los REmakes (2, 3 y 4) 🤤🤤🤤
Y si ya sacan ports de SH 2 (lo dudo muchísimo) y Dead Space... 💦💦💦
LoganDark_84 escribió:pantxo escribió:Es curiosísimo lo de las opiniones pendulares.
Antes de ayer parecía íbamos a tener casi una Series X portátil, y hoy es como si fuéramos a tener poco más que una NES con pantalla
Y no faltan los que no han entrado al hilo en su vida para ahora entrar y decir ostia que mierda de consola va a ser, y es que no aprendemos visto lo visto con Switch xD.
pantxo escribió:LoganDark_84 escribió:pantxo escribió:Es curiosísimo lo de las opiniones pendulares.
Antes de ayer parecía íbamos a tener casi una Series X portátil, y hoy es como si fuéramos a tener poco más que una NES con pantalla
Y no faltan los que no han entrado al hilo en su vida para ahora entrar y decir ostia que mierda de consola va a ser, y es que no aprendemos visto lo visto con Switch xD.
Me la pela, yo sigo ilusionadísimo, y cae día 1
Pacorrr escribió:Tamagami escribió:SCREAM25 escribió:
Tecnología del 2018 en 2025 a precio de oro? No creo no?
Espero que eso sea fake y Nintendo haya sido un pelín más ambiciosa por una vez, después de la millonada que han ganado con la Switch.
No es tecnología de 2018, es un chip actual fabricado a un tamaño de transistor que se podia hacer en 2018.
No es un tamaño muy diferente al de ps5 y xbox series, y si no lo han fabricado mas pequeño solo hay UNA RAZON.
Les salia mas caro
Supongo que para las futuras versiones, (oled?lite?v2?) podran hacerlo un poco mas pequeño
COMO YA HIZO SWITCH 1 20nm la original, 16nm la OLED, V2 y Lite.
8nm siguen siendo un grandisimo salto en eficiencia
Es obvio que la razón es el coste de fabricación. En su momento Nvidia eligió Samsung por eso mismo, le salía mucho más barato fabricarlas en Samsung 8nm que en TSMC 7nm. Pero es un nodo que está bastante por detrás del de TSMC, de ahí viene el precio de fabricación tan bajo.
![[boing]](/images/smilies/nuevos/pelota_ani1.gif "pelota")
pantxo escribió:Es curiosísimo lo de las opiniones pendulares.
Antes de ayer parecía íbamos a tener casi una Series X portátil, y hoy es como si fuéramos a tener poco más que una NES con pantalla
javier1980agp escribió:pantxo escribió:Es curiosísimo lo de las opiniones pendulares.
Antes de ayer parecía íbamos a tener casi una Series X portátil, y hoy es como si fuéramos a tener poco más que una NES con pantalla
Es que es hay un mundo entre la fabricación en 8nm y en 4nm.
De ahí el bajón general , de rumorearse una consola que estaría entre PS4 pro y Series X en modo dock a posiblemente con ese nodo de 8nm llegue al nivel de PS4 en modo dock ya que va a estar muy capada por el tema de la eficiencia energética y el calor que va a desprender
LoganDark_84 escribió:javier1980agp escribió:pantxo escribió:Es curiosísimo lo de las opiniones pendulares.
Antes de ayer parecía íbamos a tener casi una Series X portátil, y hoy es como si fuéramos a tener poco más que una NES con pantalla
Es que es hay un mundo entre la fabricación en 8nm y en 4nm.
De ahí el bajón general , de rumorearse una consola que estaría entre PS4 pro y Series X en modo dock a posiblemente con ese nodo de 8nm llegue al nivel de PS4 en modo dock ya que va a estar muy capada por el tema de la eficiencia energética y el calor que va a desprender
En potencia bruta puede ser una ps4, pero, no tenéis en cuenta todo lo demás el DLSS la IA, etc...puede hacer que se le dé un buen empujón y el resultado sea similar o acercándose mucho a ps4 pro, es algo que no dudo, visto lo visto en Switch y lo que llevaba se consiguió un rendimiento muy bueno, confiemos en Nintendo.
