Confirmando las informaciones de segunda mano que llegaban desde Taiwán, el nuevo Helio X30 será fabricado en un proceso de 10 nm desarrollado por TSMC que permitirá aumentar la eficiencia y el comportamiento térmico del chipset, por otra parte muy mejorado a nivel de prestaciones con respecto a modelos anteriores.
La estructura deca-core del Helio X30 estará configurada por dos núcleos Cortex-A73 a 2,5 GHz para realizar el trabajo pesado, cuatro A53 a 2,2 GHz para las cargas intermedias y cuatro A35 a 1,9 GHz encargándose de las labores menos intensas. La memoria máxima del sistema podrá ser de 8 GB LPDDR4X.
Un problema histórico en los procesadores de MediaTek ha sido su mediocre rendimiento gráfico. El fabricante chino quiere resolver esta deficiencia con la introducción de una GPU PowerVR 7XTP-MT4 a 800 MHz con soporte para pantallas de hasta 3.840 x 2.160 píxeles. Esta solución hace posible el uso de cámaras duales con dos sensores de 16 megapíxeles y zoom óptico 2x, así como la reproducción de contenidos 4K con HDR10. Además, es apta para visores de realidad virtual Google Daydream.
Su fabricación en un proceso de 10 nm situará al Helio X30 en compañía de gigantes como el Snapdragon 835 y el Exynos 8895, ambos fabricados por las fundiciones de chips Samsung. MediaTek asegura que su nuevo procesador estrella ofrece una mejora de prestaciones del 35% al tiempo que reduce el consumo en un 50% frente al Helio X20. Estas cifras han sido posibles en parte gracias a la tecnología CorePilot 4.0, que prioriza de forma inteligente el control de tareas y es capaz de predecir el consumo de energía para hacer que cada núcleo del chipset funcione de forma más eficiente.
Ahora queda por ver el rendimiento real de este nuevo procesador. Según MediaTek, los primeros teléfonos dotados con el Helio X30 llegarán a lo largo de la segunda mitad de este año.
