Este nuevo chipset se convierte automáticamente en el buque insignia de MediaTek, dejando a la familia Helio en el pasado, o como mínimo para móviles menos potentes. Sus factores diferenciadores son dos: el uso de núcleos ARM de nueva generación y conectividad 5G integrada de serie.
El MediaTek Dimensity 1000 es un SoC de ocho núcleos con una configuración simétrica 4x4, con cuatro Cortex A77 a 2,6 GHz y otros tantos Cortex A55. A modo de referencia, el Helio G90 es un 2x6 formado por núcleos Cortex A76 y A55, respectivamente. La firma no da cifras que permitan poner en perspectiva la mejora de rendimiento o eficiencia proporcionada, pero estamos hablando de un proceso de 7 nm en lugar de 12 nm.
La GPU, por su parte, es una Mali-G77MP con 9 núcleos. Junto a la CPU, tendrá acceso a un máximo de 16 GB de memoria LPDDR4X. Parte de sus labores se descargarán en una nueva unidad de tercera generación para procesos de IA cuyo rendimiento duplica según MediaTek al modelo anterior. El procesador de imagen, por su parte, gestionará sensores de cámara de hasta 80 MP o 32+16 MP (menos por tanto que los últimos diseños de la competencia).
Por último, también hay soporte para pantallas FullHD+ a 120 Hz o 2K+ a 90 Hz.
Como detalle interesante, el Dimensity 1000 pasa por ser el primer chipset con soporte para 5G con doble SIM. Los datos oficiales hablan de descargas a un máximo de 4.700 Mbps y subidas a hasta 2.300 Mbps. MediaTek no había destacado mucho en materia de conectividad, pero ha estado trabajando en silencio en sus propios módems 5G, y de hecho, ayer mismo anunció una alianza con Intel para introducirlos en equipos portátiles "de nueva generación".
Los primeros dispositivos con Dimensity 1000 llegarán a comienzos de 2020. Posiblemente habrá más noticias al respecto durante el Mobile World Congress.