Krain escribió:@rewind78 Hay de todo.
Empiezo a dudar hasta yo, pero la noticia es clara. Los módulos de VRAM se ponen a temperaturas superiores a los 95º de máxima porque las vrm que tiene la FTW y que están colocadas detrás del pcb no disipan el calor al backplate y al final transmiten el calor a la memoria. Las vrm aguantan más temperatura pero la vram no y acaban fallando... En teoría las vram están disipadas por thermalpad en todos los modelos (en el link de evga que has puesto enseñan el top donde se monta el disipador y los lleva) y la cuestión sería refrigerar mejor las vrm, de ahí lo de colocar los thermalpads (pegados en el backplate y cubriendo la zona en rojo que indiqué yo en la foto).
Yo ayer hice pruebas con la 1070 pasándole varios timespy y tocando el backplate (no desmontaré nada hasta que no tenga los thermal) y estaba templado. Y no sé si alegrarme o no
porque si está caliente o muy caliente es claro que está disipando pero si está moderadamente tibio está claro que no. Cuando reciba los thermal y lo vea todo subiré fotos.
Encima de todas las eVGA (no sólo las FTW) hay una placa metálica que tiene thermal pads a las memorias y a las VRMs. Como recibe aire justo del disipador funciona como disipador y colchón térmico.
Yo no sé qué le ha dado a la gente, el backplate nunca fue puesto ahí para hacer ninguna función de disipación, de hecho gracias a que cuente con ventanas para circular el aire y no sea totalmente "opaco" como otros anteriores, está sólo por estética y por dar rigidez a la gráfica, nada más.
Fuera de esto, la gente me sorprende cuando se "queja" como han hecho por los foros iniciales de donde viene la queja de que se calienta el backplate. Vamos a ver, aún no estando pensado para ayudar en la disipación, justo que se caliente es positivo, lo negativo es que estuviera FRIO al tacto, porque entonces estaría haciendo cojonudamente la función de trampa térmica detrás del PCB.
Pero vuelvo a lo de inicio, los elementos del PCB que calientan al mismo y son focos de calor (VRMs y memos) están en la parte delantera del mismo, éstos están en contacto con la placa metálica que montan estas gráficas via thermal pads, así que están más que bien refrigerados. La cantidad de calor real que puede "disiparse" por radiación y convección PASIVA desde un backplate trasero conectado con thermalpads es ridícula comparado al trabajo que hace la plaquita delantera, que tiene convección activa de aire.
Se han vendido miles y miles de gráficas sin elementos de ayuda a la disipación en VRMs y memos, o por lo menos sin ayudas a las memos en muchos casos, algunas incluso también con backplates puramente estéticos (me viene a la memoria la Asus GTX 670 Direct CU II), y no han tenido problema alguno en su funcionamiento.
Aquí lo que ha pasado es que a alguien le ha muerto su gráfica como pasan con tantas unidades de cada modelo, gente ha usado y pivotado su argumento en las fotos térmicas de guru3d de dicho backplate diciendo que está generando un problema (olvidándose que la parte delantera del PCB está refrigerada ya por una plaquita, y que el que se caliente un backplate en principio no significa nada malo, hasta puede ser bueno), y para tranquilizar a la clientelea eVGA está teniendo un "detalle" regalando unos thermalpads para los clientes que los pida para que los monten detrás.
Podéis estar seguros que si fuera una falla real del diseño eVGA NO IBA a enviar los thermalpads al usuario para que los monte como algo puramente opcional, sino que llamaría a las unidades a fábrica para que se las monten a todas directamente ellos, aunque sea más costes en envíos y mano de obra, ningún fabricante quiere tener una tasa de RMAs del 100% o siquiera del 20-30%.
Esto es una medida puramente estética cara al cliente por, otra vez, otra histeria colectiva generada en algún foro especializado. Si la gráfica está ya refrigerada en esos elementos, por favor.... y la de gráficas con mayores consumos que han estado peor refrigeradas en esos elementos con cero problemas.
PD: Ese backplate es puramente cosmético, no tiene sentido toda esta movida montada cuando hay otro elemento precioso que está haciendo justo el elemento de la disipación. Si me dicen que faltan los thermal pads en esa plaquita delantera, pues entonces digo que sí, que hay error de fábrica, pero si no es eso... cero problemas.
Sobre la plaquita delantera, por lo menos en las SC:
https://www.techpowerup.com/reviews/EVG ... _SC/4.htmlA mí me preocupa más el pegote de pasta térmica metida en el disipador, bastante exagerado (e igual en otras reviews) que cuestiones como lo de las VRMs con esa placa delantera. Entiendo que las FTW no montarán dicha plaquita (que la montan) para no llevar las thermalpads que sí lleva un modelo inferior. Sería absurdo.