Estaba mirando un video de internet que hablaba sobre las patentes de sony. En concreto esta:
https://patentscope.wipo.int/search/en/detail.jsf?docId=WO2020162417&tab=DRAWINGSPodeis encontrarlo en japones en la pagina de arriba y darle al traductor.
Mirandolo un poco he visto que 11 es el Core el semiconductor y 33 14 225 215 esun sistema de contencion.
Han desarrollado un sistema de refrigeración con metal liquido, bien llegado a este punto diréis, si claro es lo que habíamos escuchado. Lo grandioso del sistema es que el metal liquido es solo liquido durante el funcionamiento volviéndose solido o siendo solido cuando el sistema ya no este en funcionamiento impidiendo las fugas. Sony a desarrollado un método fácil de fabricar (osea barato) para una disipación con metal liquido a nivel industrial. Obteniendo las mismas ventajas durante las reparaciones del sistema si fuera necesario. (Es decir haciendo viable tambien el sistema postventa y soporte).
Durante el proceso de montaje es solido y una vez encendido el sistema PS5 el material se vuelve liquido ocupando sus posiciones y ya encerrado en su cámara de contención.
Imagen en perspectiva de la camara de contencion geometricamente:
Me parece un avance muy inteligente y podría explicar porque la GPU llega a 2,3 Ghz y la gente esta como loca diciendo que es mentira con infinitas preguntas. Ademas de que esto es solo una parte de la patente que es mucho mas grande sobre refrigeracion por ambos lados:
Pongo extractos de la patente para resumir podeis encontrar la descripcion entera en el link de arriba y usando el traductor, es bastante bueno curiosamente:
El material 31 conductor del calor es un material que tiene fluidez. Más específicamente, el material 31 conductor de calor es un material que tiene fluidez al menos durante el funcionamiento del chip 11 semiconductor. Preferiblemente, el material conductor del calor 31 es líquido o pastoso al menos durante el funcionamiento del chip semiconductor 11. El material conductor de calor 31 es un material que produce fluidez cuando funciona el chip semiconductor 11, pero no tiene fluidez cuando el chip semiconductor 11 no está funcionando (en otras palabras, a temperatura ambiente (por ejemplo, 20ºC)). Puede ser bueno. Es decir, el material 31 conductor del calor puede ser un material que produzca fluidez debido al calor generado por el funcionamiento del chip 11 semiconductor. El estado no operativo del chip semiconductor 11 es, por ejemplo, durante la fabricación, el transporte o cuando la fuente de alimentación del dispositivo electrónico está apagada. A diferencia de esto, el material conductor del calor 31 puede ser un material que tenga fluidez incluso cuando el chip semiconductor 11 no esté funcionando. Es decir, el material 31 conductor del calor puede estar en cualquier estado, como líquido, pasta, polvo, placa y bloque cuando el chip no está funcionando.
Descargo de responsabilidad: Una patente de Sony no siempre son usadas en sus dispositivos y no podemos saber si realmente esta contenida en la PS5 hasta que hagan un desmontaje sin embargo me parece bastante interesante viendo la geometria de la consola como para pensar que algo asi podria estar dentro.