Parece que CD-Projekt acaba de terminar un parche gigante que se espera salga en unos 5 días:
http://www.eurogamer.net/articles/2015- ... ue-head-onQue mejoraría el rendimiento, eliminaría algunos bugs, así como permitiría una mayor personalización de elementos en pantalla.
juxx escribió:Para el problema de temperaturas usar MSI Afterburner, es facil de comfigurar y es una de las primeras cosas que uno tiene que tener en un pc, no se como muchos no lo teneis puesto, deja la grafica fresca de cojones
Por supuesto que uso un buen perfil de ventilación.
Como las 6xx reducen su frecuencia a partir de 70º lo tengo para que el ventilador se ponga a tope a dicha temperatura, a parte que le he cambiado la pasta térmica consiguiendo una bajada de unos 10º a la GPU a tope de carga. Aun así se me pone a 75º a 1228/7000 MHz, con 1,21 V sobre la GPU, pero es que, ni ejecutando Furmark se pone así de caliente... ahm, y estoy en Sevilla sin Aire Acondicionado, menos mal que refrigera bien la gráfica.
d2akl escribió:...
PD: HBM de AMD sera tan bueno como lo pintan? yo mora que llevo leido y no llego a creérmelo
Off topoc sorry
HBM no es exclusivo de AMD, sólo que será la primera en implementarlo... a ver, es una cosa buena, no, muy muy buena, al aumentar el ancho de banda 4 veces sobre la GDDR5, con tanto ancho de banda en la memoria se elimina el problema del cuello de botella que pueda crear la memoria, al menos hasta que se aumente mucho la potencia.
Además, al tener un bus de datos muy amplio, se permite que la memoria funcione a una frecuencia mucho menor a la actual, es decir, si ahora se llegan a los 1700 MHz ésta puede funcionar a 1000 MHz y ser más rápida y tener un menor consumo.
A parte, el tamaño de las GPUs se puede reducir muchísimo, al tener la memoria apilada al lado del procesador y sin necesidad de crear tantas líneas de buses sobre el PCB para cada módulo o a tener menos VRMs dedicados a la memoria.
¿El inconveniente? La temperatura, al estar apilada la memoria tiene menor capacidad de disipación, además se coloca justo al lado de la GPU, con lo que aumenta la cantidad de calor a disipar en el mismo punto, en comparación a si la memoria estaba colocada a lo largo del PCB.
Es por eso por lo que por ahora la versión de referencia de la futura R9 390X tendrá refrigeración liquida de serie con un radiador de 120 mm, aunque ocupará el tamaño de una tarjeta preparada para m-ITX de largo.
/Off-Topic