Pillar 2500k o esperar?

Kanijo1 escribió:La peltier es muy barata, unos 30 euros y puede dejar al micro a bajo 0ºC, pero por la otra cara está muy caliente la peltier y se necesita una RL para enfriarla.

El problema de los peltier son las facturas de la luz que llegan luego. Es una de las formas de refrigerar más ineficientes.

Orestes escribió:

Kanijo1 escribió:La peltier es muy barata, unos 30 euros y puede dejar al micro a bajo 0ºC, pero por la otra cara está muy caliente la peltier y se necesita una RL para enfriarla.

El problema de los peltier son las facturas de la luz que llegan luego. Es una de las formas de refrigerar más ineficientes.

Orestes me voy a pillar un pc nuevo y queria un i5 2500k,o ves mejor que compre un Ivy??

Orestes escribió:

Kanijo1 escribió:La peltier es muy barata, unos 30 euros y puede dejar al micro a bajo 0ºC, pero por la otra cara está muy caliente la peltier y se necesita una RL para enfriarla.

El problema de los peltier son las facturas de la luz que llegan luego. Es una de las formas de refrigerar más ineficientes.

Hombre, lo de la peltier lo dije en el caso extremo de que con la RL que pienso montar tuviera malas temperaturas, en el caso de que eso pasara lo que aré será quitar el IHS (la plaquita plateada que llevan los micros), quitar la pasta termica que lleva que, por lo visto, es bastante mala.. y ponerle una pasta termica buena al die de la CPU, aunque lo mas seguro es que se la cambie nada mas me venga la RL, le pondré la IC diamond y así me curo en salud, en el caso de que haga eso ya os contaré la diferencia de temperatura y demás

Kanijo1 escribió:

Orestes escribió:

Kanijo1 escribió:La peltier es muy barata, unos 30 euros y puede dejar al micro a bajo 0ºC, pero por la otra cara está muy caliente la peltier y se necesita una RL para enfriarla.

El problema de los peltier son las facturas de la luz que llegan luego. Es una de las formas de refrigerar más ineficientes.

Hombre, lo de la peltier lo dije en el caso extremo de que con la RL que pienso montar tuviera malas temperaturas, en el caso de que eso pasara lo que aré será quitar el IHS (la plaquita plateada que llevan los micros), quitar la pasta termica que lleva que, por lo visto, es bastante mala.. y ponerle una pasta termica buena al die de la CPU, aunque lo mas seguro es que se la cambie nada mas me venga la RL, le pondré la IC diamond y así me curo en salud, en el caso de que haga eso ya os contaré la diferencia de temperatura y demás

Yo no lo haria:
http://forums.anandtech.com/showthread.php?t=2242252

PD: ya tengo mi 3570k de camino a mi casa, veamos como van las OC.

Seguramente saquen una segunda revisión. Para mi gusto siguen estando verdes...

En coolmod a 245€ los 2600k. Por muy malo que tengo salga te hacen los 4.6ghz fácil.

Se desvela el porqué del tdp de 95W de los ivy:

Y parece ser que es para evitar que pase lo mismo que con las placas de amd, en las que hay algunas que solo soportan procesadores de 95W, haciendo que sean incompatibles con procesadores superiores.

http://www.chw.net/2012/04/se-aclara-el ... bridge-dt/

arkaitz escribió:http://forums.anandtech.com/showthread.php?t=2242252

PD: ya tengo mi 3570k de camino a mi casa, veamos como van las OC.

El lo que ha hecho es quitarle el IHS y dejar el die al "aire libre", con lo que tendrá menos superficie de disipado y tendrá temperaturas mas altas, si le vuelves a poner el IHS otra vez con una pasta termica buena tiene que ir mejor

Un disipador bien montado sobre el die SIEMPRE va mejor. AMD lleva haciéndolo con sus gráficas desde hace años y mi 5850 mismamente no lleva IHS.

Eso sí, si tu CPU o GPU lleva IHS no se lo quites nunca. Incluso sabiéndolo hacer tienes posibilidades muy altas de dañarlo ya que es un proceso de un sentido que no baraja ser desmontado ni para repararse o inspeccionarlo.

Orestes escribió:Un disipador bien montado sobre el die SIEMPRE va mejor.

Eso no es así, date cuenta que si pones el die sobre el disipador (el die es pequeño y se posa en una parte pequeña del disipador) este no rinde como deberia, el disipador no está haciendo su efecto por completo.

A mayor superficie mejor se distribuye el calor por la zona, con lo que es mas facil de disipar dicho calor.

Sino haz la prueba con una CPU vieja que no la quieras para nada, haz unos test con el IHS y despues sin el, verás como con el IHS bajan las temperaturas

EDIT: Por cierto, hay mucha gente que son muy bestias quitando el IHS a los micros, la mejor manera es con una cuchilla de afeitar (esas que se ponen en las navajas)

Kanijo1 escribió:

Orestes escribió:Un disipador bien montado sobre el die SIEMPRE va mejor.

Eso no es así, date cuenta que si pones el die sobre el disipador (el die es pequeño y se posa en una parte pequeña del disipador) este no rinde como deberia, el disipador no está haciendo su efecto por completo.

El IHS sólo hace contacto con el die, con nada más, es un cacho de metal completamente plano (ni eso, ya que suele tener irregularidades) al igual que lo es la superficie de tu disipador con lo cual la superficie es la misma. Por otra parte el IHS necesita una capa extra de interfaz térmica (pasta, soldadura térmica, chocolate, etc) entre el interior del mismo y el die con lo cual desde una diferencia inapreciable hasta la que te dé la gana quitar el IHS y hacerlo BIEN va a suponer una mejor refrigeración.

Kanijo1 escribió:A mayor superficie mejor se distribuye el calor por la zona, con lo que es mas facil de disipar dicho calor.

No. Es como si en un fuego antiguo de gas pusieses una cazuela grande con agua a calentar en el más pequeño de todos. Añadir una placa metálica por debajo de la cazuela no ayuda para nada a la conducción de calor. En todo caso si esa plancha no hace un contacto perfecto con la cazuela se pierde muchísima eficacia.

Kanijo1 escribió:Sino haz la prueba con una CPU vieja que no la quieras para nada, haz unos test con el IHS y despues sin el, verás como con el IHS bajan las temperaturas

EDIT: Por cierto, hay mucha gente que son muy bestias quitando el IHS a los micros, la mejor manera es con una cuchilla de afeitar (esas que se ponen en las navajas)

El problema no es el cuidado con el que lo quites, el problema es que están literalmente soldados en muchas ocasiones al IHS con lo cual al quitarlo es muy fácil llevarte un cacho de silicona y joder tu procesador.

Menudo problemon. Yo estoy pensando hasta pillar un Ivy sin k, con una placa base lo más barata posible contanno con vender esos 2 componentes cuando llegue haswell...

Tal vez acompañado de una 7850...

A ver si salen mejores noticias ahora que empiezana venderse en casi todas las tiendas. Por si los primeros fuesen muestras de ingeniería o yo que sé. Pero me da que es una cagada de intel y ya.

Orestes escribió:El problema no es el cuidado con el que lo quites, el problema es que están literalmente soldados en muchas ocasiones al IHS con lo cual al quitarlo es muy fácil llevarte un cacho de silicona y joder tu procesador.

El IHS de los ivy bridge no está soldado.

Con respecto a lo de la superficie, por que crees entonces que los disipadores mas grandes consiguen mejores temperatura que los disipadores mas pequeños? (con la misma cantidad de heatpipes), el IHS, aparte de proteger el die, conduce la temperatura por su superficie, al poner el disipador encima de el, ese calor llega a toda la superficie fria del disipador.

De una manera o de otra la diferencia es poca.

Por otro lado, si le quito el IHS no será para quitarselo en sí, sino para cambiarle la pasta termica y volverla a poner

Igual piensas que los IHS están hechos de un material mágico que acelera la transmisión de calor o algo. Están hechos de lo mismo que la mayoría de los disipadores, de cobre.

- La superficie del chip es plana.
- Las superficies de los IHS por ambas partes son planas.
- La superficie de de contacto de tu disipador es plana.
- Añadir capas de material y/o interfaz térmica nunca ha mejorado y nunca mejorará la transmisión de calor.

Sin IHS: CPU + Interfaz + Disipador
Con IHS: CPU + Interfaz + IHS + Interfaz + Disipador

Es que estoy flipando en colores.

EDIT:

Orestes escribió:Igual piensas que los IHS están hechos de un material mágico que acelera la transmisión de calor o algo. Están hechos de lo mismo que la mayoría de los disipadores, de cobre.

- La superficie del chip es plana.
- Las superficies de los IHS por ambas partes son planas.
- La superficie de de contacto de tu disipador es plana.
- Añadir capas de material y/o interfaz térmica nunca ha mejorado y nunca mejorará la transmisión de calor.

Sin IHS: CPU + Interfaz + Disipador
Con IHS: CPU + Interfaz + IHS + Interfaz + Disipador

Es que estoy flipando en colores.

EDIT:

http://es.wikipedia.org/wiki/Difusor_t% ... _integrado

Por cierto, MUY POCOS IHS SON DE COBRE!! Los IHS, por lo general, son de aluminio!!

El que me dejas elado eres tu a mi..

¿Pocos IHS de cobre para ponerlos de aluminio que tiene una transferencia calórica mucho menor? Eso será en el caso de gamas bajas y bajo rendimiento. Los IHS están hechos en su inmensa mayoría de cobre (los de Intel especialmente) con un galvanizado de antioxidante al igual que la mayoría de los disipadores. Por eso los IHS de Intel tienen el acabado plateado y no de un color rojizo.

Es mejor callarse cuando no sabes ni por dónde te da el aire.

Orestes escribió:¿Pocos IHS de cobre para ponerlos de aluminio que tiene una transferencia calórica mucho menor? Eso será en el caso de gamas bajas y bajo rendimiento. Los IHS están hechos en su inmensa mayoría de cobre (los de Intel especialmente) con un galvanizado de antioxidante al igual que la mayoría de los disipadores. Por eso los IHS de Intel tienen el acabado plateado y no de un color rojizo.

Es mejor callarse cuando no sabes ni por dónde te da el aire.

Eres el maestro liendres, de todo sabes y de nada entiendes:

http://es.wikipedia.org/wiki/Difusor_t% ... _integrado

Lee el primer parrafo!! Que no te enteras de nada, recisamente los de intel son de aluminio!!

Te crees que eres dios todopoderoso que lo sabe todo en esto de la informatica

PD: Tambien hay IHS de cobre nickelado

EDIT2: http://www.xtremesystems.org/forums/sho ... -Aluminium

Los de Intel son TODOS de cobre y si supieses inglés te habrías enterado en la página que has enlazado de xtremesystems.

Pero tú a lo tuyo.

EDIT:

Kanijo1 escribió:Lee el primer parrafo!! Que no te enteras de nada, recisamente los de intel son de aluminio!!

Que quede para la posteridad.

arkaitz escribió:Yo no lo haria:
http://forums.anandtech.com/showthread.php?t=2242252

PD: ya tengo mi 3570k de camino a mi casa, veamos como van las OC.

Madre mía. ¿se puede ser más cazurro?

http://www.youtube.com/watch?v=lMzzUuvKWPM

Será zopenco el tío. Ya no es solo que se líe a porrazos con la navaja, si no que para darle a la navaja utiliza el móvil (se distingue en algunos momentos) y luego para colmo arranca el ordenador sin disipador alguno.

Orestes escribió:Los de Intel son TODOS de cobre y si supieses inglés te habrías enterado en la página que has enlazado de xtremesystems.

Pero tú a lo tuyo.

EDIT:

Kanijo1 escribió:Lee el primer parrafo!! Que no te enteras de nada, recisamente los de intel son de aluminio!!

Que quede para la posteridad.

Yo no he sido el que ha dicho que no existan IHS de cobre, sino tu eres el que ha dicho que no existe de aluminio, es mas, los procesadores de gama alta y los que estan destinados a hacerle OC llevan el IHS de cobre con recubrimiento de nickel.

Pero los procesadores de gama baja, la gran mayoria llevan el IHS de aluminio, el cual supuestamente no existe para ti


Con respecto al video.. si ese tio no se ha cargado la CPU es porque ha tenido mucha suerte.. Se debe (al menos siempre que lo he hecho lo he hecho así) es cortando la silicona con una hoja de afeitar, con cuidado de no cortarse

juanf escribió:Será zopenco el tío. Ya no es solo que se líe a porrazos con la navaja, si no que para darle a la navaja utiliza el móvil (se distingue en algunos momentos) y luego para colmo arranca el ordenador sin disipador alguno.

Jajaja, esta bien el video la verdad..

juanf escribió:Será zopenco el tío. Ya no es solo que se líe a porrazos con la navaja, si no que para darle a la navaja utiliza el móvil (se distingue en algunos momentos) y luego para colmo arranca el ordenador sin disipador alguno.

Tiene que ser el típico video de "mirad como destrozo mi consola" (en este caso el procesador), si no no me lo explico.

bumperiano escribió:

juanf escribió:Será zopenco el tío. Ya no es solo que se líe a porrazos con la navaja, si no que para darle a la navaja utiliza el móvil (se distingue en algunos momentos) y luego para colmo arranca el ordenador sin disipador alguno.

Tiene que ser el típico video de "mirad como destrozo mi consola" (en este caso el procesador), si no no me lo explico.

Supuestamente es un 3570k.. que ganas de tirar el dinero..

Para tratar así las cosas le tiene que sobrar el dinero a espuertas, porque si no se preocuparía de cuidarlas bien para que le duren bastante tiempo.

Y cual es el fin o causa de quitarle el ihs? Es que no lo entiendo.
Saludos!!

Orestes escribió:- Añadir capas de material y/o interfaz térmica nunca ha mejorado y nunca mejorará la transmisión de calor.

Sin IHS: CPU + Interfaz + Disipador
Con IHS: CPU + Interfaz + IHS + Interfaz + Disipador

Es que estoy flipando en colores.

EDIT:

A ver, si y no. Si por ejemplo el IHS estuviera montado con fijación térmica en lugar de pasta térmica barata, el calor se transmitiría mejor aun estando la CPU encapsulada, en realidad se pierden pocos grados usando el fijador térmico, pero muchos mas si se usa una pasta térmica barata. De hecho el IHS funciona como protector, nunca como disipador pero si para dispersar el calor con mayor facilidad por una superficie mayor y que no se quede concentrado en un solo punto de la CPU.

Por que disipar y dispersar no son lo mismo.

Por ejemplo: Casi 1.- si a una CPU le metes un disipador pasivo, el calor se dispersará a través de la base conducido por los heatpipes hasta el cuerpo laminado que puede ser de cobre o aluminio. Eso es dispersar, requiere de mayor tiempo para que el calor generado quede concentrado al tener que calentar una superficie mayor. De ahí el ventilador, para poder crear una corriente de aire y que el aire frío (o fresco) enfríe el cuerpo del disipador. Pero ese aire fresco impulsado por el ventilador no toca nunca la CPU en ningún caso y sin embargo hace que baje la temperatura.

Caso 2.- Si tienes una CPU sin disipador (a pelo) solamente con el IHS (el encapsulado), al ser este un trasmisor térmico poco eficiente y de poca superficie el calor colapsará en un punto (el del die) con mucha mas facilidad y rapidez ya que el encapsulado no es capaz de dispersar el calor con mayor eficacia al ser tan pequeño.

Si se le quita el IHS a un procesador, hay que tener sumo cuidado con el die ya que es más pequeño y cualquier presión inadecuada puede crujirla (literalmente), por ello también se usa el IHS, para tener una base mas estable a la hora de usar disipadores.

P.D. Por eso creo que la disipación pasiva es una gilipollez y tirar el dinero. ¿Nunca habéis visto ese vídeo que sale un tio haciéndose un huevo ("frito") con una xbox 360?, eso pasa simplemente por que el calor dispersado por el cuerpo de aluminio no es disipado correctamente por un ventilador, llegando al punto en que el calor generado por la CPU y dispersado por el cuerpo del disipador colapsa, y hace que el cuerpo de aluminio del "disipador" se caliente con altas temperaturas.

@Orestes; eso que has dicho es como decir que a un motor de combustión interna es mejor refrigerarlo echándole cubos de agua fría a mano por encima del motor, en lugar de montar un sistema de refrigeración líquida enfriado por un par de ventiladores.

Yo lo dejo por imposible. De verdad que sois lo más obtuso que he visto jamás. Gracias por recordarme por qué cada vez me paso menos por foros españoles para tratar de estos temas.

Releed esto:

Orestes escribió:El IHS sólo hace contacto con el die, con nada más, es un cacho de metal completamente plano (ni eso, ya que suele tener irregularidades) al igual que lo es la superficie de tu disipador con lo cual la superficie es la misma. Por otra parte el IHS necesita una capa extra de interfaz térmica (pasta, soldadura térmica, chocolate, etc) entre el interior del mismo y el die con lo cual desde una diferencia inapreciable hasta la que te dé la gana quitar el IHS y hacerlo BIEN va a suponer una mejor refrigeración.

Es lo que se lleva haciendo casi "toda la vida" en este mundillo del OC, quitar el IHS para ganar unos grados
Los antiguos athlon venian con el die al aire por ejemplo, el cual que era una cuarta parte del que llevan los sandy de tamaño, con lo que tenias que ir con cuidado al montar el disipador ya que hacer presion extra por uno de los laterales era peligroso ya que forzabas directamente el die, tenias que ir con cuidado al poner la pasta termica ya que enseguida se podia salir por el procesador el cual tenial algun que potrp componente que podia hacer puente.
Un ejemplo son las graficas, si os fijais llevan el die al aire y en lugar del IHS solo llevan el borde un protector para que se pueda apoyar el disipador y la presion que tu ejerzas al montar el disipador no se cruja el chip.

Luego ya empezaron a venir todos con IHS y por eso los mas freaks emepzaron con el tema del lapping, que es lijar con grano fino el IHS para que haya menos material entre el disipador i el die y conseguian mejoras de uno o dos grados. Tambien conseguian que la superficie fuera lo mas plana posible y que el contacto con el disipador fuera el maximo posiblem ya que las imperfecciones en el IHS existen. Con todas las cpus nuevas y sus IHS incorporados como norma general, el siguiente paso para mejorar aun mas las temperaturas y conseguir mejor OC era quitarlo.
Es de logica que el bloque de agua de cobre en contacto con el die que es el responsable de generar calor, trabaje mejor en contacto directo que si tiene una capa extra de material, "aunque este consiga esparcir el calor" por la una superficie igual de grande que el bloque, ya que el bloque tambien lo hace al estar en contacto directo con el die al igual que hace el ihs.

Cuando hacen lapping en el IHS se puede ver como va apareciendo el color cobre del IHS, como se puede apreciar en este post de 2007, un saludo!
http://www.overclockers.com/forums/show ... p?t=515311

Orestes escribió:Yo lo dejo por imposible. De verdad que sois lo más obtuso que he visto jamás. Gracias por recordarme por qué cada vez me paso menos por foros españoles para tratar de estos temas.

No te cabrees hombre, si en realidad estáis discutiendo los dos por tonterías. ¿Qué mas da que sea de cobre que de aluminio?

Y no dejes el foro por cosas como estas, tus comentarios son interesantes por lo general .

ai2bo4 escribió:...

Muy interesante lo que cuentas.

Viendo el link que has puesto, me parece increíble que con solo lijar la superficie del IHS y del disipador, consiga bajar casi 10 grados. Quizá sea interesante hacerselo a los Ivy Bridge.

Saludos

ai2bo4 escribió:...
Es de logica que el bloque de agua de cobre en contacto con el die que es el responsable de generar calor, trabaje mejor en contacto directo que si tiene una capa extra de material, "aunque este consiga esparcir el calor" por la una superficie igual de grande que el bloque, ya que el bloque tambien lo hace al estar en contacto directo con el die al igual que hace el ihs.

Si, en el caso de la refrigeración líquida si por que la superficie de contacto es mayor, pero en la refrigeración por aire esto depende mucho de la base del disipador ya que hay algunos como el Thermaltake Frio Advance cuya base se compone directamente de los heatpipes de cobre teniendo una base mas pequeña de contacto. Si usáramos un disipador normal con una base normal plana y ancha el efecto sería el mismo que con un bloque de agua, pero usando una base de contacto más pequeña como puede ser un par de heatpipes, requieres del IHS para que el calor no se concentre solo en 2 sino que se reparta por los 5 que tiene.

En la imagen se puede ver:

He hecho un pequeño gráfico para que veáis por qué el IHS no ayuda nada en la refrigeración y en el peor de los casos (superficie irregular, mal contacto, peor material que el disipador, interfaz pobre entre el IHS y el die, etc) la empeora.



Y lo dejo ya. Pero es muy preocupante que muchos de vosotros piense que el IHS ayuda en la refrigeración cuando en el mejor de los casos la pérdida es inapreciable y en el peor todo lo que he dicho arriba. Todavía más preocupante es que no atendáis a razones.

Orestes escribió:...

Yo creo que tu no has leído mi mensaje anterior, ¿no?.

nesquik escribió:

Orestes escribió:...

Yo creo que tu no has leído mi mensaje anterior, ¿no?.

Te he ignorado completamente porque parece que quieras darme una lección de algo y las cosas las tengo muy claras. De hecho he revisado mis mensajes en el hilo y no he confundido términos ni por equivocación.

Orestes escribió:

nesquik escribió:

Orestes escribió:...

Yo creo que tu no has leído mi mensaje anterior, ¿no?.

Te he ignorado completamente porque parece que quieras darme una lección de algo y las cosas las tengo muy claras. De hecho he revisado mis mensajes en el hilo y no he confundido términos ni por equivocación.

¿Y has tenido que revisar lo que has escrito? mal vamos si crees que te he dicho que estás confundiendo términos.

Lo que estoy diciendo es que no tienes en cuenta el hecho de que hablas de una refrigeración extrema y en ese punto los grados que pierdes con el IHS puesto te la pelan por que sueles usar refrigeración por hielo seco o nitrógeno líquido, con lo cual el procesador suele estar a unos -50ºC como poco. Por contra el die es mas sensible a dañarse por no hacer presión (al colocar el bloque del disipador) de forma equilibrada.

Cuando usas el IHS no solamente proteges al die de romperlo por hacer una presión incorrecta, sino que además maximizas la superficie de contacto del die, cosa que para ciertos sistemas de disipación y dispersión del calor es mejor (como el ventilador que he mostrado antes). Y a eso se refiere la explicación (muy mal hecha) de la wikipedia y mi comentario anterior, simplemente usar el die en ciertos casos a pelo es inviable e inapropiado.

No te estoy quitando razón, pero tampoco la tienes completamente, simplemente solo te has fijado en un sistema de refrigeración en concreto sin tener presente los cientos de configuraciones que pueden haber.

Por contra si continuas en tus trece y haciendo caso omiso a los demás, este desde luego será mi último mensaje hacia ti, por que simplemente no me apetece hablar con una pared.

Y te lo digo con el mejor rollo posible, dado el conflicto...

nesquik escribió:¿Y has tenido que revisar lo que has escrito? mal vamos si crees que te he dicho que estás confundiendo términos.

Por si acaso ya que nada de lo que decías venía a cuento. Me resultaba tan difícil creer que alguien desbarrase tanto que pensé que había cambiado algún termino en algún momento.

nesquik escribió:Lo que estoy diciendo es que no tienes en cuenta el hecho de que hablas de una refrigeración extrema y en ese punto los grados que pierdes con el IHS puesto te la pelan por que sueles usar refrigeración por hielo seco o nitrógeno líquido, con lo cual el procesador suele estar a unos -50ºC como poco. Por contra el die es mas sensible a dañarse por no hacer presión (al colocar el bloque del disipador) de forma equilibrada.

Cuando usas el IHS no solamente proteges al die de romperlo por hacer una presión incorrecta, sino que además maximizas la superficie de contacto del die, cosa que para ciertos sistemas de disipación y dispersión del calor es mejor (como el ventilador que he mostrado antes). Y a eso se refiere la explicación (muy mal hecha) de la wikipedia y mi comentario anterior, simplemente usar el die en ciertos casos a pelo es inviable e inapropiado.

Vuelve al gráfico de mi mensaje anterior y dime por qué el IHS maximiza la superficie de contacto con el die sea la refrigeración que sea. Es exactamente la misma. Siempre. Estoy empezando a pensar que crees que he dicho que no hay que usar disipador o algo parecido y no lo he hecho en ningún momento.

nesquik escribió:No te estoy quitando razón, pero tampoco la tienes completamente, simplemente solo te has fijado en un sistema de refrigeración en concreto sin tener presente los cientos de configuraciones que pueden haber.

Lea usted el punto anterior.

nesquik escribió:Por contra si continuas en tus trece y haciendo caso omiso a los demás, este desde luego será mi último mensaje hacia ti, por que simplemente no me apetece hablar con una pared.

Y te lo digo con el mejor rollo posible, dado el conflicto...

Me parece muy bien. De hecho, hazlo.

Orestes escribió:...

No necesito ir al gráfico anterior que has puesto del paint, simplemente dime fijándote en el disipador que he puesto como ejemplo, si todos los heatpipes tocarían el die al mismo tiempo sin el IHS para una correcta transmisión del calor.

Por que a mi me da que al menos un par quedarían en el aire y eso resta eficiencia, con lo cual no es viable. El IHS evita eso al maximizar la transmision del calor por una mayor superficie, en lugar de la minúscula superficie del die.

nesquik escribió:No necesito ir al gráfico anterior que has puesto del paint, simplemente dime fijándote en el disipador que he puesto como ejemplo, si todos los heatpipes tocarían el die al mismo tiempo sin el IHS para una correcta transmisión del calor.

Está clarísimo que no has entendido nada de nada. Como ha dicho ai2bo4 si quieres mejorar las temperaturas con un poco de bricolaje en una primera fase pules la superficie del IHS para hacerla un espejo, si no estás contento con la mejora le haces lapping al IHS (quitar material y hacerlo más fino) y si vas a por todas quitas directamente el IHS. En todos los casos el IHS es el problema.

nesquik escribió:Por que a mi me da que al menos un par quedarían en el aire y eso resta eficiencia, con lo cual no es viable. El IHS evita eso al maximizar la transmision del calor por una mayor superficie, en lugar de la minúscula superficie del die.

¡Es que se quedan en el aire igual con IHS o no! El problema es que pensáis que los IHS están hechos de algún material mágico que conduce el calor incluso hasta sus esquinas y no es así. Y aunque así fuese los disipadores están hechos del mismo material o con una conductividad similar y harían exactamente el mismo trabajo.

Por cierto, un linkito para que veas la importancia de orientar correctamente el disipador respecto al procesador que mucha gente no lo tiene en cuenta:

http://www.overclockers.com/thermalright-venomous/ (en la parte final)

Hola,

He estado leyendo el hilo por encima, mi pregunta es la siguiente: en relación calidad/precio ¿está bien el i5 3570? ¿va bien? Es que os veo hablar mucho del 2500. Entiendo que puede que sea porque lo tenéis más que probado y no queréis arriegaros al cambio... Pero no se, por confirmar.

Porque un i7 me ha quedado claro que no: una diferencia de precio muy alta para una diferencia en rendimiento muy baja.

Saludos.

JAPosti escribió:Hola,

He estado leyendo el hilo por encima, mi pregunta es la siguiente: en relación calidad/precio ¿está bien el i5 3570? ¿va bien? Es que os veo hablar mucho del 2500. Entiendo que puede que sea porque lo tenéis más que probado y no queréis arriegaros al cambio... Pero no se, por confirmar.

Porque un i7 me ha quedado claro que no: una diferencia de precio muy alta para una diferencia en rendimiento muy baja.

Saludos.

Si te refieres a la versión sin K me pillaria el 3570, si es la versión con K aún no puedo opinar ya que no le he hecho OC y no se exactamente como se comporta con las temperatuas

Vale gracias . En realidad no llegaba a que con K o sin K iba a diferir tanto .

Orestes escribió:Está clarísimo que no has entendido nada de nada. Como ha dicho ai2bo4 si quieres mejorar las temperaturas con un poco de bricolaje en una primera fase pules la superficie del IHS para hacerla un espejo, si no estás contento con la mejora le haces lapping al IHS (quitar material y hacerlo más fino) y si vas a por todas quitas directamente el IHS. En todos los casos el IHS es el problema.

En primer lugar, aquí no hablamos de overclock extremo, pero como ya te he contestado antes, si quisieras hacerlo si sería buena solución pero no para todos los tipos de sistemas de disipación.

Requerirías que el disipador tuviera una base totalmente plana a modo de "plancha" y totalmente pulida, pero como ya he dicho antes no todos los sistemas de disipación de calor son iguales y por tanto no todos tienen la misma superficie y solo con el die no serían igual de eficaces.

Orestes escribió:¡Es que se quedan en el aire igual con IHS o no! El problema es que pensáis que los IHS están hechos de algún material mágico que conduce el calor incluso hasta sus esquinas y no es así. Y aunque así fuese los disipadores están hechos del mismo material o con una conductividad similar y harían exactamente el mismo trabajo.

Por supuesto que no se quedan en el aire igual, ¿o acaso crees que la superficie del IHS del procesador es convexa? Una cosa es que la superficie del IHS sea microscópicamente irregular o que el galvanizado de aluminio (o cualquier otro material) sea un impedimento para la correcta transmisión del calor teniéndola que lijar, pero para nada tiene ondulaciones en su superficie, es totalmente llana y el calor llega hasta sus esquinas sin problemas. Otra cosa es que el IHS esté fabricado en aluminio o cobre en su totalidad, lo cual de eso no estamos hablando, sino de la eficacia de la dispersión del calor usando una superficie mayor que la del die.

Dependiendo de la base del disipador, no todos los disipadores son iguales como te he mostrado antes y dependiendo de cual puede ser mas o menos eficiente al cumplir la segunda ley de la termodinamica. Los hay de aluminio, los hay de cobre, los hay que tienen un cuerpo de aluminio con un centro y base de cobre, los hay que los heatpipes hacen de base mejorando la transmisión del calor.

Orestes escribió:Por cierto, un linkito para que veas la importancia de orientar correctamente el disipador respecto al procesador que mucha gente no lo tiene en cuenta:

http://www.overclockers.com/thermalright-venomous/ (en la parte final)

Para empezar, sabiendo que la base del IHS es llana (a pesar de sus micro irregularidades), la orientación del disipador (y a priori del ventilador) depende mucho mas de la dirección de la corriente de aire que quieras crear dentro de la caja del ordenador antes que el de "una colocación correcta", dado que al final la base tocará la misma superficie al se cuadrada.



Por ejemplo, en la imagen que se muestra (dentro del spoiler), el chico a aprovechado la succión que produce un ventilador cuando absorbe aire para que este pase con mayor facilidad por el disipador de la gráfica (además de expulsarlo a través del cuerpo del disipador de la CPU hacía arriba) ya que esta posee un disipador pasivo, facilitando la circulación del aire caliente ya que es menos denso y tiende a subir mientras que el aire frío es mas denso y tiende a bajar.

El montaje sería bueno si en el chasis tuviera otro ventilador que expulsara aire en la parte superior, pero si tuviera una fuente de alimentación sería una tontería por que lo que pasaría es que estarías calentandola más de lo debido haciendo que absorba el aire caliente que desprende de la gráfica y de la CPU...

JAPosti escribió:Vale gracias . En realidad no llegaba a que con K o sin K iba a diferir tanto .

El caso es que el 3570 tiene el multiplicador bloqueado y no le puedes hacer un OC muy alto (hasta unos 4 Ghz mas o menos..), con lo que las temperaturas no serán muy altas y tendrá mejor rendimiento que el 2500, pero la versión K tiene el multi desbloqueado y le puedes hacer un OC mas alto, ahí es donde no se cual será mejor ya que los ivy son bastante calentones, aunque la temperatura maxima de estos ahora está situada en 105ºC según dice la gente

Lo dicho, no sé qué hago en este foro.

Paz y prosperidad a todos.

a mi modo de entender, el IHS con el procesador tiene una superficie de contacto x, y el IHS con el disipador una superficie mayor a x, pero, de la misma forma que se extiende la temperatura por el IHS se extenderá la temperatura por toda la base del disipador ¿no? (puede que con el "FRIO" no sea así porque su base son headpipers juntos, pero en tal caso opino que es un fallo de diseño y no es lo que se habla ahora)
Con lo cual, el IHS es una capa mas que puede que la variación de temperatura puesto o no sea insignificante o no.

Orestes escribió:Lo dicho, no sé qué hago en este foro.

Paz y prosperidad a todos.

Yo lo que entiendo así por encima es que el IHS impide pasar el calor al disipador y si no pasa el calor, da igual que metas una RL.

¿Es eso?

Hace unos dias compré un 3770k, y claro, me puse a leer sobre el micro y tal, son bastante calentones, el mio está overclockeado a 4,5G y la temp max es de 80 con el prime en modo blend. Refrigerado con un kit RL corsair h80.
Con un sandy obtendría temperaturas un pelin más bajas, o un poco más de overclock.
El rendimiento debe ser mas o menos parejo (megahercios de más a cambio de poco % de mejora de los ivy).
Lo que no se si será aconsejable trabajar a esas temperaturas aunque la tj. Max haya subido 10 grados respecto a los sandy.
A ver si entre hoy y mañana saco unas capturas y las subo.

paconan escribió:Hace unos dias compré un 3770k, y claro, me puse a leer sobre el micro y tal, son bastante calentones, el mio está overclockeado a 4,5G y la temp max es de 80 con el prime en modo blend. Refrigerado con un kit RL corsair h80.
Con un sandy obtendría temperaturas un pelin más bajas, o un poco más de overclock.
El rendimiento debe ser mas o menos parejo (megahercios de más a cambio de poco % de mejora de los ivy).
Lo que no se si será aconsejable trabajar a esas temperaturas aunque la tj. Max haya subido 10 grados respecto a los sandy.
A ver si entre hoy y mañana saco unas capturas y las subo.

Mira lo que he leído en noticias3D:

Viendo este video cada vez estoy mas cerca de un 2600k, ya que esta a 4.7 con temperatura max de 68ºC y refrigeracion por aire, pasando el prime95. Nose si un ivy podria lograr estos resultados.

http://youtu.be/K2-ngabCbyA

espera a los ivy bridge, son lo mejor de lo mejor.

darbuka05 escribió:espera a los ivy bridge, son lo mejor de lo mejor.

¿Y las razones?

No se, yo no entiendo mucho de coolers, pero ese noctua del video parece bastante ganso, habría que probar los dos micros con el mismo pc, refrigeración... Mirarse lo de la temp. Max,. Si afecta...
Ya no por presumir de velocidad, sino para ver lo que anda cada uno a unas temperaturas normales y si vamos a aprovechar las novedades del micro con el hardware que tenemos o vamos a tener que comprar más adelante.