Mira que había visto algunos videos de él, pero es que este video tiene mucha tela:
- O sea, que el motivo real por el por el que las consolas MD MK1 de regiones donde llevan modulador de VHF (PAL-ASIA, PAL-EUR o Genesis) tienen dos láminas de metal a modo de jaula de Faraday no es para mantener las emisiones el modulador y evitar que interfiera en otros dispositivos (y de paso tener la aprobación de la FCC si eso) sinó para "tener una antena interna y tener mejor señal de antena"
.
- Que la falta de soldermask en la zona de cobre de GND la PCB que queda expuesta para precisamente hacer contacto con las láminas de la jaula de Faraday es una chapuza.
- Que los ICs de la MD1 PAL son de peor calidad porqué "es una placa guarreada que usa chips de peor calidad". Vamos a hablar de eso. Centrémonos en el IC que indica como "de calidad" en la japonesa. Se trata de la SRAM del Z80, que para el caso del modelo japonesa usa un IC de NEC (D4168C-20) en formato DIP28, mientras que en el otro modelo europeo usa una IC Fujitsu en encapsulado PDIP28 (MB8464A-10). Como se puede ver en el modelo posterior SEGA mantuvo las huellas de ámbos tipos seguramente debido a la disponiblidad de unos y otros. Curiosamente el tiempo de acceso del segundo es más rápido que el primero y Fujitsu es un fabricante de chips japonés reputado, aunque bueno, si es cierto que sus chips TTL de la serie 74 tienen una baja fiabilidad, pero no es el caso de esta SRAM.
- "El amplificador de sonido que era NEC pasa a ser Malasia...S igual es Samsung". Dejando de lado que desde los años 70 los fabricantes de chips han tenido fabricas en diversos paises (asíaticos o no, pero mayoritariamente asiáticos), la "S" a la que se refiere es Signetics y el chip es un LM358P: un amplificador operacional dual. El modelo de Signetics es análogo al de NEC (C358C).
- Que el círculo de la carcasa superior de los modelos de Mega Drive que tienen el soporte del led de alimentación extraible es una "pegatina" y no el plástico pulido. Vaya, habría jurado que es la misma pieza de plástico pulida...¿qué sentido tendría gastar 1-2 centimos más en una pegatina si realmente SEGA ahorraba tan salvajemente?
- Lo de la zona de GND "plateada"...cuando se trata de estaño del proceso de fabricación de la PCB que se adhiere al cobre...
En fin, que todo esto no quita que efectivamente había un ahorro de costes por parte de SEGA en cada revisión de MD (como por otro lado es lógico). Algunas decisiones fueron discutibles, como la sustitución de tornillos por remaches, integración en custom ASICs cada vez mayor (VDP, I/O y audio en los modelos MD2 que arruinaron la calidad del audio), tener que usar "bodge wiring", etc... pero creo que sinceramente se ha de ser más humilde antes de decir nada y documentarse mínimamente.