mas o menos , es la siguiente , tan solo me faltaria confirmas unas dudas , pero los disipadores de cobre son huecos y la duda la tengo dentro de la placa donde se une si es hueca también , para unir los tubos y soldar con tubo de cobre de 4 milímetros y estaño plata uniendo los de los dos procesadores , vamos me refiero a la placas que van encima de los mismos , luego conectar uno de entrada y otro de salida al final de cada extremo de cada placa de procesador donde el liquido fluiría y recircularía por la dos placas que van encima de los dos procesadores , eso si a una boba exterior que iria alimentada lo mas seguro a 220v , el ventilador de la ps3 seria el que enfriaría el liquido , pues tenia pensado hacer una especie de parrilla del mismo tubo de 4 milímetros de ida y vuelta la que me cogiera en el hueco que queda entre el ventilador y las placas de los chips , esto bajaría bastante la temperatura , no tanto como si montase un radiador exterior que quitaría muchisima mas , pero ocupa meno espacio y es menos aparatoso.