Hace algo más de año y medio Intel detallaba Foveros, un nuevo método de fabricación mediante chiplets con apilamiento (stacking) 3D de componentes diseñado para sortear los problemas técnicos que la compañía se estaba encontrando a la hora de seguir reduciendo sus nodos. En un principio parecía ser una respuesta técnicas a la aparición de dificultades a la hora de industrializar los procesos de 10 nm, pero ahora sabemos que su objetivo es competir con ARM.
El fabricante de chips ha anunciado que Lakefield será la primera hornada de chips diseñados usando este nuevo método de diseño. El anuncio fue un tanto peculiar, puesto que técnicamente Intel ofreció los detalles iniciales ayer por la tarde y fue ya durante la madrugada cuando proporcionó información adicional que permite hacer un mejor retrato robot de las posibilidades del nuevo hardware.
La gama inicial Lakefield estará formada por dos procesadores (i3-L13G4 e i5-L16G7) con un TDP de 7 vatios basados en un diseño comparable a los big.LITTLE de ARM, con un núcleo grande Sunny Cove y cuatro Tremont tomados de la familia Atom para labores de bajo consumo y rendimiento. La iGPU, por su parte, será relativamente potente (Gen11) y al mismo tiempo lenta (solo 500 MHz).
Basados en Foveros, estos nuevos chips se organizarán por capas. El die con las interfaces de datos está fabricado a 22 nm, mientras que los núcleos de procesamiento y gráficos usan un proceso mejorado de 10 nm (10+ nm). El resultado es un chiplet bastante pequeño, y que contiene virtualmente todo el procesador en apenas 12 x 12 mm. Esto supone una reducción de área de hasta el 56 % si se compara el Core i5-L16G7 con un Intel Core i7 8500Y.
¿Y qué hay del rendimiento? De acuerdo con Intel, la mezcla de núcleos proporciona un ahorro de energía en espera del 91 % frente al mencionado Intel Core i7 8500Y (que es la base de las comparaciones de Intel), al tiempo que las prestaciones usando un único núcleo se mejoran un 12 %.
Lo intrigante del asunto es que los nuevos Lakefield (y por ende el estreno de Foveros) irán dirigidos a competir con unos chips basados en diseños ARM que cada vez son más potentes. Intel indica que Lakefield ha sido pensado especialmente para equipos plegables y ultraportátiles más ligeros y finos. Un mercado en el que ARM aspira a meter cabeza a través de socios como Qualcomm... y si los rumores son ciertos, también Apple.
Según ha indicado Intel, los primeros productos en estrenar los procesadores Lakefield serán los Samsung Galaxy Book S (anteriormente lanzado con Snapdragon) y el Lenovo ThinkPad X1 Fold. Ambos estarán disponibles antes de que finalice este año. Lakefield también formará parte de la ficha técnica del Surface Neo de Microsoft, si bien este curioso convertible con forma de libro aún no tiene fecha de lanzamiento concreta.
El fabricante de chips ha anunciado que Lakefield será la primera hornada de chips diseñados usando este nuevo método de diseño. El anuncio fue un tanto peculiar, puesto que técnicamente Intel ofreció los detalles iniciales ayer por la tarde y fue ya durante la madrugada cuando proporcionó información adicional que permite hacer un mejor retrato robot de las posibilidades del nuevo hardware.
La gama inicial Lakefield estará formada por dos procesadores (i3-L13G4 e i5-L16G7) con un TDP de 7 vatios basados en un diseño comparable a los big.LITTLE de ARM, con un núcleo grande Sunny Cove y cuatro Tremont tomados de la familia Atom para labores de bajo consumo y rendimiento. La iGPU, por su parte, será relativamente potente (Gen11) y al mismo tiempo lenta (solo 500 MHz).
Basados en Foveros, estos nuevos chips se organizarán por capas. El die con las interfaces de datos está fabricado a 22 nm, mientras que los núcleos de procesamiento y gráficos usan un proceso mejorado de 10 nm (10+ nm). El resultado es un chiplet bastante pequeño, y que contiene virtualmente todo el procesador en apenas 12 x 12 mm. Esto supone una reducción de área de hasta el 56 % si se compara el Core i5-L16G7 con un Intel Core i7 8500Y.
¿Y qué hay del rendimiento? De acuerdo con Intel, la mezcla de núcleos proporciona un ahorro de energía en espera del 91 % frente al mencionado Intel Core i7 8500Y (que es la base de las comparaciones de Intel), al tiempo que las prestaciones usando un único núcleo se mejoran un 12 %.
Lo intrigante del asunto es que los nuevos Lakefield (y por ende el estreno de Foveros) irán dirigidos a competir con unos chips basados en diseños ARM que cada vez son más potentes. Intel indica que Lakefield ha sido pensado especialmente para equipos plegables y ultraportátiles más ligeros y finos. Un mercado en el que ARM aspira a meter cabeza a través de socios como Qualcomm... y si los rumores son ciertos, también Apple.
Según ha indicado Intel, los primeros productos en estrenar los procesadores Lakefield serán los Samsung Galaxy Book S (anteriormente lanzado con Snapdragon) y el Lenovo ThinkPad X1 Fold. Ambos estarán disponibles antes de que finalice este año. Lakefield también formará parte de la ficha técnica del Surface Neo de Microsoft, si bien este curioso convertible con forma de libro aún no tiene fecha de lanzamiento concreta.
De todas formas, como ARM siga con la evolución de sus CPUs, no creo que tarde demasiado en alcanzar el nivel de estos Lakefield :-|
Salu2
En todo caso sería fabricado/diseñado por Apple, como los de sus iphone.
Tiene delito que apple se pase a ARM en macbooks porque los intel se calentaban bastante para sus diseños finos y por el gran avance que han tenido con los Apple A12X, y ahora intel anuncie sus "ARMs" optimizados xDD
Vaya lío, supongo que todo correrá para la versión de windows 10 arm que hay..(x86)
Toda son Intel x86, pero mezclando Core convencional (potencia) con Atom (ahorro).
(imagen)
Tener una superficie tan pequeña y la mejora de consumo en standby podría ser interesante para algo como una Nintendo Switch, o para tablets, pero vamos que yo tengo una tablet Windows 10 Intel Cherry Trail de cuatro núcleos y el rendimiento es una absoluta mierda. A saber estos Tremont qué tal rinden pero si son lo suficientemente poco potentes como para tener un núcleo más grande para las tareas pesadas... Y a saber cómo distribuye el chip o el sistema operativo la carga en núcleos asimétricos.
No sé, me parece un invento raro de cojones, como digo quizá con sentido en dispositivos de propósito específico que requiera miniaturización pero no lo veo en portátiles y casi que ni en tablets.
Gracias Intel por nada y ojala aprendas de tus fechorías.