Qualcomm presenta la nueva generación de su lector de huellas ultrasónico, que promete ser un 50 % más rápido

Qualcomm ha anunciado el 3D Sonic Sensor Gen 2, es decir, la nueva generación de su lector de huellas ultrasónico bajo la pantalla que aspira ser una de las características de los próximos móviles tope de gama. El sensor ocupa una mayor superficie y promete ser más rápido y fiable que la anterior versión de 2018. Además, la compañía estadounidense asegura que puede identificar la huella dactilar incluso cuando los dedos están húmedos.

Según los detalles ofrecidos por Qualcomm, el 3D Sonic Sensor Gen 2 mide 8 mm x 8 mm (64 mm2), lo que supone un aumento del 77 % respecto a la primera generación (36 mm2). Esto significa que el área para colocar el dedo es más grande y en consecuencia se facilita la recolección de datos del escaneo para que el sensor sea más preciso. También se ha mejorado en un 50 % la rapidez a la hora de escanear la huella digital para desbloquear el móvil.


Todas estas mejoras no pasan factura al grosor del 3D Sonic Sensor Gen 2, que según Qualcomm es de 0,2 mm. Con estas características, los fabricantes deberían poder incluir el sensor en sus móviles incluso cuando estos equipen pantallas OLED flexibles. Se desconoce por ahora cuál será el primer smartphone en lucir la nueva generación del 3D Sonic Sensor, pero Qualcomm asegura que lo veremos a principios de 2021.

La primera generación del 3D Sonic Sensor Gen 2 se pudo ver en los móviles Samsung Galaxy S10, Note10, S20 y Note 20 de 2018. La incorporación del sensor en estos terminales no estuvo exenta de problemas, pero el fabricante coreano los solucionó mediante actualizaciones de software y en 2019 Qualcomm presentó el mejorado 3D Sonic Max. El 14 de enero Samsung presentará la gama Galaxy S21, así que posiblemente será una vez más la compañía responsable de hacer debutar una nueva generación de sensores Qualcomm.