Hablemos del interior de Xbox One

Nuhar escribió:Yo me estoy perdiendo en algo muy básico.

La xbox one no tenía 8gb DDR3? de que memoria estais hablando?

Tiene 8GB, sí. La cosa es que se está discutiendo el que esos 8GB estén separados en lotes de 4 y 4 (cada uno en una parte distinta) o en uno solo de 8.

Creo que la cosa es así,

Cada chip tiene 4 Gigabits (4096 Mbits) , y dado que 8 bits = 1 Byte, tiene 4096/8=512 MBytes.
Internamente, cada chip está organizado en 16 módulos de 256 Mbits, que juntos forman los 4096 Mbits

Vamos, que sí que están los 8 GB, no solo 4.

A ver, os estáis liando.
En esa tabla de Hynix, para los chips de memoria que monta XOne, habla de de una densidad de 4Gb por chip (no confundáis con GB). Cada chip formado internamente por 16 bloques de 256Mb (no confundáis con MB).

4 Gb = 512 MB

512 MB x 16 módulos que monta XOne / 1024 = 8GB de RAM DDR3.

Un saludo,
Notis

16x SK Hynix H5TQ4G63AFR 4 Gb

Esta es la memoria exacta de xbox one.

https://www.skhynix.com/products/computing/view.jsp?info.ramKind=19&info.serialNo=H5TQ4G63AFR



The H5TQ4G43AFR-xxC, H5TQ4G83AFR-xxC and H5TQ4G63AFR-xxC are a 4Gb CMOS Double Data Rate III (DDR3) Synchronous DRAM, ideally suited for the main memory applications which requires large memory density and high bandwidth. SK hynix 4Gb DDR3 SDRAMs offer fully synchronous operations referenced to both rising and falling edges of the clock. While all addresses and control inputs are latched on the rising edges of the CK (falling edges of the CK), Data, Data strobes and Write data masks inputs are sampled on both rising and falling edges of it. The data paths are internally pipelined and 8-bit prefetched to achieve very high bandwidth.

Features

VDD=VDDQ=1.5V +/- 0.075V
Fully differential clock inputs (CK, CK) operation
Differential Data Strobe (DQS, DQS)
On chip DLL align DQ, DQS and DQS transition with CK transition
DM masks write data-in at the both rising and falling edges of the data strobe
All addresses and control inputs except data, data strobes and data masks latched on the rising edges of the clock
Programmable CAS latency 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 13 and 14 supported
Programmable additive latency 0, CL-1, and CL-2 supported
Programmable CAS Write latency (CWL) = 5, 6, 7, 8, 9, 10
Programmable burst length 4/8 with both nibbleequential and interleave mode
BL switch on the fly
8banks
Average Refresh Cycle (Tcase of 0oC~95oC)
- 7.8 µs at 0oC ~ 85 oC
- 3.9 µs at 85oC ~ 95 oC
JEDEC standard 78ball FBGA(x4/x8), 96ball FBGA(x16)
Driver strength selected by EMRS
Dynamic On Die Termination supported
Asynchronous RESET pin supported
ZQ calibration supported
TDQS (Termination Data Strobe) supported (x8 only)
Write Levelization supported
8 bit pre-fetch
This product in compliance with the RoHS directive.

aelio escribió:Creo que la cosa es así,

Cada chip tiene 4 Gigabits (4096 Mbits) , y dado que 8 bits = 1 Byte, tiene 4096/8=512 MBytes.
Internamente, cada chip está organizado en 16 módulos de 256 Mbits, que juntos forman los 4096 Mbits

Vamos, que sí que están los 8 GB, no solo 4.

+1

Es que por eso estoy flipando, si las cuentas no son tan complicadas.

Ahí no hablan de Megabytes o Megabites. Solo pone, en la parte de arriba, 512M con densidad de 4GB por unidad.

Vuelve a mirar la imagen, lo pone.

Densidad: 4Gb. Esta es la capacidad de cada chip.
Org = organización: 512Mx8 o 256Mx16. La M es de Mega, pero en la misma escala que la densidad, o sea Mb.

Es decir hay que ir mirando de izquierda a derecha que va desgranando y no directamente a partir de la 2ª columna.

Forzimbras escribió:

Horizonte de sucesos escribió:

darksch escribió:Es como dice @Szasz, cada módulo o chip son 512MB (4Gb) y el modelo define la velocidad y su distribución INTERNA. Ese chip de 512MB (4Gb) tiene dentro 16 "trozos" de 256Mb (32MB) y punto, no tiene más vuelta de hoja. Pero cada uno son los mismos 512MB que cualquier otro de la gama.

No entiendo tu explicación.

Cada chip son 512MB, pero el modelo H5TQ4G83AFR-TEC y derivados (con distinatas velocidades). Pero los chips H5TQ4G63AFR-TEC y derivados (distintas velocidades) son todos de 256Mb.

No entiendo muy bien lo que estás intentando explicar.

Es que creo que no se han dado cuenta aún de eso que he marcado en negrita: son modelos diferentes.

Si Forzimbras, pero CADA MODULO (o chip) H5TQ4G63AFR-TEC tiene 4Gigabits de Ram, o sea, 512 MegaBytes (4Gb/8=0,5Gb) de Ram.
¿porque especifican 256x16? porque INTERNAMENTE, dentro de cada chip, los 4Gigabits estan ordenados en 16 bancos de 256Megabits. Esto no da ni mas ni menos velocidad, porque la velocidad realmente esta limitada por el controlador de RAM. Si un chip de RAM tiene mas bancos 'internos', lo que sucede es que las escrituras o lecturas secuenciales tienen algo menos de latencia, pero nunca vas a superar el caudal que te permita el controlador que estes usando.

y si, MS esta usando la RAM a su maxima velocidad, 2133Mhz:

2133Mhz * 64bits (ancho de banda por controlador de RAM DDR3) / 8(numero de bits por cada Byte)=17.064MB/s por canal=17GB/s por canal
17GB/s * 4 controladores de RAM = 68GB/s, la velocidad de RAM anunciada en todos los sitios.

Ahora bien, aclarado el asunto de la RAM... ¿que tenemos en la segunda capa de SOC ?

Esto no puede ser tan complicado.

Alguien me dice que capacidad tiene, según la tabla, un solo chip H5TQ4G63AFR-TEC?

f5inet escribió:Ahora bien, aclarado el asunto de la RAM... ¿que tenemos en la segunda capa de SOC ?

Horizonte de sucesos escribió:Esto no puede ser tan complicado.

Alguien me dice que capacidad tiene, según la tabla, un solo chip H5TQ4G63AFR-TEC?

512 MB

Forzimbras escribió:Es que es de cajón que si van destripando el hard de One y descubriendo cosas, no se pueda negar lo innegable (mentiría si negase lo descubierto sin más), porque efectivamente, el interrogante que surge a quien ha descubierto que solo hay 4GB de RAM en ese chipset, está más que justificado, porque es lo que hay ahí, lo cual no quita que los otros 4GB estén también, pero no en esa misma ubicación ni "ocultos". Si sigue buscando los encontrará

Tanto marear la perdiz... al final vas a ser como mixtermerdia jajaja

Influence Xbox user como dirían algunos...jajajja

f5inet escribió:¿que tenemos en la segunda capa de SOC ?

Retomo!!! aquella estupenda fotografía del Soc de one, con un grabado en primer plano y se ve "perfectamente" otro más profundo y secundario (que otro/os productos NO presentan, solo presentando el primario)

Como si debajo (a un nivel más profundo) existiera algo más ??? recordáis esa foto

Al final aparecieron los 4GB perdidos, estaban ocultos dentro de los chips

Aldebaran323 escribió:Influence Xbox user como dirían algunos...jajajja

jajajajaja, vaya cachondeo tenéis montado con el tema en el whatsapp

Más de uno se va a quedar más wtf conforme se vayan destapando cosas. f5 ya va intuyendo por dónde van los tiros con el SoC

¿En qué momento lo interesante fue a parar a la SDRAM?

Forzimbras escribió:

Aldebaran323 escribió:Influence Xbox user como dirían algunos...jajajja

jajajajaja, vaya cachondeo tenéis montado con el tema en el whatsapp

Más de uno se va a quedar más wtf conforme se vayan destapando cosas. f5 ya va intuyendo por dónde van los tiros con el SoC

F5inet tras este mensaje

KinderRey escribió:¿En qué momento lo interesante fue a parar a la SDRAM?

Kinder. Ya... Por eso yo trataba de desviar el tema a lo de la nand flash. Emmc 4.5 de 8GB y sus posibilidades para aumentar la velocidad de la memoria principal en programas y juegos, como puse en la noticia de la memoria de samsung

Esa es la gran pregunta que tengo, ¿para qué se usan los 8GB de flash?. Igual los usa el sistema internamente para apps recientemente cerradas, guardar estados, actualizaciones...pero 8GB me parecen mucho.
Igual es donde se guardan las partidas para no depender del HDD, ¿pero para eso no era la nube?, por si cambias el HDD por ejemplo.

Nuhar escribió:

Forzimbras escribió:

Aldebaran323 escribió:Influence Xbox user como dirían algunos...jajajja

jajajajaja, vaya cachondeo tenéis montado con el tema en el whatsapp

Más de uno se va a quedar más wtf conforme se vayan destapando cosas. f5 ya va intuyendo por dónde van los tiros con el SoC

F5inet tras este mensaje

darksch escribió:Esa es la gran pregunta que tengo, ¿para qué se usan los 8GB de flash?. Igual los usa el sistema internamente para apps recientemente cerradas, guardar estados, actualizaciones...pero 8GB me parecen mucho.
Igual es donde se guardan las partidas para no depender del HDD, ¿pero para eso no era la nube?, por si cambias el HDD por ejemplo.

Si se me permite hacer la "comparación" con otros productos de A/V, desconozco si esta "comparación" es correcta, creo que esa memoria flash es la base para la multitarea de la One, sus apps y juegos y todo lo relacionado a apps videos(incluido bluray) al mismo tiempo sin que una interfiera o sea una carga para otra a tiempo real.

Es cierto que 8Gb son bastante, pero la carga de la ONE en un momento determinado atendiendo a "lo que puede hacer" al mismo tiempo, sin aparcar nada,también es mucha. Mientras que en esos componentes A/V que comento la cantidad suele ser 2-4Gb

hay varios datos que me siguen teniendo la mosca detras de la oreja:

- "Local Cloud" lo he visto ya en varios sitios, y no solo en la web de MisterXmedia.
- la imagen de las tres capas de la web de XboxONE
- La foto del SOC de XboxONE, donde se ve claramente 'algo' detras del sustrato principal.
- la foto del diagrama YUKON de las primeras veces que se hablo de Durango, y que aparecian 2 CPUs y 2 GPUs (http://josepjroca.files.wordpress.com/2012/06/yukon.png)
- la patente de Microsoft previa al comienzo de fabricacion de la consola: http://pdfaiw.uspto.gov/.aiw?docid=2012 ... 0120159090 donde se siguen viendo los CPUs y 2 GPUs
- una patente de IBM de 2010 https://docs.google.com/viewer?url=pate ... 587596.pdf donde hablaban de un 'software multihilo acelerador de operacion de rasterizacion', despues de publicar la patente, casi todo el grupo de trabajo de IBM fue contratado por Microsoft.

asi que, volvemos a lanzar la pregunta... ¿que mas guarda el SOC? si me tengo que creer algo, la teoria mas convincente que he leido por ahi, y con la que mas o menos me cuadra todo, es un 'grid' de cores ARM (16-64 cores ARM) cada uno con su Ram local incrustada. algo del estilo de los SPE del IBM-Cell, pero en mas cantidad.

f5inet escribió:hay varios datos que me siguen teniendo la mosca detras de la oreja:

- "Local Cloud" lo he visto ya en varios sitios, y no solo en la web de MisterXmedia.
- la imagen de las tres capas de la web de XboxONE
- La foto del SOC de XboxONE, donde se ve claramente 'algo' detras del sustrato principal.
- la foto del diagrama YUKON de las primeras veces que se hablo de Durango, y que aparecian 2 CPUs y 2 GPUs (http://josepjroca.files.wordpress.com/2012/06/yukon.png)
- la patente de Microsoft previa al comienzo de fabricacion de la consola: http://pdfaiw.uspto.gov/.aiw?docid=2012 ... 0120159090 donde se siguen viendo los CPUs y 2 GPUs
- una patente de IBM de 2010 https://docs.google.com/viewer?url=pate ... 587596.pdf donde hablaban de un 'software multihilo acelerador de operacion de rasterizacion', despues de publicar la patente, casi todo el grupo de trabajo de IBM fue contratado por Microsoft.

asi que, volvemos a lanzar la pregunta... ¿que mas guarda el SOC? si me tengo que creer algo, la teoria mas convincente que he leido por ahi, y con la que mas o menos me cuadra todo, es un 'grid' de cores ARM (16-64 cores ARM) cada uno con su Ram local incrustada. algo del estilo de los SPE del IBM-Cell, pero en mas cantidad.

No le des mas vueltas, no tiene 2 GPUs, tiene 1 GPU doble. Es decir, double pipe. No hay mas misterio.

Magnarock escribió:

f5inet escribió:hay varios datos que me siguen teniendo la mosca detras de la oreja:

- "Local Cloud" lo he visto ya en varios sitios, y no solo en la web de MisterXmedia.
- la imagen de las tres capas de la web de XboxONE
- La foto del SOC de XboxONE, donde se ve claramente 'algo' detras del sustrato principal.
- la foto del diagrama YUKON de las primeras veces que se hablo de Durango, y que aparecian 2 CPUs y 2 GPUs (http://josepjroca.files.wordpress.com/2012/06/yukon.png)
- la patente de Microsoft previa al comienzo de fabricacion de la consola: http://pdfaiw.uspto.gov/.aiw?docid=2012 ... 0120159090 donde se siguen viendo los CPUs y 2 GPUs
- una patente de IBM de 2010 https://docs.google.com/viewer?url=pate ... 587596.pdf donde hablaban de un 'software multihilo acelerador de operacion de rasterizacion', despues de publicar la patente, casi todo el grupo de trabajo de IBM fue contratado por Microsoft.

asi que, volvemos a lanzar la pregunta... ¿que mas guarda el SOC? si me tengo que creer algo, la teoria mas convincente que he leido por ahi, y con la que mas o menos me cuadra todo, es un 'grid' de cores ARM (16-64 cores ARM) cada uno con su Ram local incrustada. algo del estilo de los SPE del IBM-Cell, pero en mas cantidad.

No le des mas vueltas, no tiene 2 GPUs, tiene 1 GPU doble. Es decir, double pipe. No hay mas misterio.

sisi, si de eso soy consciente. tiene una GPU 'con hiperthreading' para entendernos. no hablo de la GPU, eso quedo claro hace tiempo, y lo unico por aclarar es que microarquitectura lleva (SeaIslands, VolcanicIslands o PirateIslands). hablo de lo que hay en la segunda (y/o tercera) capa del SOC.

Magnarock escribió:

f5inet escribió:No le des mas vueltas, no tiene 2 GPUs, tiene 1 GPU doble. Es decir, double pipe. No hay mas misterio.

sisi, si de eso soy consciente. tiene una GPU 'con hiperthreading' para entendernos. no hablo de la GPU, eso quedo claro hace tiempo, y lo unico por aclarar es que microarquitectura lleva (SeaIslands, VolcanicIslands o PirateIslands). hablo de lo que hay en la segunda (y/o tercera) capa del SOC.

Hereje, HT es tecnologia de intel, prohibido hablar de ello en el subforo de la one.[/chorrada]

¿Y si lo que hay realmente son 3 capas tal como se indica en el diagrama de MS?, es decir la Esram en la primera, la CPU en la segunda y la GPU en la tercera. 3 Capas en el mismo SoC para meter todo eso ... es que quizás sea así de simple ...

Por otro lado, el tema de la RAM, si os fijáis, el voltaje que marcan es 342V=3.24=2*1.71. Es como si cada chip integrara 2 módulos de RAM DDR3, porque sino lo normal sería un voltaje de unos 1.65V

hsaoud escribió:¿Y si lo que hay realmente son 3 capas tal como se indica en el diagrama de MS?, es decir la Esram en la primera, la CPU en la segunda y la GPU en la tercera. 3 Capas en el mismo SoC para meter todo eso ... es que quizás sea así de simple ...

Por otro lado, el tema de la RAM, si os fijáis, el voltaje que marcan es 342V=3.24=2*1.71. Es como si cada chip integrara 2 módulos de RAM DDR3, porque sino lo normal sería un voltaje de unos 1.65V

No se si tiene que ver. Pero en la tabla del producto que puse atras pone que stacked 2

Edito: lo de 2 stack era de la memoria Nand xD fallo mio.

Sobre las capas del soc. Si que parece que tiene minimo una capa interior, pero como apunta mucha gente, igual es para virtualizar una gpu externa Mas facilmente. Lease computacion en la nube, y no interfiera en la gpu interna. Hay tantos supuestos

Madre mia que pajas mentales con algo tan simple como el tema RAM...

De hecho yo pensaba que alguna persona que comenta aqui en el foro tenia alguna informacion "privilegiada", pero dando pie a cosas como esta me hace dudar bastante de ello.

Y ahora las pajas mentales con el tema del stacking... Esa tecnologia no esta madura para implementarla en un producto asi todavia, cuanto menos lo estaria hace meses cuando se cerro el disenyo de la One.

Y para que no digais que son pajas mentales mias pongo link (que de vez en cuando vienen bien):

http://wccftech.com/amd-working-hynix-d ... ed-memory/

Un saludo!

argam escribió:Madre mia que pajas mentales con algo tan simple como el tema RAM...

De hecho yo pensaba que alguna persona que comenta aqui en el foro tenia alguna informacion "privilegiada", pero dando pie a cosas como esta me hace dudar bastante de ello.

Y ahora las pajas mentales con el tema del stacking... Esa tecnologia no esta madura para implementarla en un producto asi todavia, cuanto menos lo estaria hace meses cuando se cerro el disenyo de la One.

Y para que no digais que son pajas mentales mias pongo link (que de vez en cuando vienen bien):

http://wccftech.com/amd-working-hynix-d ... ed-memory/

Un saludo!

Xbox One Main SOC Top Metal Zoomed Examples Focus @TSV area
Source:
Chipworks Blog:
Original
http://www.chipworks.com/en/technica...-the-xbox-one/

Highlighting
http://goo.gl/o6VDhW

Super Zommed Area Example
Top
http://goo.gl/QZB4mC

Bottom
http://goo.gl/hztBt7


TSV reference (for 3D Stacked)
http://goo.gl/IlMFqg
http://goo.gl/jgqQC6
http://www.sematech.org/meetings/arc...on2/04_Lau.pdf

Xbox one Main SOC Side X-ray
+ Metal Cap
http://goo.gl/N35DC4


Xbox One / PS4 (Comparison 1 Sec Delay)
Xbox One have more Metal Layer
http://goo.gl/j5lnTs


source: Chipworks Blog + Low resolution Sample(s)

Si junto la información del mrmediax y datos de AMD, exploto...

Esto al parecer es un roadmap antiguo de AMD, donde aparece la R9 370X basada en "Treasure Island" y que supuestamente tendría 1536 Stream Processors con una memoria de 256bit.

http://hardzone.es/2014/04/10/amd-pirate-islands-filtrados-tres-modelos-de-la-proxima-generacion/

Si juntamos eso con lo que se dice aquí:

http://misterxmedia.livejournal.com/#post-misterxmedia-163618

Daría que pensar que los 1.36TF de Xbox One son datos en Doble Precisión como aseguraba el insider que nos decía que contáramos las ALU's con los dedos: 32 ALU * 2=128*12CU= 1536 Stream Processors.

Por supuesto, todo es una cábala sin tener ni idea de la arquitectura real que monta la One, que sólo conocerá MS. Pero llama la atención cómo coincide la información ...

eloskuro escribió:

argam escribió:Madre mia que pajas mentales con algo tan simple como el tema RAM...

De hecho yo pensaba que alguna persona que comenta aqui en el foro tenia alguna informacion "privilegiada", pero dando pie a cosas como esta me hace dudar bastante de ello.

Y ahora las pajas mentales con el tema del stacking... Esa tecnologia no esta madura para implementarla en un producto asi todavia, cuanto menos lo estaria hace meses cuando se cerro el disenyo de la One.

Y para que no digais que son pajas mentales mias pongo link (que de vez en cuando vienen bien):

http://wccftech.com/amd-working-hynix-d ... ed-memory/

Un saludo!

Xbox One Main SOC Top Metal Zoomed Examples Focus @TSV area
Source:
Chipworks Blog:
Original
http://www.chipworks.com/en/technica...-the-xbox-one/

Highlighting
http://goo.gl/o6VDhW

Super Zommed Area Example
Top
http://goo.gl/QZB4mC

Bottom
http://goo.gl/hztBt7


TSV reference (for 3D Stacked)
http://goo.gl/IlMFqg
http://goo.gl/jgqQC6
http://www.sematech.org/meetings/arc...on2/04_Lau.pdf

Xbox one Main SOC Side X-ray
+ Metal Cap
http://goo.gl/N35DC4


Xbox One / PS4 (Comparison 1 Sec Delay)
Xbox One have more Metal Layer
http://goo.gl/j5lnTs


source: Chipworks Blog + Low resolution Sample(s)

El primer link no va.

Luego los otros dos, no acabo de entender que quieres mostrar. Que hay un nivel mas bajo en el extremo del die? y?

Sobre el punto: TSV reference (for 3D Stacked) tampoco entiendo cual es el proposito. No digo que no se haya demostrado el stacking, solo digo que no esta a un nivel de madurez para llevarlo a cabo en produccion en masa de componentes con un alto grado de integracion, lo que se corrobora con el esfuerzo de AMD para hacer un stacking de gpu + memoria, que parece que es lo realmente interesante ahora mismo.

Un saludo!

argam escribió:No digo que no se haya demostrado el stacking, solo digo que no esta a un nivel de madurez para llevarlo a cabo en produccion en masa de componentes con un alto grado de integracion.

Y esta afirmacion la basas en ... ?

Que no lo conozcas o no se haya hecho oficial no significa que no exista, al igual que tampoco se puede estar todo el día hipotetizando.

No quiero decir nada. Solo mostraba mas información al respecto para quien sepa procesarla ^^

argam escribió:De hecho yo pensaba que alguna persona que comenta aqui en el foro tenia alguna informacion "privilegiada", pero dando pie a cosas como esta me hace dudar bastante de ello.

Un saludo!

En eso tienes razón la cagada de la ram se ha desviado muy pronto. Cambios de tema everywhere.

Nuhar escribió:

argam escribió:No digo que no se haya demostrado el stacking, solo digo que no esta a un nivel de madurez para llevarlo a cabo en produccion en masa de componentes con un alto grado de integracion.

Y esta afirmacion la basas en ... ?

Que no lo conozcas o no se haya hecho oficial no significa que no exista, al igual que tampoco se puede estar todo el día hipotetizando.

Quien ha dicho que no exista? De hecho he puesto un link a una noticia de hace 4 meses donde AMD anunciaba una colaboracion AMD-Hynix para el desarrollo de memoria "stacked".

Y hombre, hay secretismos, pero tambien hay mucha investigacion y publicaciones de resultados. No penseis que toda la investigacion de electronica de estado solido se hace a escondidas.

Un saludo!

argam escribió:....

Me referia a existir ya a la venta, vamos, en xbox one, que es lo que defienden o pseudodefienden unos

Y que conste que a mi me da igual una cosa que la otra, solo digo que no cuesta nada poner un "creo" en ciertas afirmaciones y dejarnos de hipotesis extravagantes, de eso ya se encarga mixtermedia

Vamos, que he cogido tu comentario para decir esto como podía haber cogido cualquier otro Solo siento que se marea la perdiz, lo de la Ram ya ha sido ...

alvarions escribió:

argam escribió:De hecho yo pensaba que alguna persona que comenta aqui en el foro tenia alguna informacion "privilegiada", pero dando pie a cosas como esta me hace dudar bastante de ello.

Un saludo!

En eso tienes razón la cagada de la ram se ha desviado muy pronto. Cambios de tema everywhere.

Obviamente NO puedo decir qué hay en la segunda capa, pero en ningún momento he reculado en mi exposición inicial, así que insisto en que la mantengo, pese a lo que los hinjenieros eolianos digan. Y para que esto acabe como siempre en una batalla de argumentos que no acaban en ninguna parte (como los f5 vs Polyteres) me abstengo de seguir rebatiendo nada. He dado un dato: esta ahí. Que alguien no lo cree o piensa diferente, perfecto. Pero no es mi intención convencer de nada.

PD: me encanta como Alvarions aparece siempre a meter la puntilla.

Estoy hablando de la ram, no de la segunda capa.

Me encanta que te encante.

argam escribió:Madre mia que pajas mentales con algo tan simple como el tema RAM...

De hecho yo pensaba que alguna persona que comenta aqui en el foro tenia alguna informacion "privilegiada", pero dando pie a cosas como esta me hace dudar bastante de ello.

te refieres al que trabaja en microsoft ibérica o conoce a ingenieros de microsoft ibérica , ese que presume de tener datos privilegiados y entra al trapo sobre la memoria , ya comento otro usuario que este era el mismo que presumía de tener datos privilegiados de wiiu y todo era mentira , un gran hilo a lo MisterXmedia

Y yo estoy hablando de esa RAM que no está donde sí está la RAM que se ha visto (solo por aclarar, por si alguien se despista o se incorpora a destiempo al debate).

@nanoxxl

Traeme una prueba donde aparezca que yo he dicho algo de esos datos privilegiados de wii u y te creeremos, yo el primero. Es muy fácil jugar a ser troll para acusar sin pruebas.

nanoxxl escribió:

argam escribió:Madre mia que pajas mentales con algo tan simple como el tema RAM...

De hecho yo pensaba que alguna persona que comenta aqui en el foro tenia alguna informacion "privilegiada", pero dando pie a cosas como esta me hace dudar bastante de ello.

te refieres al que trabaja en microsoft ibérica o conoce a ingenieros de microsoft ibérica , ese que presume de tener datos privilegiados y entra al trapo sobre la memoria , ya comento otro usuario que este era el mismo que presumía de tener datos privilegiados de wiiu y todo era mentira , un gran hilo a lo MisterXmedia

Que datos privilegiados sobre xbox one pueden tener en M$ iberica? Aquello no saldra de Redmond, y quien valga dejara M$ iberica para ir alla.

nanoxxl escribió:ya comento otro usuario que este era el mismo que presumía de tener datos privilegiados de wiiu y todo era mentira , un gran hilo a lo MisterXmedia

¿Asi que creemos a un usuario y no a otro? Curioso, verdad? Y ambos sin pruebas!!!

Yo al menos no me creo a nadie jajaja Lo que si creo es que hay mucha imparcialidad

Insisto, que traiga pruebas de cuándo o donde he dicho eso. Ya que acusa atribuyendome eso, que lo demuestre. Pero ya conozco como va a acabar la cosa (como aquellos que decían que me inventaba noticias en el hilo multi).

argam escribió:

Nuhar escribió:

argam escribió:No digo que no se haya demostrado el stacking, solo digo que no esta a un nivel de madurez para llevarlo a cabo en produccion en masa de componentes con un alto grado de integracion.

Y esta afirmacion la basas en ... ?

Que no lo conozcas o no se haya hecho oficial no significa que no exista, al igual que tampoco se puede estar todo el día hipotetizando.

Quien ha dicho que no exista? De hecho he puesto un link a una noticia de hace 4 meses donde AMD anunciaba una colaboracion AMD-Hynix para el desarrollo de memoria "stacked".

Y hombre, hay secretismos, pero tambien hay mucha investigacion y publicaciones de resultados. No penseis que toda la investigacion de electronica de estado solido se hace a escondidas.

Un saludo!

Yo inisto con lo de la memoria Nand xD (llamarme pesao)

Esta memoria viene apilada no? Es la misma tecnologia de la que hablais de apilacion? (recordar que es de la misma marca que la ddr3 que monta xbox

Inside the console, located on the main board is 8GB of flash memory- the model number is SK Hynix H26M42003GMR 8 GB eMMC NAND Flash. If you want a PDF http://www.electronicsdatasheets.com/download/51a69d7ee34e247c2e002d40.pdf?format=pdfdocument then click here (not an RGT link). If you take a look through the spec sheet, you’ll find that the Xbox One’s flash memory is two stacks of 32Gb (Gigabits – so divide by eight, meaning 4GB per stack).

Nuhar escribió:

argam escribió:No digo que no se haya demostrado el stacking, solo digo que no esta a un nivel de madurez para llevarlo a cabo en produccion en masa de componentes con un alto grado de integracion.

Y esta afirmacion la basas en ... ?

Que no lo conozcas o no se haya hecho oficial no significa que no exista, al igual que tampoco se puede estar todo el día hipotetizando.

Esto es un Exynos 5 Octo Core:
asi de raro se ve al fotografiar el DIE:
Y esto un PDF de samsung para que te entretengas: http://www.semiconwest.org/sites/semico ... sights.pdf
busca la pagina 24.

tenemos chips apilados en los moviles desde hace algunos años ya.

Ah, ese exynos 5 octocore lleva 2GB de LPDDR3 apilados. y es la sexta parte en tamaño del SOC de XboxONE.

Yo estoy viendo la página de Hynix y entiendo algo diferente a vosotros.

Vosotros decís que cada chip de H5TQ4G63AFR tiene 4gb de memoria, o 512M. Sin embargo en la página deja bien claro que un producto H5TQ4G63AFR contiene 16 chips de 256M y que el producto completo es el que tiene 4Gb, no cada chip.

Es decir, un H5TQ4G63AFR no es 1 chip, sino 16 chips de 256M con 4GB en total.

Forzimbras escribió:Insisto, que traiga pruebas de cuándo o donde he dicho eso. Ya que acusa atribuyendome eso, que lo demuestre. Pero ya conozco como va a acabar la cosa (como aquellos que decían que me inventaba noticias en el hilo multi).

por ahora tu cagada sobre la ram esta en este hilo , 4GB en 16 módulos y 4GB ocultos , pero esos 16 módulos no suman 8GB

Stylish escribió:Yo estoy viendo la página de Hynix y entiendo algo diferente a vosotros.

Vosotros decís que cada chip de H5TQ4G63AFR tiene 4gb de memoria, o 512M. Sin embargo en la página deja bien claro que un producto H5TQ4G63AFR contiene 16 chips de 256M y que el producto completo es el que tiene 4Gb, no cada chip.

Es decir, un H5TQ4G63AFR no es 1 chip, sino 16 chips de 256M con 4GB en total.

y también dice 512Mx8 o 1Gx4 , puede usar dos de 512mx8 ( 512mx8 + 512Mx8 = 8GB/16 )

nanoxxl escribió:

Forzimbras escribió:Insisto, que traiga pruebas de cuándo o donde he dicho eso. Ya que acusa atribuyendome eso, que lo demuestre. Pero ya conozco como va a acabar la cosa (como aquellos que decían que me inventaba noticias en el hilo multi).

por ahora tu cagada sobre la ram esta en este hilo , 4GB en 16 módulos y 4GB ocultos , pero esos 16 módulos no suman 8GB

Stylish escribió:Yo estoy viendo la página de Hynix y entiendo algo diferente a vosotros.

Vosotros decís que cada chip de H5TQ4G63AFR tiene 4gb de memoria, o 512M. Sin embargo en la página deja bien claro que un producto H5TQ4G63AFR contiene 16 chips de 256M y que el producto completo es el que tiene 4Gb, no cada chip.

Es decir, un H5TQ4G63AFR no es 1 chip, sino 16 chips de 256M con 4GB en total.

y también dice 512Mx8 o 1Gx4 , puede usar dos de 512mx8 ( 512mx8 + 512Mx8 = 8GB/16 )

En la tabla lo de 512x8 es otra referencia de producto, creo.

Según Hynix:

H5TQ4G63AFR es 256M x 16 chips
H5TQ4G43AFR es 1G x 4 chips
H5TQ4G83AFR es 512M x 8 chips

Los tres productos son 4 GB de RAM con diferentes configuraciones, pero no dejan de ser 4GB.

Luego la terminación en TEC es simplemente la frecuencia máxima a la que puede operar, siendo la TEC la más alta, que llega a CL14.