Los futuros chips de Intel empezando por los de la arquitectura Alder Lake prevista para la segunda mitad de año, dejarán de identificarse mediante la nomenclatura de nodos basada en nanómetros como hace toda la industria. En su lugar, Intel ha presentado un nuevo esquema que según la compañía busca ofrecer una vista más precisa de los nodos a la vez que se adapta a los nombres de sus competidores. Un proceso que también servirá para no quedarse atrás en la lucha por el marketing con AMD.
En la práctica, los chips de Intel de 10 nanómetros de tercera generación (Enhanced Super Fin) se llamarán Intel 7 en lugar de usar un nombre basado en el proceso que siguen para su fabricación. Lo que parece una estrategia de marketing para que los chips de Intel parezcan igual o más competitivos que los de AMD, que hace tiempo que usan el nodo de 7 nanómetros de TSMC, tiene su razón de ser. Técnicamente los chips de Intel de 10 nanómetros están a la par con los de 7 nanómetros que fabrica TSMC o Samsung.
En 2023 nos espera Intel 4, que serán chips de 7 nanómetros con tecnología EUV y una mayor densidad de transistores que actual nodo de 5 nm de TSMC, e Intel 3, con un mejor rendimiento pero usando la misma arquitectura FinFET. Los grandes cambios no llegarán hasta 2024 con Intel 20A, la nueva generación que usará dos tecnologías inéditas: RibbonFET, la primera nueva arquitectura de transistores de Intel en más de una década, y PowerVia, que permite que la entrega de energía a los transistores se haga desde la parte posterior de la oblea.
Por otro lado, tenemos el acuerdo entre Intel y Qualcomm, el diseñador de los chips Snapdragon que encontramos en muchos de los móviles con Android. Qualcomm empezará a usar las fundiciones de Intel en 2024 cuando la compañía tenga listo Intel 20A. Además, la compañía ha anunciado que Amazon usará su tecnología de empaquetado para el proceso de ensamblaje de sus chips para servidores.
