El lector recibe el nombre de 3D Sonic Max y utiliza un sistema de ultrasonidos para generar un mapa topográfico de los surcos de la huella dactilar. Esta técnica proporciona una mayor fiabilidad que la clásica identificación mediante una imagen 2D y funciona mucho mejor con dedos húmedos o sucios, pero como demostró en el Samsung Galaxy S10, el funcionamiento de su anterior revisión distaba mucho de estar totalmente pulido.
El nuevo sensor, señala Qualcomm, es mucho más fiable y cuenta con espacio para identificar al usuario no con una, sino con dos huellas dactilares simultáneas. Esto ha hecho necesario el uso de una superficie mucho más grande. Así como el sensor anterior media 4 x 9 mm, el nuevo tiene una superficie de 20 x 30 mm.
Ya no habrá por tanto que "buscar" su posición, pareciéndose en este sentido a los sensores bajo pantalla de tipo clásico más recientes. Asimismo, Qualcomm asegura que espera lograr una tasa de falsos positivos es de uno entre un millón, que supera drásticamente el actual uno entre 50.000 de los sensores convencionales. Esta mayor sensibilidad, unido a la posibilidad de usar dos huellas distintas al mismo tiempo, debería dar más seguridad a las aplicaciones de banca electrónica.
Finalmente, el sensor 3D Sonic Max no presentará problemas con los protectores de pantalla de cristal templado, algo que sí sucedía con la versión anterior.
Según Qualcomm, los primeros teléfonos dotados con esta tecnología llegarán a lo largo del próximo año.
Y además, nuevos Snapdragon 865 y 765
Por otro lado, Qualcomm también ha dado los primeros detalles de los Snapdragon 865 y 765. Se trata casi de un retrato robot de los mismos, puesto que su debut se realizará hoy por la noche durante una sesión especial en el seno de su conferencia para desarrolladores. La información es por ahora muy escasa.
El Snapdragon 865 ha sido someramente descrito como "el doble de mejor" (sic) que el 855, con soporte para grabación de vídeo a 8K con 30 FPS, sistemas de cámara de hasta 200 MP y funciones gaming "de ordenador de sobremesa". Curiosamente no integrará conectividad 5G de serie, precisando un módem externo X55 para tal función.
En cuanto al Snapdragon 765, sabemos que habrá chipsets base y 765G, con esta segunda versión haciendo gala de una GPU más potente para juegos a imagen y semejanza del 730G, también de pretensiones gaming. Aparentemente se trata de una versión recortada del Snapdragon 865, exhibiendo una nueva GPU Adreno 620 y un DSP Hexagon 696. Resulta interesante que este chipset, y no el futuro estandarte de Qualcomm, sí tenga conectividad 5G integrada de serie, utilizando un módem X52.
Los Snapdragon 865 y 765 se estrenarán durante el primer trimestre de 2020.
