Intel abandonó hace tiempo el mercado telefónico ante una Qualcomm intratable a nivel de prestaciones y una competencia china caracterizada por ofrecer chipsets de gama baja a precios imbatibles. Su nueva estrategia de crecimiento pasa por la venta de procesadores y soluciones para el denominado Internet de las cosas, pero hubo un tiempo en que la firma de Santa Clara trató de hacerse un hueco en una industria donde llegó a dejar su firma gracias a varios procesadores Atom especialmente adaptados. Ahora, dichos chips se encuentran en el centro de una demanda que acusa a Intel de haber proporcionado hardware con graves defectos de diseño.
Según publica ExtremeTech, el fabricante de dispositivos brasileño Qbex ha presentado una demanda contra Intel debido a deficiencias en el diseño de línea de chips SoFIA desarrollada en colaboración con la firma china Rockchip. De acuerdo con las alegaciones de Qbex, "el microprocesador central de Intel y/o sistema móvil tiene un defecto de diseño que causó que los dispositivos se sobrecalentaran e incluso explotaran". Según Qbex, Intel fue puesta al corriente antes de que los primeros dispositivos salieran a la venta.
De acuerdo con Qbex, Intel aseguró que las lecturas de temperatura estaban en los límites aceptables, pero más tarde prometió una actualización de software que nunca llegó. Para entonces Qbex había recibido 9.090 quejas o devoluciones por unos procesadores que según sus propios análisis "causaron que los smartphones se sobrecalentaran, se incendiaran y en ocasiones explotaran". En consecuencia, Qbex ha demandado a Intel por vender mercancía defectuosa e incumplimiento de contrato.
Los defectos señalados por Qbex fueron localizados en dispositivos fabricados utilizando el SoC (System-on-a-Chip) de gama baja SoFIA, desarrollado entre Intel y Rockchip y producido en colaboración con TSMC. La cuestión es que Qbex no llegó a fabricar dichos teléfonos por sí misma, puesto que se limitó a remarcar unidades fabricadas por ensambladores escogidos por Intel como parte de su fallida estrategia para asaltar el mercado telefónico.
Intel todavía ha de responder a las acusaciones de forma detallada, pero un portavoz ya ha señalado que no hay evidencias que sugieran que los problemas de sobrecalentamiento descritos por Qbex hayan sido causados por sus procesadores.
Según publica ExtremeTech, el fabricante de dispositivos brasileño Qbex ha presentado una demanda contra Intel debido a deficiencias en el diseño de línea de chips SoFIA desarrollada en colaboración con la firma china Rockchip. De acuerdo con las alegaciones de Qbex, "el microprocesador central de Intel y/o sistema móvil tiene un defecto de diseño que causó que los dispositivos se sobrecalentaran e incluso explotaran". Según Qbex, Intel fue puesta al corriente antes de que los primeros dispositivos salieran a la venta.
De acuerdo con Qbex, Intel aseguró que las lecturas de temperatura estaban en los límites aceptables, pero más tarde prometió una actualización de software que nunca llegó. Para entonces Qbex había recibido 9.090 quejas o devoluciones por unos procesadores que según sus propios análisis "causaron que los smartphones se sobrecalentaran, se incendiaran y en ocasiones explotaran". En consecuencia, Qbex ha demandado a Intel por vender mercancía defectuosa e incumplimiento de contrato.
Los defectos señalados por Qbex fueron localizados en dispositivos fabricados utilizando el SoC (System-on-a-Chip) de gama baja SoFIA, desarrollado entre Intel y Rockchip y producido en colaboración con TSMC. La cuestión es que Qbex no llegó a fabricar dichos teléfonos por sí misma, puesto que se limitó a remarcar unidades fabricadas por ensambladores escogidos por Intel como parte de su fallida estrategia para asaltar el mercado telefónico.
Intel todavía ha de responder a las acusaciones de forma detallada, pero un portavoz ya ha señalado que no hay evidencias que sugieran que los problemas de sobrecalentamiento descritos por Qbex hayan sido causados por sus procesadores.
Intel cada vez peor, pensaba que después de la pasta de dientes en el IHS no podría haber nada peor, pero sí, CPU,s Hedt con pasta térmica.
Buena mierda se marcaron con el Atom, y ahora que ARM les va a comer la tostada se ponen tontos.
(spoiler, visita la página completa para verlo)
Hace poco creo que se le empezó a corromper la eMMC y me salían pantallazos azules con relativa frecuencia y el WiFi me cascaba muy a menudo y hasta no reiniciar no se arreglaba, eso me pasaba unas 5 o 6 veces al día.
Menos mal que Amazon tiene una garantía cojonudísima.
Y desde luego tanto cherry como bay trail en tablts me parece que están muy por encima de su competencia, para mí el chip de tablet + estable que he visto en android y con un gran rendimiento. En windows obviamente no hay comparación porque es el único si no metemos a los apu de AMD.
No se ha que te refieres con los problemas de soporte pero estos dispoitivos suelen llevar otros chips aparte de los de intel.
@"Paté de gato" Te digo lo mismo que al de arriba, no es el mismo chip. Mi teclast x80h usa el Z8300 y sin problemas y eso que la parte de atrás es de aluminio. De esto depende mucho tambien el diseño de la diipación y organización de componentes del fabricante.
Pantallazos negros, bloqueos aleatorios que duran un rato, no volver del estado de connected standby. Ya hasta me pensaba que la mía era defectuosa, pero es que buscas por ese problema y hay montonazo de gente con los mismos exactos problemas.
Si en Android va hasta bien, igual no han hecho una CPU mobile genérico, si no algo para rular Android, porque si no es imposible que "funcione bien", visto lo fatal que funciona en Windows.
De hecho estuve en un taller de informática donde fabricaban mini-PCs con Atom, y dijeron que iban a dejar de ofrecerlos porque no daban más que problemas.