Fuentes consultadas por BenchLife señalan que las primeras placas basadas en el chipset X299 iniciarán su producción en masa durante la cuarta semana de junio, dando a entender que Intel podría aprovechar la feria taiwanesa Computex 2017 (que se celebrará entre el 30 de mayo y el 1 de junio) para debutar sus nuevos procesadores de alto rendimiento Skylake-X y Kaby Lake-X.
Tanto la familia Skylake-X como Kaby Lake-X utilizarán el socket LGA2066 y tendrán la peculiaridad de carecer de procesadores gráficos integrados (casi totalmente prescindibles en el segmento al que van dirigidos). Todos ellos estarán fabricados utilizando un proceso de 14 nm, aunque teóricamente los chips Kaby Lake-X podrían brindar un mayor rendimiento en base a algunas optimizaciones específicas que redundarán en mayores prestaciones y una mayor eficiencia relativa.
Los procesadores Kaby Lake-X tendrán cuatro núcleos, mientras que la familia Skylake-X estará formada por chips de 6, 8 y 10 núcleos. El TDP de Kaby Lake-X será de 112 W, bien por debajo de los 140 W de Skylake-X.
Como bien indican sus iniciales HEDT, los chips Skylake-X y Kaby Lake-X irán dirigidos a la parte superior del mercado. No serán por tanto productos económicos, aunque si su adelanto en el calendario obedece a la competencia introducida por AMD con sus nuevos procesadores, es posible (que no seguro) que la política de tarifas sea algo más mesurada y competitiva.
