Qualcomm tiene un nuevo chipset en su amplio catálogo de soluciones para dispositivos móviles. Lo cual no es de por sí una noticia, puesto que la firma estadounidense lidera la fabricación de procesadores para smartphones y no pasa un trimestre sin incorporar nuevos productos a su oferta. Lo interesante del último anuncio de la compañía es que avanza por dónde irán los tiros en la gama media durante el año que viene. Y es que el Snapdragon 636 llega para incorporar funciones de buque insignia en teléfonos intermedios.
Realizado en un proceso FinFet de 14 nm, el Snapdragon 636 es un chipset de ocho núcleos Kryo 260 con la misma disposición vista en el Snapdragon 630. La GPU es una Adreno 509. Según Qualcomm, esta combinación proporciona a su nuevo chipset un aumento de prestaciones del 40% en comparación con el actual Snapdragon 630. También posee un módem X12 de 600 Mbps, un ISP Spectra 160 compatible con cámaras de hasta 24 megapíxeles y es compatible con la tecnología de carga rápida Quick Charge 4.
Tal vez más interesante es el hecho de que este chipset soporta pantalla FHD+ con una relación de aspecto de 18:9. Esto significa que los dispositivos dotados con un Snapdragon 636 podrán también podrán montar pantallas ultrapanorámicas como las vistas en el Samsung Galaxy S8, el LG V30 o el iPhone X, con la obvia diferencia de que estamos hablando de un procesador dirigido a dispositivos mucho más asequibles. Un buen ejemplo sería el Mi Note 3, que ronda los 400 euros al cambio.
Puesto que se trata de un derivado del Snapdragon 630, el nuevo Snapdragon 636 también debería ser compatible con el nuevo sensor de huellas dactilares "invisible" de Qualcomm, diseñado para ser integrado bajo la pantalla del dispositivo.
Según ha señalado Qualcomm, los primeros procesadores comenzarán a ser despachados en noviembre. El lanzamiento de los primeros dispositivos no debería tardar mucho más, quedando posicionados en ese interesante segmento a medio camino entre la gama media más estricta y los dispositivos considerados premium.
